Qualcomm-Lösung
COM-HPC Mini-Modul
EXMP-Q911
Angetrieben von : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
Bietet : Bis zu 100 TOPS (dicht) / 200 TOPS (sparsam) KI-Rechenleistung
Merkmale :
- Kompatibel mit dem COM-HPC Mini-Formfaktor
- Bis zu 36 GB Arbeitsspeicher und 128 GB UFS 3.1-Speicher
- Zwei 2,5-Gbit/s-Ethernet- und zwei 4-Lane-MIPI-CSI-2-Schnittstellen
- Industrietaugliches Design mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C (Ta)
- Lange Lebensdauer des Chipsatzes bis 2038
PRODUKTDETAILS AUF EINEN BLICK
- 1Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
- 236 GB LPDDR5X-Speicher
- 32 x 4-spuriges MIPI CSI-2 (22-polig, P: 0,5)
- 4128GB UFS
- 5I2C 3.3V
- 6COM (RS232 / 422 / 485)
- 7COM-HPC 400-poliger Stecker
Das Innodisk EXMP-Q911 COM-HPC Mini-Modul nutzt Qualcomms neueste Innovation – den Dragonwing™ IQ-9075 SoC – und bietet so hohe KI-Rechenleistung bei geringem Stromverbrauch. In Kombination mit Innodiks umfassenden Anpassungsservices und dem selbstentwickelten Software-Toolkit erhalten Kunden eine schnelle Markteinführungslösung, um im Zeitalter der Edge-KI wettbewerbsfähig zu bleiben.
UNTERSTÜTZT MIT QUALCOMM DRAGONWING™ SoCs
Qualcomm, bekannt für seine führende Rolle im Halbleiterbereich, stellte sein brandneues „Dragonwing™“ AI SoC-Portfolio vor, das für die Märkte IoT, Industrie, Unternehmen und Netzwerke im Zeitalter der KI entwickelt wurde.
Innodisk nutzt diese Innovation zur Entwicklung des EXMP-Q911-Moduls, das leistungsstarke, zuverlässige und skalierbare On-Device-KI-Computing-Lösungen mit geringem Stromverbrauch am Netzwerkrand bietet.
VERIFIZIERTE LEISTUNG, VERTRAUENSWÜRDIGE KI-INFERENZ
Das Modul bietet KI-Rechenleistung von bis zu 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) und wurde in realen Arbeitslasten getestet und verifiziert. Es liefert eine hervorragende Inferenzgeschwindigkeit und Leistung bei KI-Modellen für Bildverarbeitung und generativen Modellen.
Hinweis 1:
- Beide Lösungen sind so konfiguriert, dass der Stromverbrauch unter dem Standard von 30 W liegt.
- Die andere Lösung ist auf „Mode_30W“ eingestellt.
- Die Qualcomm-Lösung ist auf „htp_performance_mode: 2“ eingestellt.
Eingangsauflösung: YOLO-Serie – 640 × 640; UNet-Seg – 640 × 1280; ResNet-50 – 224 × 224
Hinweis 2:
- Dichte Berechnung: Eine zuverlässige und einfache Metrik zur Darstellung der maximalen Rechenleistung einer Verarbeitungseinheit für neuronale Netzwerk-Workloads.
- Sparse Berechnung: Erreicht eine höhere effektive Rechenleistung (TOPS) und Effizienz durch das Überspringen von Nullen oder redundanten Gewichten. Sie erfordert jedoch eine sorgfältige Modellgestaltung, um potenzielle Genauigkeitsverluste zu minimieren.
Schnelle Markteinführung, kompakte COM-HPC-Miniarchitektur
Das EXMP-Q911 wurde gemäß dem COM-HPC Mini-Modulstandard entwickelt und bietet hohe Leistung in einem kompakten und skalierbaren Modul. Es entspricht der PICMG COM-HPC® Mini-Spezifikation und stellt die nächste Generation nach COM Express Mini dar, indem es höhere Leistung und erweiterte Anschlussmöglichkeiten bietet.
Mit Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und E/A wie PCIe Gen4, USB 3.2, 2,5 GbE LAN, UART, RS-232/422/485, SPI, CAN FD, I²C und GPIO ermöglicht es robuste Konnektivität und Erweiterung für platzsparende Edge-KI- und Embedded-Anwendungen.
Das EXMP-Q911 trägt außerdem dazu bei, Entwicklungszyklen zu verkürzen, bietet maximale Flexibilität und reduziertes Implementierungsrisiko – wodurch Kunden das Modul nahtlos in ihre eigenen Trägerplatinen-Designs integrieren können.
IQ STUDIO – DAS ALL-IN-ONE-ENTWICKLUNGSTOOLKIT
Wir präsentieren IQ Studio – das Schnellstartportal von Innodisk für KI-Anwendungen und eine beschleunigte Edge-Bereitstellung. IQ Studio dient als zentrale Plattform mit BSPs, KI-Beispielanwendungen, Benchmarking- und Testtools – alles in einer integrierten Entwicklungsumgebung.
Optimieren Sie Ihre Arbeitsabläufe, verkürzen Sie die Einrichtungszeit und beschleunigen Sie die Einführung Ihrer Edge-KI-Lösungen.
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ÜBER DIE GRENZEN HINAUS – KAMERA, SPEICHER UND E/A
Der mit Qualcomm Dragonwing™ ausgestattete COM-HPC Mini ist der Ausgangspunkt für Edge-KI – und mit den bewährten, vollständig kompatiblen Erweiterungsoptionen von Innodisk ermöglichen wir vielfältige Anwendungen und bieten einen schnelleren und einfacheren Weg zur Implementierung.
Die Kameramodule von Innodisk erwecken KI-Vision zum Leben, während leistungsstarke SSDs und I/O-Erweiterungskarten mit vollem Spektrum an die individuellen Bedürfnisse jeder KI-Anwendung angepasst werden können.
QUALCOMM AI HUB – SCHNELLER TESTEN UND BEREITSTELLEN
Qualcomm AI Hub bietet über 100 validierte KI-Modelle für Qualcomm Edge-Geräte. Diese decken Anwendungen in den Bereichen Bildverarbeitung, Spracherkennung und generative KI ab, darunter YOLO, ResNet und UNetSeg. Entwickler können schnell und einfach passende KI-Modelle finden, indem sie die Ziel-CPU auswählen, die Leistung testen und die Modelle innerhalb weniger Minuten auf Edge-Geräten bereitstellen.
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Die Plattform unterstützt TFLite, QNN und ONNX und nutzt die heterogene Rechenarchitektur (NPU / CPU / GPU) von Qualcomm voll aus, um hohe Leistung und geringen Stromverbrauch am Netzwerkrand zu gewährleisten.
AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN
SCHNELLERE AUFBAU VON VERTRAGSRÄTEN MIT BSP
Innodisk BSP und Metalayer ermöglichen es Kunden, ihre eigenen Trägerplatinen mit schnellem I/O-Design und Anpassungen zu entwickeln und zu individualisieren – wodurch Implementierungsrisiken reduziert, Entwicklungszyklen verkürzt und die Markteinführungszeit beschleunigt werden.
MODULARE E/A-ERWEITERUNG FÜR VIELFÄLTIGE ANWENDUNGEN
Mit zuverlässigen Erweiterungsmodulen wie CAN Bus, CAN FD, 10GbE LAN und RS-232/422/485 bietet Innodisk flexible E/A-Optionen für AGV, AMR und andere Anwendungen – und vereinfacht so die Integration und das Hardware-Design.
SPEZIFIKATIONEN
| Module Name | EXMP-Q911 |
|---|---|
| Module Form Factor | COM-HPC Mini |
| CPU | QCS9075 (Octa-core Kryo Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz) |
| Graphics | Adreno 663 GPU |
| Memory | 36GB LPDDR5X |
| Storage | 128GB UFS 3.1 |
| AI Engine | 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 x Hexagon Tensor Processor |
| Expansion | 1 x PCIe Gen 4 x4 1 x PCIe Gen 4 x2 |
| MIPI | 2 x 4-lane MIPI CSI-2 (22pin, P: 0.5, on module) |
| Ethernet | 2 x RJ45 2.5 GbE LAN |
| Display | 2 x DP1.2 1 x eDP |
| Audio | 1 x I²S for Headphone / AMP |
| I/O | 2 x USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) 4 x USB 2.0 2 x UART (1 with CTS / RTS) 1 x COM (RS232 / 422 / 485, on module) 1 x SPI (General SPI) 1 x CAN FD 4 x I²S (1 x on module, 3.3V) 12 x GPIO 1 x RTC |
| Power Requirement | 8 ~ 20V DC Power Supply |
| Security | TPM 2.0 |
| OS Support | Yocto Linux; Ubuntu |
| Other Features | • RTC : External • Watchdog Timer: Programmable watchdog to protect the system from crashes • Fan Supply : PWM Speed Control for System Fan on Carrier Board • System Monitoring : CPU Temperature, CPU Fan |
| Temperature | Operating : -40°C ~ 85°C (Ta) Storage : -40°C ~ 95°C (Ta) |
| Humidity | Operating & Storage : 5% to 95%, Non-condensing |
| Vibration | 3G, IEC 60068-2-64, Random Vibration, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis |
| Shock | 30G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms Duration |
| ESD | EN61000-4-2, Air-15kV, Contact-8kV |
| Certification | CE / FCC Class B |
| Warranty | 2 Years |
| Weight (g) | 53.3 |
| Dimensions (W x L x H/mm) | 95 x 70mm |
BESTELLINFORMATIONEN
| P/N | Beschreibung |
| EXMP-Q911-00A1-W1 | COM-HPCMini Module, Qualcomm IQ9075, 36GB RAM, 128GB UFS,100 TOPS, 8 ~ 20V DC, -40°C ~ 85°C, 95 x 70mm |