介紹
現今PCB (印刷電路板)已朝向越來越小、功能越來越強的趨勢發展。當PCB上面的焊接點隨之縮小時，很容易受到高溫與外部壓力的影響，致使晶片鬆脫、系統不穩。而使用U型強固技術(Side Fill) 使其強固化，則是最符合經濟效益的方式。
惡劣環境，無所動搖
U型強固技術(Side Fill) 可讓晶片與電路板之間的焊接點更加穩固，即使長期處於惡劣的環境中，受到極端的外力衝擊或振動，依然不受影響而穩定運作。
強韌黏著，高熱無懼
因溫度變化所形成的熱脹冷縮，經常造成焊接點脫落或接觸不良，致使系統不穩定。透過U型強固技術(Side Fill)，可讓每個元件擁有更強韌的黏著度而不易與PCB脫落。此外，我們另配有額外的散熱片，可幫助記憶體更快散熱。
超低成本，極高回報
U型強固技術(Side Fill) 是一種簡單又經濟實惠的強固型解決方案，若您的產品常因極端環境影響，造成維護成本增加，使用U型強固技術(Side Fill) 進行設備強固化，將會是最好的解決方案。這種做法不僅節省成本，亦可降低系統當機所帶來的損失。
