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DDR4 Wide Temp. ECC UDIMM VLP

DDR4

ECC Unbuffered Memory

DDR4 Wide Temp. ECC UDIMM VLP

特徵

  • 1Uシステムでの使用に特化した超薄型設計
  • ECC DIMMはエラー訂正・検出機能を搭載
  • 安定性とパフォーマンスを最大限に高めるために徹底的にテスト・最適化
  • 厳格な業界規格を満たすオリジナルICを採用
  • 過酷な環境下でも耐硫化保護を実現
  • 動作環境:-40°C~95°C(Tc)
  • 30μm金メッキ端子
  • RoHS指令準拠、CE / FCC認証
卓越したパフォーマンスを目指した設計

DDR4 ワイド温度範囲 ECC UDIMM VLP は、サーバーおよびネットワーク市場向けの産業用メモリ モジュールです。 30μインチ金メッキ端子を備え、-40℃~95℃(Tc)で動作し、持続的なパフォーマンスを提供します。また、シングルビットエラー訂正機能も搭載しています。モジュールの容量は8GB、16GB、32GBで、データ転送速度は2400MT/s、2666MT/s、2933MT/s、3200MT/sです。

VLPモジュールは、ブレードサーバーやデータセンターなど、システムの高さが1.18インチ未満の1Uシステムでの使用に特化しています。これらのモジュールの設計により、システム内のエアフローが改善され、熱の影響が軽減されます。

ECC機能は、データの保存および転送中に発生するシングルビットエラーを検出し、訂正するように設計されています。ECCモジュールは、ハミングコードまたは三重冗長化(Triple Modular Redundancy)を使用してエラー検出と訂正を行い、データソースに元のデータの再送信を要求することなく、モジュール自身でエラー訂正を管理します。

アンチサルフェーション保護レイヤーでモジュールを防護

硫黄は多くの産業で生成されます。DRAMチップの銀合金が硫黄ガスに触れると、腐食反応が発生します。この硫化は伝導率を下げ製品の故障につながります。この事態を避けるため、Innodiskは繊細な部品に保護レイヤーを追加し、銀合金を保護しています。
 


  Anti- Sulfuration >  

サードパーティのテストで実証された信頼性

厳しい環境の要件を満足するには、コンポーネントの耐久性と信頼性を確保することが不可欠です。当社のソリューションは厳しいサードパーティテストを経て、高い業界基準を満たしています。これらのテストで過酷な条件下での当社製品の堅牢性を検証し、様々なアプリケーションで安定した性能を発揮することを実証しています。

 

パッケージ落下試験落下高76 cm, ISTA-1A
熱衝撃-40°C~110°C、500サイクル
軍需規格に基づく振動試験振動周波数 10 Hz ~ 500 Hz
MIL-STD-810G 514.7

 

顧客独自のニーズに合わせてカスタマイズ

サイドフィル

サイドフィルはチップと基板間の接続を強化し、振動や機械ストレスの大きい環境で、優れた保護を提供します。

コンフォーマルコーティング

コンフォーマルコーティングはDRAM PCBへアクリル保護層を追加し、湿気、埃、腐食性物質などの有害な物質から隔離します。

変化の激しい環境へ導入し、成功

エッジサーバー
エッジサーバー

エッジコンピューティング用に設計された当社の製品は厳しい条件で安定した性能を発揮し、エッジデバイスでリアルタイムにデータを処理できるよう支援します。

データセンター
データセンター

現代のコンピューティングの屋台骨を駆動する当社のソリューションは、データを多用する運用で高性能と高信頼性を提供します。

通信
通信

当社のソリューションは安定した中断のない性能を提供し、高負荷の条件下でもネットワーク接続と重要な電気通信のインフラをサポートします。

仕様

Model NameDDR4 Wide Temperature ECC UDIMM VLP
DDR GenerationDDR4 Memory
DIMM TypeECC UDIMM VLP
Speed2400 MT/s, 2666 MT/s, 2933 MT/s, 3200 MT/s
Density8GB, 16GB, 32GB
FunctionECC Unbuffered Memory
Pin Number288pin
Bus Widthx72
Voltage1.2V
PCB Height0.738 Inches
Operating Temperature-40°C ~ 95°C (Tc)
30μ” Gold FingerY
Anti-SulfurationY

注文情報

P/N

IC 構成

Rank

温度

說明

M4C0-8GSST5EM

512M x 8

2R x 8

-40°C ~ 95°C (Tc)

DDR4 3200 8GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP

M4C0-8GS1S5EM

1G x 8

1R x 8

-40°C ~ 95°C (Tc)

DDR4 3200 8GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP

M4C0-AGS1T5EM

1G x 8

2R x 8

-40°C ~ 95°C (Tc)

DDR4 3200 16GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP

M4C0-BGS2T5EM

2G x 8

2R x 8

-40°C ~ 95°C (Tc)

DDR4 3200 32GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP


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