DDR4
ECC Unbuffered Speicher
DDR4 Ultra Temp. ECC SODIMM
Merkmale
- Small Outline Dual In-Line Memory Module
- ECC-DIMM mit Fehlerkorrektur- und Erkennungsfunktion
- Vollständig getestet und für Stabilität und Leistung optimiert
- Verwendet originale ICs, um strenge Industriestandards zu erfüllen
- Anti-Sulfidierungs-Schutz gegen raue Umgebungen
- JEDEC-Standard 1,2V (1,26V ~ 1,14V)
- Betriebstemperaturbereich: -40°C ~ 125°C (Tc)
- RoHS-konform und CE / FCC-Zertifizierung
DDR4 Ultra Temp. ECC SODIMM bietet ein kompaktes Design und die schnellste Speichergeschwindigkeit der Branche mit bis zu 3200MT/s – die ideale Lösung für Anwendungen in Fahrzeugen, Überwachung, Automatisierung und Embedded-Systemen. Die Module erfüllen alle relevanten JEDEC-Standards, unterstützen Betriebstemperaturen von -40°C bis 125°C (Tc) und sind in Kapazitäten von 16GB und 32GB erhältlich. Module mit 2133MT/s, 2400MT/s, 2666MT/s und 2933MT/s sind ebenfalls verfügbar.
Die ECC-Funktion ist darauf ausgelegt, Einzelbit-Fehler zu erkennen und zu korrigieren, die während der Datenspeicherung und -übertragung auftreten. ECC-Module verwenden Hamming-Code oder Triple Modular Redundancy zur Fehlererkennung und -korrektur und verwalten Korrekturen eigenständig, ohne dass die Datenquelle die Originaldaten erneut senden muss.
SCHUTZ DER MODULE DURCH EINE SCHUTZSCHICHT GEGEN VERSCHWEFELUNG
Schwefel wird in vielen Branchen verwendet. Werden die Silberlegierungen im DRAM-Chip Schwefelgasen ausgesetzt, erfolgt eine Korrisionsreaktion. Eine solche „Verschwefelung“ verringert die Leitfähigkeit und kann schnell zu einem Ausfall des Produkts führen. Um dem entgegenzuwirken, werden die davon betroffenen Bauteile bei Innodisk speziell beschichtet, um die Silberlegierung zu schützen.
FORTSCHRITTLICHE TECHNOLOGIE FÜR HERAUSFORDERNDE UMGEBUNGEN
Bei Innodisk wird das gesamte Fachwissen darauf verwendet, Upgrades von Technologien bereitzustellen, die die Anforderungen extremer Umgebungen erfüllen:
- Höchsttemperaturen: -40°C ~ 125°C
Überwindet thermische Herausforderungen
- 45µ” Gold Finger
Verbessert Haltbarkeit und Lebensdauer
GEPRÜFTE ZUVERLÄSSIGKEIT DURCH TEST VON DRITTANBIETERN
Die Gewährleistung von Robustheit und Langlebigkeit der Komponenten ist für einen problemlosen Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen unerlässlich. Unsere Lösungen durchlaufen harte Tests durch unabhängige Stellen, bei denen strenge Industriestandards eingehalten werden. Diese Tests bestätigen die Robustheit unserer Produkte unter extremen Bedingungen, damit sich die Kunden bei den verschiedensten Anwendungen auf deren Leistung verlassen können.
| Biegetest | 1,2 mm Biegung, EIAJ-4702 |
| Einbau/Ausbauprüfung für DRAM-Modul | Bis zu 100 Zyklen, EIA-364-9 |
| Verpackungs -Falltest | Fallhöhe 76 cm, ISTA-1A |
| Thermoschock | -40°C ~ 110°C, 500 Zyklen |
| Militärstandard-Vibrationstest | Vibrationsfrequenz 10 Hz ~ 500 Hz, MIL-STD-810G 514.7 |
| Anti-Sulfurierungs-Prüfung | 480 Stunden, ASTM B809-95 |
AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN
SIDE FILL
Die Side Fill-Technologie verstärkt die Verbindung zwischen den Chips und der Platine und gewährleistet so einen hervorragenden Schutz in Umgebungen mit hoher Vibration oder mechanischer Beanspruchung.
KONFORME BESCHICHTUNG
Bei der konformen Beschichtung erhält die DRAM PCB eine Acrylschutzschicht, die sie vor einer Beschädigung durch Feuchte, Staub und korrosive Substanzen schützt.
ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT
TRANSPORT
Unsere Lösungen verbessern Betrieb, Management und Sicherheit bei Elektrofahrzeugen, Bussen, U-Bahnen und anderen Fahrzeugen.
INDUSTRIE/EMBEDDED
Unsere Produkte sind für raue Umgebungen ausgelegt und bieten eine hohe Lebensdauer, um den Anforderungen der industriellen Automatisierung und Embedded Systemen gerecht zu werden.
ÜBERWACHUNG UND SICHERHEIT
Unsere Lösungen liefern fortschrittliche Analysen und ermöglichen sofortige Reaktionen im Rahmen der Anforderungen moderner Überwachung.
AUTOMATISIERUNG
Unsere Produkte verbessern die Effizienz in automatisierten Systemen. Sie bieten ein präzises Datenmanagement und einen nachhaltigen, dauerhaften Betrieb in Industrieanwendungen.
SPEZIFIKATIONEN
| Model Name | DDR4 Ultra Temperature ECC SODIMM |
|---|---|
| DDR Generation | DDR4 Memory |
| DIMM Type | ECC SODIMM |
| Speed | 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s, 2933 MT/s, 3200 MT/s |
| Density | 8GB, 16GB, 32GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 260pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.2V |
| PCB Height | 1.18 Inches |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (Tc) |
| 45μ” Gold Finger | Y |
| Anti-Sulfuration | Y |
BESTELLINFORMATIONEN
P/N | IC-Konfiguration | Rang | Temperatur | Beschreibung |
M4D0-8GM1PEEM | 1G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 125°C (Tc) | DDR4 3200 8GB Ultra Temperature ECC SODIMM |
M4D0-AGM1QEEM | 1G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 125°C (Tc) | DDR4 3200 16GB Ultra Temperature ECC SODIMM |
M4D0-AGM2PEEM | 2G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 125°C (Tc) | DDR4 3200 16GB Ultra Temperature ECC SODIMM |
M4D0-BGM2QEEM | 2G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 125°C (Tc) | DDR4 3200 32GB Ultra Temperature ECC SODIMM |
*Please contact Innodisk for products with other speeds.
