DDR4
ECC Unbuffered Memory
DDR4 Ultra Temp. ECC SODIMM
特徵
- スモールアウトライン・デュアルインラインメモリモジュール
- ECC DIMMはエラー訂正・検出機能を搭載
- 安定性とパフォーマンスを最大限に高めるために徹底的にテストされ、最適化されています
- 厳格な業界規格を満たすオリジナルICを採用
- 過酷な環境下でも耐硫化保護を実現
- JEDEC規格 1.2V (1.26V～1.14V)
- 動作環境: -40°C～125°C (Tc)
- RoHS指令準拠、CE/FCC認証
DDR4超耐熱ECC SODIMMは、コンパクトな設計と業界最速の3200MT/sのメモリ速度を実現し、車載、監視、自動化、組み込みアプリケーションなど、あらゆる用途に最適です。モジュールは関連するすべてのJEDEC規格に準拠し、-40℃～125℃（Tc）の温度範囲で動作可能です。容量は16GBと32GBの2種類をご用意しています。2133MT/s、2400MT/s、2666MT/s、2933MT/sのモジュールもご用意しています。
ECC機能は、データの保存および転送中に発生するシングルビットエラーを検出し、訂正するように設計されています。ECCモジュールは、ハミングコードまたは三重冗長化（Triple Modular Redundancy）を使用してエラー検出と訂正を行い、データソースに元のデータの再送信を要求することなく、モジュール自体でエラー訂正を管理します。
アンチサルフェーション保護レイヤーでモジュールを防護
硫黄は多くの産業で生成されます。DRAMチップの銀合金が硫黄ガスに触れると、腐食反応が発生します。この硫化は伝導率を下げ製品の故障につながります。この事態を避けるため、Innodiskは繊細な部品に保護レイヤーを追加し、銀合金を保護しています。
過酷な環境に対応する先進技術
Innodiskは専門知識を生かして、過酷な環境での要件を満足させる包括的なテクノロジーのアップグレードを提供しています。
- 超広範囲温度：-40°C ~ 105°C
放熱面での課題を克服します
- 45µ”ゴールドフィンガー
耐久性と寿命を改善します
サードパーティのテストで実証された信頼性
厳しい環境の要件を満足するには、コンポーネントの耐久性と信頼性を確保することが不可欠です。当社のソリューションは厳しいサードパーティテストを経て、高い業界基準を満たしています。これらのテストで過酷な条件下での当社製品の堅牢性を検証し、様々なアプリケーションで安定した性能を発揮することを実証しています。
| 屈曲試験 | 偏向1.2 mm、EIAJ-4702 |
| DRAMモジュールの挿抜試験 | 最大100サイクル |
| パッケージ落下試験 | 落下高76 cm、ISTA-1A |
| 軍需規格に基づく熱衝撃試験 | -40°C ~ 125°C, MIL-STD-810G 503.6 |
| 軍需規格に基づく振動試験 | 振動周波数 10 Hz ～ 500 Hz MIL-STD-810G 514.7 |
| アンチサルフェーション試験 | 480時間、ASTM B809-95 |
顧客独自のニーズに合わせてカスタマイズ
サイドフィル
サイドフィルはチップと基板間の接続を強化し、振動や機械ストレスの大きい環境で、優れた保護を提供します。
コンフォーマルコーティング
コンフォーマルコーティングはDRAM PCBへアクリル保護層を追加し、湿気、埃、腐食性物質などの有害な物質から隔離します。
変化の激しい環境へ導入し、成功
交通
当社のソリューションは、EV、バス、地下鉄などの運用、管理、セキュリティを強化します。
産業/組込み
過酷な環境向けに設計された当社の製品は、産業オートメーションおよび組み込みシステムの要求を満たす高い耐久性を備えています。
監視と安全
当社のソリューションは高度な分析を行い、現代の監視ニーズに合わせて即時対応を提供します。
自動化
自動化されたシステムで効率を上げる当社の製品は、正確なデータ管理と長期間のパフォーマンスを産業アプリケーションで実現します。
仕様
| Model Name | DDR4 Ultra Temperature ECC SODIMM |
|---|---|
| DDR Generation | DDR4 Memory |
| DIMM Type | ECC SODIMM |
| Speed | 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s, 2933 MT/s, 3200 MT/s |
| Density | 8GB, 16GB, 32GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 260pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.2V |
| PCB Height | 1.18 Inches |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (Tc) |
| 45μ” Gold Finger | Y |
| Anti-Sulfuration | Y |
注文情報
P/N | IC 構成 | Rank | 温度 | 說明 |
M4D0-8GM1PEEM | 1G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 125°C (Tc) | DDR4 3200 8GB Ultra Temperature ECC SODIMM |
M4D0-AGM1QEEM | 1G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 125°C (Tc) | DDR4 3200 16GB Ultra Temperature ECC SODIMM |
M4D0-AGM2PEEM | 2G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 125°C (Tc) | DDR4 3200 16GB Ultra Temperature ECC SODIMM |
M4D0-BGM2QEEM | 2G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 125°C (Tc) | DDR4 3200 32GB Ultra Temperature ECC SODIMM |
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