DDR4
ECC Unbuffered Speicher
DDR4 Wide Temp. ECC UDIMM VLP
Merkmale
- Sehr niedriges Profil, spezialisiert für den Einsatz in 1U-Systemen
- ECC-DIMM verfügt über Fehlerkorrektur- und Erkennungsfunktionen
- Vollständig getestet und für Stabilität und Leistung optimiert
- Verwendet Original-ICs, um strenge Industriestandards zu erfüllen
- Anti-Sulfidationsschutz gegen raue Umgebungen
- Betriebsumgebung: -40°C ~ 95°C (Tc)
- 30μ’’ vergoldete Kontakte
- RoHS-konform, CE / FCC-Zertifizierung
DDR4 Wide Temperature ECC UDIMM VLP ist ein industrielles Speichermodul für Server- und Netzwerkmärkte. Es bietet eine langlebige Leistung, kann von -40°C bis 95°C (Tc) betrieben werden, verfügt über 30μ” vergoldete Kontakte und beinhaltet eine Einzelbit-Fehlerkorrektur. Das Modul ist in Kapazitäten von 8GB, 16GB und 32GB sowie mit Datenübertragungsraten von 2400MT/s, 2666MT/s, 2933MT/s und 3200MT/s erhältlich.
VLP-Module sind speziell für den Einsatz in 1U-Systemen wie Blade-Server-Rechenzentren konzipiert, bei denen die Systemhöhe weniger als 1,18 Zoll beträgt. Das Design dieser Module verbessert den Luftstrom im System und reduziert die thermische Belastung.
Die ECC-Funktion ist darauf ausgelegt, Einzelbit-Fehler zu erkennen und zu korrigieren, die bei der Datenspeicherung und -übertragung auftreten. ECC-Module verwenden Hamming-Code oder Triple Modular Redundancy zur Fehlererkennung und -korrektur und verwalten die Fehlerkorrekturen eigenständig, ohne dass die Datenquelle die Originaldaten erneut senden muss.
SCHUTZ DER MODULE DURCH EINE SCHUTZSCHICHT GEGEN VERSCHWEFELUNG
Schwefel wird in vielen Branchen verwendet. Werden die Silberlegierungen im DRAM-Chip Schwefelgasen ausgesetzt, erfolgt eine Korrisionsreaktion. Eine solche „Verschwefelung“ verringert die Leitfähigkeit und kann schnell zu einem Ausfall des Produkts führen. Um dem entgegenzuwirken, werden die davon betroffenen Bauteile bei Innodisk speziell beschichtet, um die Silberlegierung zu schützen.
GEPRÜFTE ZUVERLÄSSIGKEIT DURCH TEST VON DRITTANBIETERN
Die Gewährleistung von Robustheit und Langlebigkeit der Komponenten ist für einen problemlosen Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen unerlässlich. Unsere Lösungen durchlaufen harte Tests durch unabhängige Stellen, bei denen strenge Industriestandards eingehalten werden. Diese Tests bestätigen die Robustheit unserer Produkte unter extremen Bedingungen, damit sich die Kunden bei den verschiedensten Anwendungen auf deren Leistung verlassen können.
| Verpackungs -Falltest | Fallhöhe 76 cm, ISTA-1A |
| Thermoschock | -40°C ~ 110°C, 500 Zyklen |
| Militärstandard-Vibrationstest | Vibrationsfrequenz 10 Hz ~ 500 Hz MIL-STD-810G 514.7 |
AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN
SIDE FILL
Die Side Fill-Technologie verstärkt die Verbindung zwischen den Chips und der Platine und gewährleistet so einen hervorragenden Schutz in Umgebungen mit hoher Vibration oder mechanischer Beanspruchung.
KONFORME BESCHICHTUNG
Bei der konformen Beschichtung erhält die DRAM PCB eine Acrylschutzschicht, die sie vor einer Beschädigung durch Feuchte, Staub und korrosive Substanzen schützt.
ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT
EDGE-SERVER
Unsere für Edge-Computing konzipierten Produkte gewährleisten eine stabile Leistung unter rauen Bedingungen und unterstützen die Echtzeit-Datenverarbeitung für Edge-Geräte.
RECHENZENTRUM
Unsere Lösungen bilden das Rückgrat moderner Datenverarbeitung und Zuverlässigkeit bei datenintensiven Vorgängen.
KOMMUNIKATION
Unsere Lösungen gewährleisten zuverlässigen und unterbrechungsfreien Betrieb und unterstützen Netzwerke und kritische Telekommunikationsinfrastrukturen auch bei hoher Auslastung.
SPEZIFIKATIONEN
| Model Name | DDR4 Wide Temperature ECC UDIMM VLP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR4 Memory |
| DIMM Type | ECC UDIMM VLP |
| Speed | 2400 MT/s, 2666 MT/s, 2933 MT/s, 3200 MT/s |
| Density | 8GB, 16GB, 32GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 288pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.2V |
| PCB Height | 0.738 Inches |
| Operating Temperature | -40°C ~ 95°C (Tc) |
| 30μ” Gold Finger | Y |
| Anti-Sulfuration | Y |
BESTELLINFORMATIONEN
P/N | IC-Konfiguration | Rang | Temperatur | Beschreibung |
M4C0-8GSST5EM | 512M x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 8GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP |
M4C0-8GS1S5EM | 1G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 8GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP |
M4C0-AGS1T5EM | 1G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 16GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP |
M4C0-BGS2T5EM | 2G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 32GB Wide Temp. ECC UDIMM VLP |
*Please contact Innodisk for products with other speeds.
