
DDR4
ECC Unbuffered Speicher
DDR4 Wide Temp. ECC UDIMM
Merkmale
- ECC-DIMM mit Fehlerkorrektur- und -erkennungsfunktionen
- Umfassend getestet und optimiert für Stabilität und Leistung
- Verwendet Original-IC zur Einhaltung strenger Industriestandards
- Schutz vor Schwefelbildung in rauen Umgebungen
- JEDEC-Standard 1,2 V (1,26 V ~ 1,14 V)
- Betriebsumgebung: -40 °C ~ 95 °C (Tc)
- 30 μ’’ Goldfinger
- RoHS-konform und CE-/FCC-zertifiziert
DDR4 Wide Temp. ECC UDIMM bietet mit 3200 MT/s die branchenweit höchste Speichergeschwindigkeit – die perfekte Lösung für alle Anwendungen in Fahrzeugen, Überwachungssystemen, Automatisierungssystemen und Embedded-Anwendungen. Die Module sind mit 30 μ" Goldkontakten ausgestattet und verfügen über eine Einzelbit-Fehlerkorrektur. DDR4 Wide Temperature ECC UDIMM sind für Temperaturen von -40 °C bis 95 °C (Tc) geeignet und mit Kapazitäten von 4 GB, 8 GB, 16 GB und 32 GB erhältlich. Module mit Kapazitäten von 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s und 2933 MT/s sind ebenfalls erhältlich.
Die ECC-Funktion dient der Erkennung und Korrektur von Einzelbitfehlern, die bei der Datenspeicherung und -übertragung auftreten. ECC-Module nutzen Hamming-Code oder dreifache modulare Redundanz zur Fehlererkennung und -korrektur und führen Fehlerkorrekturen selbstständig durch, ohne dass die Datenquelle die Originaldaten erneut senden muss.
SCHUTZ DER MODULE DURCH EINE SCHUTZSCHICHT GEGEN VERSCHWEFELUNG
Schwefel wird in vielen Branchen verwendet. Werden die Silberlegierungen im DRAM-Chip Schwefelgasen ausgesetzt, erfolgt eine Korrisionsreaktion. Eine solche „Verschwefelung“ verringert die Leitfähigkeit und kann schnell zu einem Ausfall des Produkts führen. Um dem entgegenzuwirken, werden die davon betroffenen Bauteile bei Innodisk speziell beschichtet, um die Silberlegierung zu schützen.

AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN
SIDE FILL
Die Side Fill-Technologie verstärkt die Verbindung zwischen den Chips und der Platine und gewährleistet so einen hervorragenden Schutz in Umgebungen mit hoher Vibration oder mechanischer Beanspruchung.

KONFORME BESCHICHTUNG
Bei der konformen Beschichtung erhält die DRAM PCB eine Acrylschutzschicht, die sie vor einer Beschädigung durch Feuchte, Staub und korrosive Substanzen schützt.

ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT
SPEZIFIKATIONEN
Model Name | DDR4 Wide Temperature ECC UDIMM |
---|---|
DDR Generation | DDR4 Memory |
DIMM Type | ECC UDIMM |
Speed | 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s, 2933 MT/s, 3200 MT/s |
Density | 4GB, 8GB, 16GB, 32GB |
Function | ECC Unbuffered Memory |
Pin Number | 288pin |
Bus Width | x72 |
Voltage | 1.2V |
PCB Height | 1.23 Inches |
Operating Temperature | -40°C ~ 95°C (Tc) |
30μ” Gold Finger | Y |
Anti-Sulfuration | Y |
BESTELLINFORMATIONEN
P/N | IC-Konfiguration | Rang | Temperatur | Beschreibung |
M4C0-4GSSL5EM | 512M x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 4GB Wide Temperature ECC UDIMM |
M4C0-8GSSM5EM | 512M x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 8GB Wide Temperature ECC UDIMM |
M4C0-8GS1L5EM | 1G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 8GB Wide Temperature ECC UDIMM |
M4C0-8GM1L5EM | 1G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 8GB Wide Temperature ECC UDIMM |
M4C0-AGS1M5EM | 1G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 16GB Wide Temperature ECC UDIMM |
M4C0-AGM1M5EM | 1G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 16GB Wide Temperature ECC UDIMM |
M4C0-AGS2L5EM | 2G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 16GB Wide Temperature ECC UDIMM |
M4C0-AGM2L5EM | 2G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 16GB Wide Temperature ECC UDIMM |
M4C0-BGS2M5EM | 2G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 32GB Wide Temperature ECC UDIMM |
M4C0-BGM2M5EM | 2G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 32GB Wide Temperature ECC UDIMM |
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