突破運算空間限制，提升系統靈活性
隨著高效能運算與複雜資料應用的需求增長，空間限制已成為一大挑戰。宜鼎的矮版（Low Profile）系列，透過創新的矮版設計，能有效解決這些問題，提升空間使用效率，使系統布局更具靈活性；同時優化熱管理，提升整體散熱效率。
緊湊設計，節省空間
優化散熱與靈活性
大幅提升節能效果
介紹影片
節省 40% 系統空間
矮版（Low Profile）系列採用僅 0.74 吋 PCB 設計，使記憶體配置更為緊湊。此設計可讓伺服器管理者在有限空間內徹底釋放記憶體容量，同時維持高效能。此外，節省的體積亦使伺服器設計更加靈活，優化整體部署以提升效率和擴充性。
散熱效率再升級
超矮版（Very Low Profile, VLP）和極矮版（Ultra Low Profile, ULP）系列採用節省空間的緊湊設計，提供更靈活的系統配置與布局選擇。這些模組安裝在 CPU 和 GPU 等熱源附近時，將有助於元件周圍通風，強化散熱效率並降低系統溫度。此項設計不僅大幅提升系統穩定性與可靠性，同時使伺服器架構設計更為彈性。
優化系統節能效果
矮版系列透過散熱效率的提升，減少對風扇或其他降溫機制的依賴，進一步降低系統整體功耗。不僅有效節省能源成本，更協助企業建立永續且可靠的伺服器基礎架構。
在嚴苛環境下，確保卓越效能
採用可靠且體積小巧的記憶體解決方案，即使在受限的網路設備環境中，仍能提升資料處理效能與系統運行效率。
