一致する結果は見つかりませんでした。

別のキーワードでお試しください。

EXEC-Q911

Qualcomm ソリューション

COM-HPC ミニスターターキット

EXEC-Q911

搭載プロセッサ : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
提供性能 : 最大 100 TOPS(密)/ 200 TOPS(疎)の AI コンピューティング能力
特長 : 

  • COM-HPCミニモジュールとキャリアボードを備えた、すぐに使えるスターターキット
  • 最大36GBのオンボードメモリと128GBのUFS 3.1ストレージ
  • デュアル2.5Gイーサネットとデュアル4レーンMIPI CSI-2インターフェース
  • 動作温度範囲:-40°C~85°C(Ta)の産業グレード設計
  • 2038年までの長期チップセット寿命をサポート
     
卓越したパフォーマンスを目指した設計

Innodiskは、幅広いエッジAIプラットフォームオプションを提供しています。AI on ARM製品ポートフォリオの中でも、AI on DragonwingシリーズはQualcommの最新技術を基盤としています。

Innodisk EXEC-Q911は、COM-HPCミニモジュールとキャリアボードを備えた包括的なスターターキットで、すぐに開発・評価を開始できます。COM-HPCミニモジュールは、Qualcommの最新技術であるDragonwing™ IQ-9075 SoCを活用し、低消費電力で高いAIコンピューティング性能を実現します。Innodiskの包括的なカスタマイズサービスと自社開発のソフトウェアツールキットと組み合わせることで、お客様はエッジAI時代をリードするための迅速な市場投入ソリューションを入手できます。

QUALCOMM DRAGONWING™ SoC搭載

半導体業界のリーダーシップで知られるQualcommは、AI時代のIoT、産業、エンタープライズ、そしてネットワーク市場向けに設計された、最新のAI SoCポートフォリオ「Dragonwing™」を発表しました。

Innodiskはこのイノベーションを活用し、COM-HPCミニモジュールとキャリアボードを統合したEXEC-Q911スターターキットを開発しました。これにより、エッジでの低消費電力を実現しながら、すぐに使用できる高性能、信頼性、拡張性に優れたオンデバイスAIコンピューティングを実現します。
 

検証済みのパフォーマンス、信頼できるAI推論

最大 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) の AI コンピューティングを提供するこのモジュールは、実際のワークロードでテストおよび検証されており、ビジョン コンピューティング AI モデルと生成モデル全体で優れた推論速度とパフォーマンスを実現します。

 



 

 

 

注1:
 

  1. どちらのソリューションも、消費電力は30Wの基準を下回る設定になっています。
  2. もう一方のソリューションはMode_30Wに設定されています。
  3. Qualcommソリューションはhtp_performance_mode: 2に設定されています。
  4. 入力解像度:YOLOシリーズ – 640×640、UNet-Seg – 640×1280、ResNet-50 – 224×224。
     

注2:

  • 稠密計算:ニューラルネットワークワークロードにおける処理ユニットのピーク計算能力を表す、信頼性が高く分かりやすい指標。
     
  • スパース計算:ゼロや冗長な重みをスキップすることで、より高い実効計算性能(TOPS)と効率を実現します。ただし、潜在的な精度低下を最小限に抑えるには、慎重なモデル設計が必要です。

市場投入までの時間、コンパクトなCOM-HPCミニスターターキット

COM-HPC Miniコンピューティングモジュールを搭載したEXEC-Q911スターターキットは、コンパクトでスケーラブルなモジュールでありながら高いパフォーマンスを実現します。PICMG COM-HPC® Mini仕様に基づいて構築された本製品は、COM Express Miniの次世代を体現し、より高いパフォーマンスと豊富な接続性を提供します。
 

 

COM-HPC Miniモジュールは、PCIe Gen4、USB 3.2、2.5GbE LAN、UART、RS-232/422/485、SPI、CAN FD、I²C、GPIOなどの高速インターフェースとI/Oを備え、スペースに制約のあるエッジAIおよび組み込みアプリケーションにおいて、堅牢な接続性と拡張性を実現します。

EXEC-Q911スターターキットは、完全互換性のあるキャリアボードと組み合わせることで、開発サイクルを短縮し、最大限の柔軟性と実装リスクの軽減を実現します。

IQ STUDIO — オールインワン開発ツールキット

Innodiskのクイックスタートポータル、IQ Studioをご紹介します。AIアプリケーションを強化し、エッジ導入を加速します。IQ Studioは、BSP、AIサンプルアプリケーション、ベンチマーク、テストツールをすべて統合開発環境内で提供するワンストッププラットフォームです。

ワークフローを合理化し、セットアップ時間を短縮し、エッジAIソリューションの展開を促進します。

  Explore on GitHub > 

 

限界を超えて拡張 - カメラ、ストレージ、I/O

Qualcomm DragonwingTM 搭載の COM-HPC Mini はエッジ AI の始まりです。Innodisk の実証済みかつ完全に互換性のある拡張オプションにより、多様なアプリケーションを可能にし、より迅速かつシンプルな導入パスを実現します。

Innodisk のカメラ モジュールは AI ビジョンを実現し、高性能 SSD とフルスペクトル I/O 拡張カードはあらゆる AI アプリケーションの独自のニーズに合わせてカスタマイズできます。
 

QUALCOMM AI HUB – より迅速なテストと導入

Qualcomm AI Hubは、YOLO、ResNet、UNetSegといったビジョン、音声、生成AIアプリケーションを網羅する、Qualcommエッジデバイス向けの100種類以上の検証済みAIモデルを提供しています。開発者は、ターゲットCPUを選択するだけで最適なAIモデルを簡単に見つけ、パフォーマンスをテストし、数分以内にエッジデバイスにデプロイできます。

  Explore on GitHub >     Explore Qualcomm AI Hub > 

 

このプラットフォームは、TFLite、QNN、ONNX をサポートし、Qualcomm の異種コンピューティング アーキテクチャ (NPU/CPU/GPU) を最大限に活用して、エッジでの高性能と低消費電力を実現します。
 

 

顧客独自のニーズに合わせてカスタマイズ

BSPによるキャリアボード開発の高速化

EXEC-Q911スターターキットには、完全に互換性のあるキャリアボードが付属しており、開発をスムーズに開始できます。カスタム設計の場合、Innodisk BSPとMetalayerにより柔軟なI/Oカスタマイズが可能になり、リスクを軽減し、市場投入までの時間を短縮できます。

多様なアプリケーションに対応するモジュラーI/O拡張

Innodisk は、CAN バス、CAN FD、10GbE LAN、RS-232/422/485 などの信頼性の高い拡張モジュールを備え、AGV、AMR、その他のアプリケーションに柔軟な I/O オプションを提供し、統合とハードウェア設計を合理化します。

仕様

Module NameEXEC-Q911
Module Form FactorCOM-HPC Mini
CPUQualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC (Octa-core Kyro Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz)
GraphicsAdreno 663 GPU
Memory36GB LPDDR5X
Storage128GB UFS 3.1
AI Engine100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 x NPU Hexagon Tensor Processor
ExpansionM.2 2280 M Key:1 x PCIe Gen 4 x4 M.2 3052 B Key:USB 3.2 Gen 2, USB2.0* M.2 2230 E Key:1 x PCIe Gen 4 x2 , USB 2.0
MIPIMIPI CSI-2:2 x 4-lane MIPI CSI-2 (22pin, P : 0.5, on module)
EthernetLAN:2 x 2.5GbE RJ45
DisplayDP1.2:2 eDP:1
AudioMIC In / LINE Out:Phone Jack 3.5mm AMP Out:Wafer (1 x 4)
External I/O• USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps):3 • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) Type-C:1 (OTG support)* • USB 2.0:2 • Buttons:1 x Power, 1 x Reset • Power Connector:Pluggable Terminal Block, P: 5.08mm, female, 2pin
Internal I/O• Debug Port (UART):1 (1 x 3, P : 2.54, 3.3V) • EDL Jumper:1 (1 x 3, P : 2.0) • CPU Fan Connector:1 (1 x 4, P : 2.54, for PWM Contorl, 12V) • eDP:1 (40pin, P : 0.5) • eDP Power Jumper:1 (2 x 3, P : 2.0) • GMSL Power:1 (1 x 4, P: 2.0, 12V 3A) • GPIO:8 (1 x 10, P : 1.0, 0.5A VCC, GND) • SPI:1 (1 x General SPI on 12-pin header, P:2.0, 3.3V)* • I2C:2 (1 x I2C on module, P:1.0, 3.3V ; 1 x I2C on 12-pin header, P:2.0)* • CAN FD:1 (1 x 3, P : 2.0) • COM:2 (1 x 9 P : 1.0, on module, 1 x 9 P : 1.0, on carrier board, RS232 / 422 / 485)* • USB 2.0:1(1 x 8, P : 1.0)* • Boot Mode Select:1 (Toggle Switch, 4 Poles)* • Sim Slot:Nano SIM (4FF)*
Power RequirementPower Input Voltage:DC 9-36V ([email protected]) RTC Battery:CR2302 Coin Cell
SecurityTPM2.0
OS SupportYocto Linux (Kernel 6.6); Ubuntu 24.04 (Kernel 6.8)
Other Features• Watchdog Timer: Programmable watchdog to protect the system from crashes • Fan Supply : PWM Speed Control for CPU Fan on Carrier Board • System Monitoring : CPU Temperature, CPU Fan, Module Voltage, Current
Temperature• Operating : -40°C ~ 85°C (Ta) • Storage : -40°C ~ 95°C (Ta)
HumidityOperating & Storage : 5% to 95%, Non-condensing
VibrationOperating:3G, IEC 60068-2-64, Random Vibration, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis
ShockOperating:30G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms Duration
ESDEN61000-4-2, Air-15kV, Contact-8kV
CertificationCE / FCC Class B
Weight (g)• Net Weight (g):1704 • Gross Weight (g):TBD
Dimensions (W x L x H/mm)146 x 102 x 56.99 mm
Note* Indicates that the specifications differ from the EVT-stage design.

注文情報

P/N説明
EXEC-Q911-00A1-W1COM-HPC Mini Starter Kit, Qualcomm IQ-9075, 128G UFS, 36G LPDDR5, DC 9-36V, -40 ~85°C
読み込み中...