EINFÜHRUNG
Leiterplatten werden immer kleiner und leistungsfähiger. Ein Nachteil dieses Trends ist, dass schrumpfende Lötstellen anfälliger für thermische und mechanische Belastungen werden. Hier bietet Side Fill eine kostengünstige Methode zur Verstärkung Ihres Produkts.
Besser Gerüstet für Schwierige Situationen
Der Betrieb in wackeligen Umgebungen stellt kein Problem dar, da Side Fill die Verbindung zwischen den Chips und der Platine verstärkt und so sicherstellt, dass Ihr Modul auch bei extremer mechanischer Belastung betriebsbereit bleibt.
Gedeihen in den Thermischen Extremen
Temperaturschwankungen führen zu Wärmeausdehnung, die wiederum leicht zu Brüchen und schwächeren Verbindungen führt. Side Fill bietet den einzelnen Teilen mehr Spielraum und sorgt gleichzeitig für eine stabile Verbindung. Es fungiert zudem als Kühlkörper, indem es die Wärmeableitung verbessert.
Eine hohe Belohnung bei Geringen Kosten
Side Fill ist eine einfache und kostengünstige Lösung zur Verbesserung der Robustheit. Angesichts der hohen Kosten von Komponentenausfällen sollte Side Fill eine selbstverständliche Ergänzung für jedes Modul sein, das in rauen Umgebungen betrieben wird.
