DDR4
Memoria sin Búfer con ECC
DDR4 Wide Temp. ECC UDIMM VLP
Características
- Perfil ultra bajo especializado para uso en sistemas 1U
- ECC DIMM incorpora capacidades de corrección y detección de errores
- Totalmente probado y optimizado para estabilidad y rendimiento
- Utiliza circuitos integrados originales para cumplir con estrictos estándares industriales
- Protección antisulfuración contra ambientes hostiles
- Entorno de funcionamiento: -40 °C ~ 95 °C (Tc)
- Dedo de oro de 30 μ”
- Cumplimiento RoHS, certificación CE / FCC
El módulo DDR4 ECC UDIMM VLP de temperatura extendida es un módulo de memoria industrial para servidores y mercados de redes. Ofrece un rendimiento duradero, puede operar en un rango de -40 °C a 95 °C (Tc) con contactos dorados de 30 μ” y cuenta con corrección de errores de un solo bit. El módulo está disponible en capacidades de 8 GB, 16 GB y 32 GB, y tasas de transferencia de datos de 2400 MT/s, 2666 MT/s, 2933 MT/s y 3200 MT/s.
Los módulos VLP están especializados para su uso en sistemas 1U, como centros de datos de servidores tipo blade, donde la altura del sistema es inferior a 1,18 pulgadas. El diseño de estos módulos mejora el flujo de aire dentro del sistema y reduce el impacto térmico.
La función ECC está diseñada para detectar y corregir errores de un solo bit que ocurren durante el almacenamiento y la transmisión de datos. Los módulos ECC utilizan el código de Hamming o la redundancia modular triple para la detección y corrección de errores, y gestionan las correcciones de errores de forma autónoma, sin requerir que la fuente de datos reenvíe los datos originales.
PROTECCIÓN DE LOS MÓDULOS CON CAPA ANTI-SULFURACIÓN
El azufre está presente en numerosos sectores industriales. Cuando las aleaciones de plata del chip DRAM entran en contacto con gases sulfurosos, se produce una reacción corrosiva. Esta sulfuración reduce la conductividad y puede provocar rápidamente fallos en el producto.
Para evitarlo, Innodisk aplica una capa protectora sobre las zonas vulnerables, preservando así las aleaciones de plata.
FIABILIDAD COMPROBADA MEDIANTE PRUEBAS DE TERCEROS
Garantizar la durabilidad y fiabilidad de los componentes es esencial para cumplir con las exigencias de los entornos más difíciles. Nuestras soluciones se someten a rigurosas pruebas realizadas por terceros, en conformidad con estrictos estándares de la industria. Estas pruebas validan la robustez de nuestros productos bajo condiciones extremas, asegurando un rendimiento confiable en diversas aplicaciones.
| Prueba de caída del paquete | Altura de caída de 76 cm, ISTA-1A |
| Choque térmico | de -40 °C a 110 °C, 500 ciclos |
| Prueba de vibración según estándar militar | Frecuencia de vibración 10 Hz ~ 500 Hz MIL-STD-810G 514.7 |
ADAPTADO A SUS NECESIDADES ESPECÍFICA
SIDE FILL
El side fill refuerza la conexión entre los chips y la placa, proporciona una protección superior en entornos con fuertes vibraciones o estr’es mecánica.
BARNIZADO
El barnizado aplica una capa acrílica protectora sobre el PCB de la DRAM, protegiéndolo de elementos dañinos como la humedad, el polvo y las sustancias corrosivas.
IMPLEMENTADO CON ÉXITO EN ENTORNOS DINÁMICOS
SERVIDOR EDGE
Diseñados para el edge computing, nuestros productos garantizan un rendimiento estable en condiciones adversas y permiten el procesamiento de datos en tiempo real en los dispositivos edge.
CENTRO DE DATOS
Nuestras soluciones son la columna vertebral de la computación moderna y ofrecen un alto rendimiento y fiabilidad para las operaciones con grandes volúmenes de datos.
COMUNICACIÓN
Nuestras soluciones garantizan un rendimiento fiable e ininterrumpido que respalda la infraestructura de redes y telecomunicaciones críticas incluso con cargas pesadas.
ESPECIFICACIONES
| Model Name | DDR4 Wide Temperature ECC UDIMM VLP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR4 Memory |
| DIMM Type | ECC UDIMM VLP |
| Speed | 2400 MT/s, 2666 MT/s, 2933 MT/s, 3200 MT/s |
| Density | 8GB, 16GB, 32GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 288pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.2V |
| PCB Height | 0.738 Inches |
| Operating Temperature | -40°C ~ 95°C (Tc) |
| 30μ” Gold Finger | Y |
| Anti-Sulfuration | Y |
INFORMACIÓN DE P/N
P/N | Configuración IC | Rango | Temp. | Descripción |
M4C0-8GSST5EM | 512M x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 8GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP |
M4C0-8GS1S5EM | 1G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 8GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP |
M4C0-AGS1T5EM | 1G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 16GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP |
M4C0-BGS2T5EM | 2G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 32GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP |
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