Qualcomm 솔루션
COM-HPC 미니 모듈
EXMP-Q911
로 구동됨 : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
제공 : 최대 100 TOPS(밀도) / 200 TOPS(희소) AI 컴퓨팅 성능
특징:
- COM-HPC Mini 폼팩터 호환
- 최대 36GB 온보드 메모리 및 128GB UFS 3.1 스토리지
- 듀얼 2.5G 이더넷 및 듀얼 4레인 MIPI CSI-2 인터페이스
- -40°C ~ 85°C(Ta)의 작동 온도 범위를 갖춘 산업용 등급 설계
- 2038년까지 칩셋의 장기적인 수명 보장
PRODUCT DETAILS AT A GLANCE
Innodisk EXMP-Q911 COM-HPC 미니 모듈은 Qualcomm의 최신 혁신 기술인 Dragonwing™ IQ-9075 SoC를 활용하여 낮은 전력 소비로 높은 AI 컴퓨팅 성능을 제공합니다. Innodisk의 포괄적인 맞춤형 서비스와 자체 개발 소프트웨어 툴킷을 결합한 이 모듈은 고객에게 엣지 AI 시대를 선도할 수 있는 빠르고 출시 기간 단축된 솔루션을 제공합니다.
QUALCOMM DRAGONWING™ SoC 기반
반도체 분야의 선도 기업으로 잘 알려진 Qualcomm은 AI 시대의 IoT, 산업, 기업 및 네트워킹 시장을 위해 설계된 완전히 새로운 "Dragonwing™" AI SoC 포트폴리오를 선보였습니다.
Innodisk는 이 혁신을 활용하여 EXMP-Q911 모듈을 개발하여 엣지에서 낮은 전력 소비로 고성능, 안정적이고 확장 가능한 온디바이스 AI 컴퓨팅을 제공합니다.
검증된 성능, 신뢰할 수 있는 AI 추론
최대 100 TOPS(밀도)/200 TOPS(희소)의 AI 컴퓨팅을 제공하는 이 모듈은 실제 워크로드에서 테스트 및 검증되었으며, 비전 컴퓨팅 AI 모델과 생성 모델에서 뛰어난 추론 속도와 성능을 제공합니다.
출시 기간 단축, 컴팩트한 COM-HPC 미니 아키텍처
COM-HPC Mini 모듈 표준을 기반으로 설계된 EXMP-Q911은 컴팩트하고 확장 가능한 모듈로 고성능을 제공합니다. PICMG COM-HPC® Mini 사양에 따라 제작된 이 제품은 COM Express Mini를 넘어선 차세대 제품으로, 더욱 뛰어난 성능과 풍부한 연결성을 제공합니다.
PCIe Gen4, USB 3.2, 2.5GbE LAN, UART, RS-232/422/485, SPI, CAN FD, I²C, GPIO 등의 고속 인터페이스와 I/O를 통해 공간 제약이 있는 엣지 AI 및 임베디드 애플리케이션에 강력한 연결성과 확장성을 제공합니다.
EXMP-Q911은 또한 개발 주기를 단축하고, 유연성을 극대화하며 구현 위험을 줄여 고객이 자체 캐리어 보드 설계에 모듈을 원활하게 통합할 수 있도록 지원합니다.
IQ STUDIO — 올인원 개발 툴킷
Innodisk의 빠른 시작 포털인 IQ Studio를 소개합니다. IQ Studio는 AI 애플리케이션을 강화하고 엣지 배포를 가속화합니다. IQ Studio는 BSP, AI 샘플 애플리케이션, 벤치마킹 및 테스트 도구를 모두 통합 개발 환경 내에서 제공하는 원스톱 플랫폼입니다.
워크플로를 간소화하고, 설정 시간을 단축하고, 엣지 AI 솔루션의 출시를 가속화하세요.
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한계를 넘어 확장 - 카메라, 스토리지 및 I/O
Qualcomm DragonwingTM 기반 COM-HPC Mini는 엣지 AI가 시작되는 곳입니다. Innodisk의 검증된 완벽한 호환성 확장 옵션을 통해 다양한 애플리케이션을 지원하고 더 빠르고 간단한 배포 경로를 제공합니다.
Innodisk의 카메라 모듈은 AI 비전을 현실로 구현하고, 고성능 SSD와 풀 스펙트럼 I/O 확장 카드는 모든 AI 애플리케이션의 고유한 요구 사항을 충족하도록 맞춤화할 수 있습니다.
QUALCOMM AI HUB – 더 빠른 테스트 및 배포
Qualcomm AI Hub는 Qualcomm 엣지 디바이스를 위한 100개 이상의 검증된 AI 모델을 제공하며, 비전, 음성, 그리고 YOLO, ResNet, UNetSeg와 같은 생성 AI 애플리케이션을 포함합니다. 개발자는 대상 CPU를 선택하고 성능을 테스트하여 적합한 AI 모델을 쉽게 찾고 몇 분 안에 엣지 디바이스에 배포할 수 있습니다.
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이 플랫폼은 TFLite, QNN, ONNX를 지원하며 Qualcomm의 이기종 컴퓨팅 아키텍처(NPU/CPU/GPU)를 최대한 활용하여 엣지에서 고성능과 저전력 소모를 구현합니다.
귀하의 특정 요구 사항에 맞춘 맞춤형
BSP를 통한 더 빠른 캐리어 보드 개발
Innodisk BSP와 Metalayer를 사용하면 고객이 빠른 I/O 설계 및 조정을 통해 자체 캐리어 보드를 개발하고 사용자 정의할 수 있으므로 구현 위험이 줄어들고, 개발 주기가 단축되며, 출시 시간이 단축됩니다.
다양한 애플리케이션을 위한 모듈형 I/O 확장
Innodisk는 CAN 버스, CAN FD, 10GbE LAN, RS-232/422/485를 포함한 안정적인 확장 모듈을 통해 AGV, AMR 및 기타 애플리케이션을 위한 유연한 I/O 옵션을 제공하여 통합 및 하드웨어 설계를 간소화합니다.
사양
| Module Name | EXMP-Q911 |
|---|---|
| Module Form Factor | COM-HPC Mini |
| CPU | QCS9075 (Octa-core Kryo Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz) |
| Graphics | Adreno 663 GPU |
| Memory | 36GB LPDDR5X |
| Storage | 128GB UFS 3.1 |
| AI Engine | 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 x Hexagon Tensor Processor |
| Expansion | 1 x PCIe Gen 4 x4 1 x PCIe Gen 4 x2 |
| MIPI | 2 x 4-lane MIPI CSI-2 (22pin, P: 0.5, on module) |
| Ethernet | 2 x RJ45 2.5 GbE LAN |
| Display | 2 x DP1.2 1 x eDP |
| Audio | 1 x I²S for Headphone / AMP |
| I/O | 2 x USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) 4 x USB 2.0 2 x UART (1 with CTS / RTS) 1 x COM (RS232 / 422 / 485, on module) 1 x SPI (General SPI) 1 x CAN FD 4 x I²S (1 x on module, 3.3V) 12 x GPIO 1 x RTC |
| Power Requirement | 8 ~ 20V DC Power Supply |
| Security | TPM 2.0 |
| OS Support | Yocto Linux; Ubuntu |
| Other Features | • RTC : External • Watchdog Timer: Programmable watchdog to protect the system from crashes • Fan Supply : PWM Speed Control for System Fan on Carrier Board • System Monitoring : CPU Temperature, CPU Fan |
| Temperature | Operating : -40°C ~ 85°C (Ta) Storage : -40°C ~ 95°C (Ta) |
| Humidity | Operating & Storage : 5% to 95%, Non-condensing |
| Vibration | 3G, IEC 60068-2-64, Random Vibration, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis |
| Shock | 30G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms Duration |
| ESD | EN61000-4-2, Air-15kV, Contact-8kV |
| Certification | CE / FCC Class B |
| Warranty | 2 Years |
| Weight (g) | 53.3 |
| Dimensions (W x L x H/mm) | 95 x 70mm |
주문 정보
| 제품 번호 | 설명 |
| EXMP-Q911-00A1-W1 | COM-HPCMini Module, Qualcomm IQ9075, 36GB RAM, 128GB UFS,100 TOPS, 8 ~ 20V DC, -40°C ~ 85°C, 95 x 70mm |