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INFORME DE PRUEBA
Choque Térmico
La prueba de choque térmico simula transiciones repentinas entre ambientes cálidos y fríos para evaluar la capacidad del módulo para soportar cambios bruscos de temperatura. (Condiciones de prueba: -40 °C ~ 110 °C, 500 ciclos)
Ciclos de Temperatura
Se realizan ciclos de temperatura para determinar la resistencia del módulo a temperaturas extremas alternas. (Condición de prueba: -25 °C ~ 100 °C, 1000 ciclos)
Prueba de alta Temperatura y alta Humedad
Determinar los efectos del tiempo y la temperatura, en condiciones de almacenamiento, en los mecanismos de fallo activados térmicamente y la distribución del tiempo hasta el fallo del módulo DRAM. (Condición de prueba: 85 °C/95 % HR, 168 horas, clasificación JEDEC J-STD-020C MSL)
Choque Térmico Estándar Militar
La prueba de choque térmico de nivel militar simula transiciones repentinas entre ambientes cálidos y fríos para evaluar la capacidad del módulo para soportar cambios bruscos de temperatura. (Condición de prueba: -40 °C ~ 125 °C, MIL-STD-810G 503.6)
4 Esquina
Simulando condiciones extremas, la prueba de 4 esquinas garantiza el rendimiento y la estabilidad del módulo DRAM en cuatro combinaciones de alto y bajo voltaje y temperatura, y comprueba las funciones y la calidad del producto en diversos entornos. (Condiciones de prueba: -40 °C / 95 °C, ±5 % de voltaje, 24 horas)
Prueba de Quemado
La prueba de quemado de temperatura confirma que la memoria DIMM se puede leer y escribir con normalidad sin errores en condiciones de temperatura extremadamente altas y bajas, y elimina cualquier posible fallo que pueda ocurrir en la fase inicial. (Condiciones de prueba: -40 °C / 25 °C / 95 °C, 24 horas)
Prueba de Flexión de PCB
La prueba de flexión verifica la resistencia a la fatiga de la conexión entre la placa de circuito impreso (PCB) y las bolas de soldadura mediante empuje. Esta prueba garantiza el funcionamiento fiable de los módulos DRAM durante el transporte o en sistemas expuestos a vibraciones y tensiones físicas. (Condición de prueba: deflexión de 1,2 mm, EIAJ-4702)
Prueba de Inserción y Extracción del Módulo DRAM
Esta prueba garantiza la durabilidad de la interfaz del conector. Valida la robustez de los contactos chapados en oro durante inserciones y extracciones repetidas, lo que previene el desgaste y garantiza conexiones eléctricas consistentes. (Condición de prueba: 100 ciclos, EIA-364-9)
Prueba de Caída del Paquete
La prueba de caída evalúa la durabilidad y resistencia del módulo DRAM a golpes e impactos durante el envío y la manipulación. Garantiza que el módulo pueda soportar caídas sin sufrir daños, manteniendo así su funcionalidad. (Condición de prueba: altura de caída de 76 cm, ISTA-1A)
Prueba de Vibración Estándar Militar
La prueba evalúa la capacidad de soportar vibraciones durante el funcionamiento y el transporte. Garantiza la estabilidad mecánica y el rendimiento fiable del módulo en diversas condiciones de vibración. (Condición de prueba: frecuencia de vibración de 10 Hz a 500 Hz, MIL-STD-810G 514.7)
Prueba de Vibración
La prueba evalúa la capacidad de soportar vibraciones durante el funcionamiento y el transporte. Garantiza la estabilidad mecánica y el rendimiento fiable del módulo en diversas condiciones de vibración. (Condición de prueba: frecuencia de vibración de 80 Hz a 2000 Hz, IEC 60068-2-6)
Prueba de Choque Mecánico
El objetivo es evaluar la fiabilidad del módulo DRAM sometido a impactos fuertes, que pueden resultar de fuerzas aplicadas repentinamente o cambios bruscos de movimiento debido a una manipulación, transporte o uso en campo bruscos. (Condición de prueba: aceleración de impacto de 1500 g, IEC 60068-2-27)
Side Fill Pull Test
The pull test is to measure to what extent the Side Fill resin can resist bending, pressure after hardening. (Test condition Max. pull force: 56 kgf)
Prueba de Vibración de Clip Resistente
La prueba de vibración para clips robustos evalúa su estabilidad mecánica, garantizando que los clips sujeten firmemente los módulos en su lugar en diversas condiciones, evitando que se desprendan durante el funcionamiento. (Condición de prueba: frecuencia de vibración de 20 Hz a 500 Hz, aceleración de 3,1 G [EIA 364-28 VII])
Prueba de Antisulfuración
La prueba de antisulfuración evalúa la resistencia del módulo a la corrosión inducida por azufre. Garantiza que los componentes de plata del módulo se mantengan funcionales y fiables incluso expuestos a entornos con azufre. (Condición de prueba: 480 horas, ASTM B809-95)
Vibración del Disipador de Calor
La prueba de vibración del disipador de calor garantiza la firme conexión de los tornillos del disipador de calor bajo vibración intensa y la solidez de su estructura. (Condiciones de prueba: frecuencia de vibración de 20 Hz a 500 Hz, aceleración de 3,1 G)
Prueba de Encendido y Apagado
La prueba de encendido/apagado generalmente garantiza que la DIMM pueda encenderse y apagarse tras apagarse y reiniciarse continuamente bajo temperaturas extremas. (Condiciones de prueba: -40 °C/95 °C, 500 ciclos cada uno, IEC60068-2-2: 2007)
Reinicio Automático
La prueba de reinicio automático garantiza que el sistema pueda identificar correctamente la memoria DIMM durante el reinicio automático a temperatura ambiente. (Condición de prueba: 25 °C, 500 ciclos)
Ciclismo S3
La prueba de ciclos S3 garantiza que el sistema pueda reactivarse correctamente desde el estado de suspensión S3 y que no se produzcan errores de datos a temperatura ambiente. (Condiciones de prueba: 25 °C, 500 ciclos)
¿POR QUÉ INNODISK?
En Innodisk, creemos que cualquier desafío puede superarse mediante la colaboración. Al mantener una comunicación sólida desde la consulta inicial hasta la implementación, garantizamos una solución hecha a la medida para su aplicación. Seguimos comprometidos con la innovación mediante nuestro enfoque constante en la integración de hardware, firmware y software.