기술

열충격

열충격 시험은 고온 및 저온 환경 간의 갑작스러운 변화를 시뮬레이션하여 모듈의 급격한 온도 변화에 대한 내성을 평가합니다. (시험 조건: -40°C ~ 110°C, 500회 사이클)

온도 사이클링

온도 사이클링은 고온과 저온의 교차 극한 온도에 대한 모듈의 저항성을 확인하기 위해 수행됩니다. (테스트 조건: -25°C ~ 100°C, 1000회 사이클)

고온 및 고습 테스트

DRAM 모듈의 열 활성화 고장 메커니즘과 고장 시간 분포에 대한 보관 조건 하의 시간 및 온도의 영향을 분석하고자 한다. (시험 조건: 85°C / 95% RH, 168시간, JEDEC J-STD-020C MSL 분류)

군용 표준 열충격

군사용 열충격 시험은 고온 및 저온 환경 간의 갑작스러운 변화를 시뮬레이션하여 모듈의 급격한 온도 변화 내성을 평가합니다. (시험 조건: -40°C ~ 125°C, MIL-STD-810G 503.6)

4코너

극한 조건을 시뮬레이션하는 4코너 테스트는 고전압 및 저전압, 온도의 네 가지 조합에서 DRAM 모듈의 성능과 안정성을 보장하고, 다양한 환경에서 제품의 기능과 품질을 검증합니다. (테스트 조건: -40°C / 95°C, ±5% 전압, 24시간)

번인 테스트

온도 번인 테스트는 DIMM이 매우 높거나 낮은 온도 조건에서도 오류 없이 정상적으로 읽고 쓸 수 있음을 확인하고, 초기 단계에서 발생할 수 있는 모든 잠재적 오류를 제거합니다. (테스트 조건: -40°C / 25°C / 95°C, 24시간)

PCB 굽힘 테스트

굽힘 시험은 PCB와 솔더볼 사이의 접합부에 가해지는 압착 작용을 통해 피로 내성을 검증합니다. 이 시험은 DRAM 모듈이 운송 중 또는 진동 및 물리적 응력에 노출된 시스템에서 안정적으로 작동하는지 확인합니다. (시험 조건: 처짐 1.2mm, EIAJ-4702)

DRAM 모듈 삽입 및 추출 테스트

이 테스트는 커넥터 인터페이스의 내구성을 보장합니다. 반복적인 삽입 및 제거 시 금도금 접점의 견고성을 검증하여 마모를 방지하고 일관된 전기적 연결을 보장합니다. (테스트 조건: 100 사이클, EIA-364-9)

패키지 낙하 테스트

낙하 테스트는 운송 및 취급 중 DRAM 모듈의 내구성과 충격에 대한 복원력을 평가합니다. 모듈이 손상 없이 낙하를 견뎌내어 기능을 유지할 수 있는지 확인합니다. (테스트 조건: 낙하 높이 76cm, ISTA-1A)

군사 표준 진동 시험

이 시험은 작동 및 운송 중 진동에 견딜 수 있는 능력을 평가합니다. 다양한 진동 조건에서 모듈의 기계적 안정성과 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. (시험 조건: 진동 주파수 10Hz ~ 500Hz, MIL-STD-810G 514.7)

진동 테스트

이 시험은 작동 및 운송 중 진동에 견딜 수 있는 능력을 평가합니다. 다양한 진동 조건에서 모듈의 기계적 안정성과 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. (시험 조건: 진동 주파수 80Hz ~ 2,000Hz, IEC 60068-2-6)

기계적 충격 테스트

본 시험의 목적은 갑작스러운 힘이나 거친 취급, 운반 또는 현장 작동으로 인한 급격한 움직임 변화로 인해 발생할 수 있는 심한 충격에 노출된 DRAM 모듈의 신뢰성을 평가하는 것입니다. (시험 조건: 충격 가속도 1,500g, IEC 60068-2-27)

측면 채우기 당김 테스트

인장 시험은 사이드 필 수지가 경화 후 굽힘과 압력에 얼마나 견딜 수 있는지 측정하는 것입니다. (시험 조건: 최대 인장력: 56kgf)

견고한 클립 진동 테스트

견고한 클립의 진동 시험은 클립의 기계적 안정성을 평가하여 다양한 조건에서 클립이 모듈을 제자리에 단단히 고정하고 작동 중 이탈을 방지하는지 확인합니다. (시험 조건: 진동 주파수 20Hz ~ 500Hz, 가속도 3.1G (EIA 364-28 VII))

항황화 시험

항황화 시험은 모듈의 황으로 인한 부식 저항성을 평가합니다. 모듈의 은 구성 요소가 황 함유 환경에 노출되었을 때 기능 및 신뢰성을 유지하는지 확인합니다. (시험 조건: 480시간, ASTM B809-95)

방열판 진동

방열판 진동 시험은 강한 진동 환경에서도 방열판의 나사 결합이 견고하게 유지되는지 확인하고 방열판 구조의 견고성을 확보합니다. (시험 조건: 진동 주파수 20Hz ~ 500Hz, 가속도 3.1G)

전원 켜기/끄기 테스트

전원 켜기/끄기 테스트는 일반적으로 극한 온도에서 DIMM을 연속적으로 끄고 재시작한 후에도 켜고 끌 수 있는지 확인합니다. (테스트 조건: -40°C / 95°C, 각 500회 사이클, IEC60068-2-2: 2007)

자동 재부팅

자동 재부팅 테스트는 실온에서 시스템 자동 재부팅 시 시스템이 DIMM을 올바르게 인식하는지 확인합니다. (테스트 조건: 25°C, 500회 사이클)

S3 사이클링

S3 사이클링 테스트는 시스템이 S3 절전 모드에서 성공적으로 깨어나고 실온에서 데이터 오류가 발생하지 않음을 확인합니다. (테스트 조건: 25°C, 500회 사이클)