Qualcomm 솔루션
COM-HPC 미니 스타터 키트
EXEC-Q911
로 구동됨 : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
제공 기능 : 최대 100 TOPS(밀집형) / 200 TOPS(희소형)의 AI 컴퓨팅 성능
특징 :
- COM-HPC 미니 모듈과 캐리어 보드가 포함된 즉시 사용 가능한 스타터 키트
- 최대 36GB 온보드 메모리 및 128GB UFS 3.1 스토리지
- 듀얼 2.5G 이더넷 및 듀얼 4레인 MIPI CSI-2 인터페이스
- 산업용 등급 설계로 -40°C ~ 85°C(Ta)의 작동 온도 범위 지원
- 2038년까지 보장되는 칩셋의 장기 수명 지원
이노디스크는 다양한 엣지 AI 플랫폼 옵션을 제공합니다. ARM 기반 AI 제품 포트폴리오 중 AI on Dragonwing 시리즈는 퀄컴의 최신 기술을 기반으로 구축되었습니다.
이노디스크 EXEC-Q911은 COM-HPC 미니 모듈과 캐리어 보드를 포함하는 완벽한 스타터 키트로, 즉시 개발 및 평가를 시작할 수 있습니다. COM-HPC 미니 모듈은 퀄컴의 최신 혁신 기술인 Dragonwing™ IQ-9075 SoC를 활용하여 저전력으로 고성능 AI 컴퓨팅을 제공합니다. 이노디스크의 포괄적인 맞춤형 서비스와 자체 개발 소프트웨어 툴킷을 결합하여 고객은 엣지 AI 시대에서 앞서 나갈 수 있는 빠르고 효율적인 솔루션을 확보할 수 있습니다.
퀄컴 드래곤윙™ SoC 기반
반도체 분야의 선두주자로 널리 알려진 퀄컴은 AI 시대에 맞춰 IoT, 산업, 기업 및 네트워킹 시장을 위해 설계된 새로운 "드래곤윙™" AI SoC 포트폴리오를 선보였습니다.
이노디스크는 이러한 혁신을 활용하여 COM-HPC 미니 모듈과 캐리어 보드를 통합한 EXEC-Q911 스타터 키트를 개발했습니다. 이 키트는 엣지 환경에서 고성능, 신뢰성, 확장성을 갖춘 저전력 온디바이스 AI 컴퓨팅 솔루션을 즉시 사용할 수 있도록 제공합니다.
검증된 성능, 신뢰할 수 있는 AI 추론
최대 100 TOPS(밀집) / 200 TOPS(희소)의 AI 컴퓨팅 성능을 제공하는 이 모듈은 실제 워크로드에서 테스트 및 검증을 거쳐 비전 컴퓨팅 AI 모델과 생성 모델 전반에 걸쳐 탁월한 추론 속도와 성능을 제공합니다.
참고 1:
- 두 솔루션 모두 30W 표준 전력 소비량 미만으로 구성되어 있습니다.
- 다른 솔루션은 Mode_30W로 설정되어 있습니다.
- 퀄컴 솔루션은 htp_performance_mode: 2로 설정되어 있습니다.
- 입력 해상도: YOLO 시리즈 – 640×640; UNet-Seg – 640×1280; ResNet-50 – 224×224
참고 2:
- 밀집 연산: 신경망 워크로드에 대한 프로세싱 장치의 최대 연산 능력을 나타내는 신뢰할 수 있고 간단한 지표입니다.
- 희소 연산: 0이나 중복 가중치를 건너뛰어 더 높은 유효 연산 성능(TOPS)과 효율성을 달성합니다. 그러나 잠재적인 정확도 손실을 최소화하기 위해 신중한 모델 설계가 필요합니다.
시장 출시 기간 단축, 컴팩트한 COM-HPC 미니 스타터 키트
EXEC-Q911 스타터 키트는 COM-HPC Mini 컴퓨팅 모듈을 탑재하여 컴팩트하고 확장 가능한 모듈에서 고성능을 제공합니다. PICMG COM-HPC® Mini 규격에 따라 제작된 이 제품은 COM Express Mini를 뛰어넘는 차세대 제품으로, 더욱 향상된 성능과 풍부한 연결성을 제공합니다.
PCIe Gen4, USB 3.2, 2.5GbE LAN, UART, RS-232/422/485, SPI, CAN FD, I²C 및 GPIO와 같은 고속 인터페이스 및 I/O를 특징으로 하는 COM-HPC Mini 모듈은 공간 제약이 있는 엣지 AI 및 임베디드 애플리케이션을 위한 강력한 연결성과 확장성을 제공합니다.
완벽하게 호환되는 캐리어 보드와 함께 제공되는 EXEC-Q911 스타터 키트는 개발 주기를 단축하는 동시에 최대한의 유연성과 구현 위험 감소를 제공합니다.
IQ 스튜디오 - 올인원 개발 툴킷
Innodisk의 AI 애플리케이션 개발 및 엣지 컴퓨팅 배포 가속화를 위한 간편 시작 포털, IQ Studio를 소개합니다. IQ Studio는 통합 개발 환경 내에서 BSP(비즈니스 프로세스 패키지), AI 샘플 애플리케이션, 벤치마킹 및 테스트 도구를 모두 제공하는 원스톱 플랫폼입니다.
워크플로우를 간소화하고, 설정 시간을 단축하며, 엣지 AI 솔루션의 출시를 가속화하세요.
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한계를 뛰어넘는 확장 — 카메라, 저장 장치 및 입출력
퀄컴 드래곤윙™ 기반의 COM-HPC Mini는 엣지 AI의 시작점이며, 이노디스크의 검증되고 완벽하게 호환되는 확장 옵션을 통해 다양한 애플리케이션을 지원하고 더욱 빠르고 간편한 배포 경로를 제공합니다.
이노디스크의 카메라 모듈은 AI 비전을 현실로 구현하며, 고성능 SSD와 다양한 I/O 확장 카드는 모든 AI 애플리케이션의 고유한 요구 사항을 충족하도록 맞춤 설정할 수 있습니다.
퀄컴 AI 허브 – 더 빠른 테스트 및 배포
퀄컴 AI 허브는 YOLO, ResNet, UNetSeg와 같은 비전, 음성 및 생성형 AI 애플리케이션을 포함하여 퀄컴 엣지 디바이스용으로 검증된 100개 이상의 AI 모델을 제공합니다. 개발자는 대상 CPU를 선택하고 성능을 테스트한 후 몇 분 안에 엣지 디바이스에 배포하여 적합한 AI 모델을 쉽게 찾을 수 있습니다.
Explore on GitHub > Explore Qualcomm AI Hub >
이 플랫폼은 TFLite, QNN 및 ONNX를 지원하며, 퀄컴의 이기종 컴퓨팅 아키텍처(NPU/CPU/GPU)를 완벽하게 활용하여 엣지 환경에서 고성능과 저전력 소비를 구현합니다.
귀하의 특정 요구 사항에 맞춘 맞춤형
BSP를 통해 더욱 빠른 캐리어 보드 개발
EXEC-Q911 스타터 키트에는 개발을 쉽게 시작할 수 있도록 완벽하게 호환되는 캐리어 보드가 포함되어 있습니다. 맞춤형 설계를 위해 Innodisk BSP와 Metalayer는 유연한 I/O 맞춤화를 지원하여 위험을 줄이고 출시 기간을 단축합니다.
다양한 애플리케이션을 위한 모듈형 I/O 확장
CAN 버스, CAN FD, 10GbE LAN 및 RS-232/422/485를 포함한 안정적인 확장 모듈을 통해 Innodisk는 AGV, AMR 및 기타 애플리케이션에 유연한 I/O 옵션을 제공하여 통합 및 하드웨어 설계를 간소화합니다.
사양
| Module Name | EXEC-Q911 |
|---|---|
| Module Form Factor | COM-HPC Mini |
| CPU | Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC (Octa-core Kyro Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz) |
| Graphics | Adreno 663 GPU |
| Memory | 36GB LPDDR5X |
| Storage | 128GB UFS 3.1 |
| AI Engine | 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 x NPU Hexagon Tensor Processor |
| Expansion | M.2 2280 M Key：1 x PCIe Gen 4 x4 M.2 3052 B Key：USB 3.2 Gen 2, USB2.0* M.2 2230 E Key：1 x PCIe Gen 4 x2 , USB 2.0 |
| MIPI | MIPI CSI-2：2 x 4-lane MIPI CSI-2 (22pin, P : 0.5, on module) |
| Ethernet | LAN：2 x 2.5GbE RJ45 |
| Display | DP1.2：2 eDP：1 |
| Audio | MIC In / LINE Out：Phone Jack 3.5mm AMP Out：Wafer (1 x 4) |
| External I/O | • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps)：3 • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) Type-C：1 (OTG support)* • USB 2.0：2 • Buttons：1 x Power, 1 x Reset • Power Connector：Pluggable Terminal Block, P: 5.08mm, female, 2pin |
| Internal I/O | • Debug Port (UART)：1 (1 x 3, P : 2.54, 3.3V) • EDL Jumper：1 (1 x 3, P : 2.0) • CPU Fan Connector：1 (1 x 4, P : 2.54, for PWM Contorl, 12V) • eDP：1 (40pin, P : 0.5) • eDP Power Jumper：1 (2 x 3, P : 2.0) • GMSL Power：1 (1 x 4, P: 2.0, 12V 3A) • GPIO：8 (1 x 10, P : 1.0, 0.5A VCC, GND) • SPI：1 (1 x General SPI on 12-pin header, P:2.0, 3.3V)* • I2C：2 (1 x I2C on module, P:1.0, 3.3V ; 1 x I2C on 12-pin header, P:2.0)* • CAN FD：1 (1 x 3, P : 2.0) • COM：2 (1 x 9 P : 1.0, on module, 1 x 9 P : 1.0, on carrier board, RS232 / 422 / 485)* • USB 2.0：1(1 x 8, P : 1.0)* • Boot Mode Select：1 (Toggle Switch, 4 Poles)* • Sim Slot：Nano SIM (4FF)* |
| Power Requirement | Power Input Voltage：DC 9-36V ([email protected]) RTC Battery：CR2302 Coin Cell |
| Security | TPM2.0 |
| OS Support | Yocto Linux (Kernel 6.6); Ubuntu 24.04 (Kernel 6.8) |
| Other Features | • Watchdog Timer: Programmable watchdog to protect the system from crashes • Fan Supply : PWM Speed Control for CPU Fan on Carrier Board • System Monitoring : CPU Temperature, CPU Fan, Module Voltage, Current |
| Temperature | • Operating : -40°C ~ 85°C (Ta) • Storage : -40°C ~ 95°C (Ta) |
| Humidity | Operating & Storage : 5% to 95%, Non-condensing |
| Vibration | Operating：3G, IEC 60068-2-64, Random Vibration, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis |
| Shock | Operating：30G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms Duration |
| ESD | EN61000-4-2, Air-15kV, Contact-8kV |
| Certification | CE / FCC Class B |
| Weight (g) | • Net Weight (g)：1704 • Gross Weight (g)：TBD |
| Dimensions (W x L x H/mm) | 146 x 102 x 56.99 mm |
| Note | * Indicates that the specifications differ from the EVT-stage design. |
주문 정보
| 제품 번호 | IC 구성 (IC Config.) |
| EXEC-Q911-00A1-W1 | COM-HPC Mini Starter Kit, Qualcomm IQ-9075, 128G UFS, 36G LPDDR5, DC 9-36V, -40 ~85°C |
