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TESTBERICHT
Thermoschock
Der Thermoschocktest simuliert plötzliche Übergänge zwischen heißen und kalten Umgebungen, um die Widerstandsfähigkeit des Moduls gegenüber schnellen Temperaturschwankungen zu prüfen. (Testbedingungen: -40 °C bis 110 °C, 500 Zyklen)
Temperaturwechsel
Temperaturzyklen werden durchgeführt, um die Widerstandsfähigkeit des Moduls gegenüber wechselnden extrem hohen und niedrigen Temperaturen zu ermitteln. (Testbedingungen: -25 °C bis 100 °C, 1000 Zyklen)
Hochtemperatur- und Hochfeuchtigkeitstest
Zur Bestimmung der Auswirkungen von Zeit und Temperatur unter Lagerbedingungen auf thermisch aktivierte Ausfallmechanismen und die Zeit-bis-zum-Ausfall-Verteilung von DRAM-Modulen. (Testbedingung: 85 °C / 95 % relative Luftfeuchtigkeit, 168 Stunden, JEDEC J-STD-020C MSL-Klassifizierung)
Thermoschock nach Militärstandard
Der Thermoschocktest nach Militärstandard simuliert plötzliche Übergänge zwischen heißen und kalten Umgebungen, um die Widerstandsfähigkeit des Moduls gegenüber schnellen Temperaturschwankungen zu prüfen. (Testbedingungen: -40 °C bis 125 °C, MIL-STD-810G 503.6)
4 Ecke
Der 4-Corner-Test simuliert extreme Bedingungen und stellt die Leistung und Stabilität des DRAM-Moduls bei vier Kombinationen aus hoher und niedriger Spannung sowie Temperatur sicher. Er beweist die Produktfunktionen und -qualität in verschiedenen Umgebungen. (Testbedingungen: -40 °C / 95 °C, ±5 % Spannung, 24 Stunden)
Einbrenntest
Der Temperatur-Burn-In-Test bestätigt, dass das DIMM auch bei außergewöhnlich hohen und niedrigen Temperaturen fehlerfrei gelesen und beschrieben werden kann. Dadurch werden alle potenziellen Fehler in der Frühphase ausgeschlossen. (Testbedingungen: -40 °C / 25 °C / 95 °C, 24 Stunden)
PCB-Biegetest
Der Biegetest überprüft die Dauerfestigkeit der Verbindung zwischen Leiterplatte und Lötkugeln durch Druckbeanspruchung. Dieser Test stellt sicher, dass die DRAM-Module während des Transports oder in Systemen, die Vibrationen und physikalischen Belastungen ausgesetzt sind, zuverlässig funktionieren. (Testbedingung: Durchbiegung 1,2 mm, EIAJ-4702)
DRAM-Modul-Einsteck- und Entnahmetest
Dieser Test stellt die Haltbarkeit der Steckverbinderschnittstelle sicher. Er validiert die Robustheit der vergoldeten Kontakte bei wiederholtem Einstecken und Herausziehen, verhindert Verschleiß und gewährleistet gleichbleibende elektrische Verbindungen. (Testbedingung: 100 Zyklen, EIA-364-9)
Paket-Drop-Test
Der Falltest prüft die Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit des DRAM-Moduls gegenüber Stößen und Schlägen während des Transports und der Handhabung. Er stellt sicher, dass das Modul Stürze unbeschadet übersteht und somit seine Funktionalität behält. (Testbedingung: Fallhöhe 76 cm, ISTA-1A)
Vibrationstest nach Militärstandard
Der Test bewertet die Vibrationsbeständigkeit während Betrieb und Transport. Er gewährleistet die mechanische Stabilität und zuverlässige Leistung des Moduls unter verschiedenen Vibrationsbedingungen. (Testbedingung: Vibrationsfrequenz 10 Hz ~ 500 Hz, MIL-STD-810G 514.7)
Vibrationstest
Der Test bewertet die Vibrationsbeständigkeit während Betrieb und Transport. Er gewährleistet die mechanische Stabilität und zuverlässige Leistung des Moduls unter verschiedenen Vibrationsbedingungen. (Testbedingung: Vibrationsfrequenz 80 Hz ~ 2.000 Hz, IEC 60068-2-6)
Mechanischer Schocktest
Ziel ist es, die Zuverlässigkeit von DRAM-Modulen zu bewerten, die starken Stößen ausgesetzt sind, die durch plötzlich einwirkende Kräfte oder abrupte Bewegungsänderungen aufgrund unsachgemäßer Handhabung, Transport oder Einsatz im Feld entstehen können. (Prüfbedingung: Stoßbeschleunigung 1.500 g, IEC 60068-2-27)
Seitlicher Füllzugtest
Mit dem Zugversuch wird gemessen, inwieweit das Side-Fill-Harz nach dem Aushärten Biegung und Druck standhält. (Testbedingung: Max. Zugkraft: 56 kgf)
Robuster Clip-Vibrationstest
Vibrationstests für robuste Clips prüfen deren mechanische Stabilität und stellen sicher, dass die Clips die Module unter verschiedenen Bedingungen sicher an ihrem Platz halten und ein Lösen während des Betriebs verhindern. (Testbedingungen: Vibrationsfrequenz 20 Hz – 500 Hz, Beschleunigung 3,1 G (EIA 364-28 VII))
Anti-Schwefelungstest
Der Antischwefelungstest bewertet die Widerstandsfähigkeit des Moduls gegen schwefelbedingte Korrosion. Er stellt sicher, dass die Silberkomponenten des Moduls auch in schwefelhaltigen Umgebungen funktionsfähig und zuverlässig bleiben. (Testbedingung: 480 Stunden, ASTM B809-95)
Vibration des Kühlkörpers
Der Kühlkörper-Vibrationstest stellt sicher, dass die Schraubenverbindung des Kühlkörpers auch bei starker Vibration fest sitzt und die Stabilität der Kühlkörperstruktur gewährleistet ist. (Testbedingungen: Vibrationsfrequenz 20 Hz – 500 Hz, Beschleunigung 3,1 G)
Ein-/Ausschalttests
Der Ein-/Ausschalttest stellt grundsätzlich sicher, dass das DIMM nach wiederholtem Herunterfahren und Neustarten unter extremen Temperaturen ein- und ausgeschaltet werden kann. (Testbedingungen: -40 °C / 95 °C, jeweils 500 Zyklen, IEC60068-2-2: 2007)
Automatischer Neustart
Der Auto-Reboot-Test stellt sicher, dass das System das DIMM während des automatischen Neustarts bei Raumtemperatur korrekt erkennt. (Testbedingungen: 25 °C, 500 Zyklen)
S3 Radfahren
Der S3-Zyklustest stellt sicher, dass das System erfolgreich aus dem S3-Ruhezustand aufgeweckt werden kann und dass bei Raumtemperatur keine Datenfehler auftreten. (Testbedingungen: 25 °C, 500 Zyklen)
WARUM INNODISK?
Wir bei Innodisk glauben, dass jede Herausforderung durch Zusammenarbeit bewältigt werden kann. Durch eine enge Kommunikation von der Anfrage bis zur Umsetzung gewährleisten wir eine maßgeschneiderte Lösung, die genau zu Ihrer Anwendung passt. Wir setzen uns weiterhin für Innovation ein und konzentrieren uns dabei kontinuierlich auf die Integration von Hardware, Firmware und Software.