Qualcomm-Lösung
COM-HPC Mini-Starterkit
EXEC-Q911
Angetrieben von : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
Bietet : Bis zu 100 TOPS (dicht) / 200 TOPS (sparsam) KI-Rechenleistung
Merkmale :
- Sofort einsatzbereites Starterkit mit COM-HPC Mini-Modul und Trägerplatine
- Bis zu 36 GB Arbeitsspeicher und 128 GB UFS 3.1-Speicher
- Zwei 2,5-Gbit/s-Ethernet- und zwei 4-Lane-MIPI-CSI-2-Schnittstellen
- Industrietaugliches Design mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C (Ta)
- Lange Lebensdauer des Chipsatzes bis 2038
Innodisk bietet eine breite Palette an Edge-KI-Plattformoptionen. Innerhalb des AI-on-ARM-Produktportfolios basiert die AI-on-Dragonwing-Serie auf den neuesten Technologien von Qualcomm.
Das Innodisk EXEC-Q911 ist ein komplettes Starterkit mit einem COM-HPC-Minimodul und einem Carrierboard für die sofortige Entwicklung und Evaluierung. Das COM-HPC-Minimodul nutzt Qualcomms neueste Innovation – den Dragonwing™ IQ-9075 SoC – für hohe KI-Rechenleistung bei geringem Stromverbrauch. In Kombination mit Innodiks umfassenden Anpassungsservices und dem selbstentwickelten Software-Toolkit bietet es Kunden eine schnelle Markteinführungslösung, um im Zeitalter der Edge-KI die Nase vorn zu haben.
UNTERSTÜTZT MIT QUALCOMM DRAGONWING™ SoCs
Qualcomm, bekannt für seine führende Rolle in der Halbleiterindustrie, präsentierte sein brandneues „Dragonwing™“-KI-SoC-Portfolio, das speziell für die Märkte IoT, Industrie, Unternehmen und Netzwerke im Zeitalter der KI entwickelt wurde.
Innodisk nutzt diese Innovation für die Entwicklung des EXEC-Q911 Starterkits. Dieses integriert ein COM-HPC-Minimodul und ein Carrierboard und bietet so sofort einsatzbereite, leistungsstarke, zuverlässige und skalierbare On-Device-KI-Computing-Lösungen mit geringem Stromverbrauch direkt am Gerät.
VERIFIZIERTE LEISTUNG, VERTRAUENSWÜRDIGE KI-INFERENZ
Das Modul bietet KI-Rechenleistung von bis zu 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) und wurde in realen Arbeitslasten getestet und verifiziert. Es liefert eine hervorragende Inferenzgeschwindigkeit und Leistung bei KI-Modellen für Bildverarbeitung und generativen Modellen.
Hinweis 1:
- Beide Lösungen sind so konfiguriert, dass der Stromverbrauch unter dem Standard von 30 W liegt.
- Die andere Lösung ist auf „Mode_30W“ eingestellt.
- Die Qualcomm-Lösung ist auf „htp_performance_mode: 2“ eingestellt.
- Eingangsauflösung: YOLO-Serie – 640 × 640; UNet-Seg – 640 × 1280; ResNet-50 – 224 × 224
Hinweis 2:
- Dichte Berechnung: Eine zuverlässige und einfache Metrik zur Darstellung der maximalen Rechenleistung einer Verarbeitungseinheit für neuronale Netzwerk-Workloads.
- Sparse Berechnung: Erreicht eine höhere effektive Rechenleistung (TOPS) und Effizienz durch das Überspringen von Nullen oder redundanten Gewichten. Sie erfordert jedoch eine sorgfältige Modellgestaltung, um potenzielle Genauigkeitsverluste zu minimieren.
MARKTEINFÜHRUNGSZEIT: KOMPAKTES COM-HPC MINI-STARTERKIT
Das EXEC-Q911 Starterkit, ausgestattet mit einem COM-HPC Mini-Rechenmodul, bietet hohe Leistung in einem kompakten und skalierbaren Modul. Es entspricht der PICMG COM-HPC® Mini-Spezifikation und stellt die nächste Generation nach COM Express Mini dar, mit höherer Leistung und umfangreicheren Anschlussmöglichkeiten.
Das COM-HPC Mini-Modul bietet dank Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und I/Os wie PCIe Gen4, USB 3.2, 2,5-GbE-LAN, UART, RS-232/422/485, SPI, CAN FD, I²C und GPIO robuste Konnektivität und Erweiterungsmöglichkeiten für platzsparende Edge-KI- und Embedded-Anwendungen.
In Kombination mit einem vollständig kompatiblen Carrierboard trägt das EXEC-Q911 Starterkit dazu bei, Entwicklungszyklen zu verkürzen und gleichzeitig maximale Flexibilität und ein reduziertes Implementierungsrisiko zu bieten.
IQ STUDIO – DAS ALL-IN-ONE-ENTWICKLUNGSTOOLKIT
Wir präsentieren IQ Studio – das Schnellstartportal von Innodisk für KI-Anwendungen und eine beschleunigte Edge-Bereitstellung. IQ Studio dient als zentrale Plattform mit BSPs, KI-Beispielanwendungen, Benchmarking- und Testtools – alles in einer integrierten Entwicklungsumgebung.
Optimieren Sie Ihre Arbeitsabläufe, verkürzen Sie die Einrichtungszeit und beschleunigen Sie die Einführung Ihrer Edge-KI-Lösungen.
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ÜBER DIE GRENZEN HINAUS – KAMERA, SPEICHER UND E/A
Der mit Qualcomm Dragonwing™ ausgestattete COM-HPC Mini ist der Ausgangspunkt für Edge-KI – und mit den bewährten, vollständig kompatiblen Erweiterungsoptionen von Innodisk ermöglichen wir vielfältige Anwendungen und bieten einen schnelleren und einfacheren Weg zur Implementierung.
Die Kameramodule von Innodisk erwecken KI-Vision zum Leben, während leistungsstarke SSDs und I/O-Erweiterungskarten mit vollem Spektrum an die individuellen Bedürfnisse jeder KI-Anwendung angepasst werden können.
QUALCOMM AI HUB – SCHNELLER TESTEN UND BEREITSTELLEN
Qualcomm AI Hub bietet über 100 validierte KI-Modelle für Qualcomm Edge-Geräte. Diese decken Anwendungen in den Bereichen Bildverarbeitung, Spracherkennung und generative KI ab, darunter YOLO, ResNet und UNetSeg. Entwickler können schnell und einfach passende KI-Modelle finden, indem sie die Ziel-CPU auswählen, die Leistung testen und die Modelle innerhalb weniger Minuten auf Edge-Geräten bereitstellen.
Auf GitHub erkunden > Qualcomm AI Hub entdecken >
Die Plattform unterstützt TFLite, QNN und ONNX und nutzt die heterogene Rechenarchitektur (NPU / CPU / GPU) von Qualcomm voll aus, um hohe Leistung und geringen Stromverbrauch am Netzwerkrand zu gewährleisten.
AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN
SCHNELLERE AUFBAU VON VERTRAGSRÄTEN MIT BSP
Das EXEC-Q911 Starterkit enthält eine vollständig kompatible Trägerplatine für einen einfachen Entwicklungsstart. Für kundenspezifische Designs ermöglichen Innodisk BSP und Metalayer eine flexible I/O-Anpassung – das reduziert Risiken und beschleunigt die Markteinführung.
MODULARE E/A-ERWEITERUNG FÜR VIELFÄLTIGE ANWENDUNGEN
Mit zuverlässigen Erweiterungsmodulen wie CAN Bus, CAN FD, 10GbE LAN und RS-232/422/485 bietet Innodisk flexible E/A-Optionen für AGV, AMR und andere Anwendungen – und vereinfacht so die Integration und das Hardware-Design.
SPEZIFIKATIONEN
| Module Name | EXEC-Q911 |
|---|---|
| Module Form Factor | COM-HPC Mini |
| CPU | Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC (Octa-core Kyro Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz) |
| Graphics | Adreno 663 GPU |
| Memory | 36GB LPDDR5X |
| Storage | 128GB UFS 3.1 |
| AI Engine | 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 x NPU Hexagon Tensor Processor |
| Expansion | M.2 2280 M Key：1 x PCIe Gen 4 x4 M.2 3052 B Key：USB 3.2 Gen 2, USB2.0* M.2 2230 E Key：1 x PCIe Gen 4 x2 , USB 2.0 |
| MIPI | MIPI CSI-2：2 x 4-lane MIPI CSI-2 (22pin, P : 0.5, on module) |
| Ethernet | LAN：2 x 2.5GbE RJ45 |
| Display | DP1.2：2 eDP：1 |
| Audio | MIC In / LINE Out：Phone Jack 3.5mm AMP Out：Wafer (1 x 4) |
| External I/O | • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps)：3 • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) Type-C：1 (OTG support)* • USB 2.0：2 • Buttons：1 x Power, 1 x Reset • Power Connector：Pluggable Terminal Block, P: 5.08mm, female, 2pin |
| Internal I/O | • Debug Port (UART)：1 (1 x 3, P : 2.54, 3.3V) • EDL Jumper：1 (1 x 3, P : 2.0) • CPU Fan Connector：1 (1 x 4, P : 2.54, for PWM Contorl, 12V) • eDP：1 (40pin, P : 0.5) • eDP Power Jumper：1 (2 x 3, P : 2.0) • GMSL Power：1 (1 x 4, P: 2.0, 12V 3A) • GPIO：8 (1 x 10, P : 1.0, 0.5A VCC, GND) • SPI：1 (1 x General SPI on 12-pin header, P:2.0, 3.3V)* • I2C：2 (1 x I2C on module, P:1.0, 3.3V ; 1 x I2C on 12-pin header, P:2.0)* • CAN FD：1 (1 x 3, P : 2.0) • COM：2 (1 x 9 P : 1.0, on module, 1 x 9 P : 1.0, on carrier board, RS232 / 422 / 485)* • USB 2.0：1(1 x 8, P : 1.0)* • Boot Mode Select：1 (Toggle Switch, 4 Poles)* • Sim Slot：Nano SIM (4FF)* |
| Power Requirement | Power Input Voltage：DC 9-36V ([email protected]) RTC Battery：CR2302 Coin Cell |
| Security | TPM2.0 |
| OS Support | Yocto Linux (Kernel 6.6); Ubuntu 24.04 (Kernel 6.8) |
| Other Features | • Watchdog Timer: Programmable watchdog to protect the system from crashes • Fan Supply : PWM Speed Control for CPU Fan on Carrier Board • System Monitoring : CPU Temperature, CPU Fan, Module Voltage, Current |
| Temperature | • Operating : -40°C ~ 85°C (Ta) • Storage : -40°C ~ 95°C (Ta) |
| Humidity | Operating & Storage : 5% to 95%, Non-condensing |
| Vibration | Operating：3G, IEC 60068-2-64, Random Vibration, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis |
| Shock | Operating：30G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms Duration |
| ESD | EN61000-4-2, Air-15kV, Contact-8kV |
| Certification | CE / FCC Class B |
| Weight (g) | • Net Weight (g)：1704 • Gross Weight (g)：TBD |
| Dimensions (W x L x H/mm) | 146 x 102 x 56.99 mm |
| Note | * Indicates that the specifications differ from the EVT-stage design. |
BESTELLINFORMATIONEN
| P/N | Beschreibung |
| EXEC-Q911-00A1-W1 | COM-HPC Mini Starter Kit, Qualcomm IQ-9075, 128G UFS, 36G LPDDR5, DC 9-36V, -40 ~85°C |
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