
Solución Qualcomm
Kit de inicio COM-HPC Mini
EXEC-Q911
Impulsado por : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
Ofrece : Hasta 100 TOPS (densa) / 200 TOPS (dispersa) de potencia de procesamiento de IA
Características :
- Kit de inicio listo para usar con minimódulo COM-HPC y placa base
- Hasta 36 GB de memoria integrada y 128 GB de almacenamiento UFS 3.1
- Doble Ethernet de 2.5G e interfaces MIPI CSI-2 de 4 carriles
- Diseño de grado industrial con rango de temperatura de funcionamiento de -40 °C a 85 °C (Ta)
- Longevidad del chipset garantizada hasta 2038
Innodisk ofrece una amplia gama de opciones de plataformas de IA edge. Dentro de su portafolio de productos de IA en ARM, la serie de IA en Dragonwing se basa en las tecnologías más recientes de Qualcomm.
El Innodisk EXEC-Q911 es un kit de inicio completo que incluye un minimódulo COM-HPC y una placa base para desarrollo y evaluación inmediatos. El minimódulo COM-HPC aprovecha la última innovación de Qualcomm, el SoC Dragonwing™ IQ-9075, para ofrecer un alto rendimiento informático de IA con bajo consumo de energía. Combinado con los completos servicios de personalización de Innodisk y el kit de herramientas de software de desarrollo propio, ofrece a los clientes una solución rápida y de rápida comercialización para mantenerse a la vanguardia en la era de la IA edge.
IMPULSADO POR LOS SO-C QUALCOMM DRAGONWING™
Reconocido por su liderazgo en semiconductores, Qualcomm presentó su nueva cartera de SoC de IA "Dragonwing™", diseñada para los mercados del IoT, industrial, empresarial y de redes en la era de la IA.
Innodisk aprovecha esta innovación para desarrollar el kit de inicio EXEC-Q911, que integra un minimódulo COM-HPC y una placa base para ofrecer computación de IA en el dispositivo lista para usar, de alto rendimiento, fiable y escalable, con bajo consumo de energía en el borde.

RENDIMIENTO VERIFICADO, INFERENCIA DE IA CONFIABLE
El módulo, que ofrece hasta 100 TOPS (denso)/200 TOPS (disperso) de computación de IA, se prueba y verifica en cargas de trabajo del mundo real, brindando una excelente velocidad de inferencia y rendimiento en modelos de IA de computación de visión y modelos generativos.





Nota 1:
- Ambas soluciones están configuradas con un consumo de energía inferior al estándar de 30 W.
- La otra solución está configurada en Modo_30W.
- La solución Qualcomm está configurada en htp_performance_mode: 2.
- Resolución de entrada: Serie YOLO: 640×640; UNet-Seg: 640×1280; ResNet-50: 224×224.
Nota 2:
- Cálculo denso: Una métrica fiable y sencilla que representa la capacidad de cómputo máxima de una unidad de procesamiento para cargas de trabajo de redes neuronales.
- Cálculo disperso: Logra un mayor rendimiento de cómputo efectivo (TOPS) y eficiencia al omitir ceros o pesos redundantes. Sin embargo, requiere un diseño cuidadoso del modelo para minimizar la posible pérdida de precisión.
TIEMPO DE COMERCIALIZACIÓN, KIT DE INICIO COMPACTO COM-HPC MINI
El kit de inicio EXEC-Q911, diseñado con un módulo informático COM-HPC Mini, ofrece un alto rendimiento en un módulo compacto y escalable. Fabricado según la especificación PICMG COM-HPC® Mini, representa la siguiente generación de COM Express Mini, ofreciendo mayor rendimiento y una conectividad más completa.

Con interfaces de alta velocidad y E/S como PCIe Gen4, USB 3.2, LAN de 2,5 GbE, UART, RS-232/422/485, SPI, CAN FD, I²C y GPIO, el módulo COM-HPC Mini permite una conectividad robusta y expansión para aplicaciones de IA de borde y embebidas con espacio limitado.
Combinado con una placa base totalmente compatible, el kit de inicio EXEC-Q911 ayuda a acortar los ciclos de desarrollo, a la vez que ofrece máxima flexibilidad y reduce el riesgo de implementación.

IQ STUDIO — KIT DE HERRAMIENTAS DE DESARROLLO TODO EN UNO
Presentamos IQ Studio, el portal de inicio rápido de Innodisk que potencia las aplicaciones de IA y acelera la implementación en el edge. IQ Studio funciona como una plataforma integral que ofrece proveedores de servicios de negocio (BSP), aplicaciones de ejemplo de IA, herramientas de benchmarking y pruebas, todo dentro de un entorno de desarrollo integrado.
Optimice los flujos de trabajo, reduzca el tiempo de configuración e impulse la implementación de soluciones de IA en el edge.
Explorar en GitHub >

EXPANDA MÁS ALLÁ DE LOS LÍMITES: CÁMARA, ALMACENAMIENTO Y E/S
COM-HPC Mini con tecnología Qualcomm Dragonwing™ es donde comienza la IA de borde, y con las opciones de expansión totalmente compatibles y probadas de Innodisk, habilitamos diversas aplicaciones y ofrecemos una ruta de implementación más rápida y sencilla.
Los módulos de cámara de Innodisk dan vida a la visión de IA, mientras que los SSD de alto rendimiento y las tarjetas de expansión de E/S de espectro completo se pueden adaptar para satisfacer las necesidades únicas de cualquier aplicación de IA.

QUALCOMM AI HUB: PRUEBE E IMPLEMENTE MÁS RÁPIDO
Qualcomm AI Hub ofrece más de 100 modelos de IA validados para dispositivos edge de Qualcomm, que abarcan aplicaciones de visión, voz e IA generativa como YOLO, ResNet y UNetSeg. Los desarrolladores pueden encontrar fácilmente los modelos de IA adecuados seleccionando la CPU de destino, probando su rendimiento e implementándolos en dispositivos edge en cuestión de minutos.
Explorar en GitHub > Explora el centro de IA de Qualcomm >
La plataforma es compatible con TFLite, QNN y ONNX, aprovechando al máximo la arquitectura informática heterogénea de Qualcomm (NPU/CPU/GPU) para lograr un alto rendimiento y un bajo consumo de energía en el borde.

ADAPTADO A SUS NECESIDADES ESPECÍFICA
DESARROLLO DE PLACAS PORTADORAS MÁS RÁPIDO CON BSP
El kit de inicio EXEC-Q911 incluye una placa base totalmente compatible para facilitar el inicio del desarrollo. Para diseños personalizados, Innodisk BSP y Metalayer permiten una personalización flexible de E/S, lo que reduce el riesgo y acelera el tiempo de comercialización.

EXPANSIÓN DE E/S MODULAR PARA DIVERSAS APLICACIONES
Con módulos de expansión confiables que incluyen CAN Bus, CAN FD, LAN 10GbE y RS-232/422/485, Innodisk ofrece opciones de E/S flexibles para AGV, AMR y otras aplicaciones, lo que agiliza la integración y el diseño del hardware.

ESPECIFICACIONES
| Module Name | EXEC-Q911 |
|---|---|
| Module Form Factor | COM-HPC Mini |
| CPU | Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC (Octa-core Kyro Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz) |
| Graphics | Adreno 663 GPU |
| Memory | 36GB LPDDR5X |
| Storage | 128GB UFS 3.1 |
| AI Engine | 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 x NPU Hexagon Tensor Processor |
| Expansion | M.2 2280 M Key:1 x PCIe Gen 4 x4 M.2 3052 B Key:USB 3.2 Gen 2, USB2.0* M.2 2230 E Key:1 x PCIe Gen 4 x2 , USB 2.0 |
| MIPI | MIPI CSI-2:2 x 4-lane MIPI CSI-2 (22pin, P : 0.5, on module) |
| Ethernet | LAN:2 x 2.5GbE RJ45 |
| Display | DP1.2:2 eDP:1 |
| Audio | MIC In / LINE Out:Phone Jack 3.5mm AMP Out:Wafer (1 x 4) |
| External I/O | • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps):3 • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) Type-C:1 (OTG support)* • USB 2.0:2 • Buttons:1 x Power, 1 x Reset • Power Connector:Pluggable Terminal Block, P: 5.08mm, female, 2pin |
| Internal I/O | • Debug Port (UART):1 (1 x 3, P : 2.54, 3.3V) • EDL Jumper:1 (1 x 3, P : 2.0) • CPU Fan Connector:1 (1 x 4, P : 2.54, for PWM Contorl, 12V) • eDP:1 (40pin, P : 0.5) • eDP Power Jumper:1 (2 x 3, P : 2.0) • GMSL Power:1 (1 x 4, P: 2.0, 12V 3A) • GPIO:8 (1 x 10, P : 1.0, 0.5A VCC, GND) • SPI:1 (1 x General SPI on 12-pin header, P:2.0, 3.3V)* • I2C:2 (1 x I2C on module, P:1.0, 3.3V ; 1 x I2C on 12-pin header, P:2.0)* • CAN FD:1 (1 x 3, P : 2.0) • COM:2 (1 x 9 P : 1.0, on module, 1 x 9 P : 1.0, on carrier board, RS232 / 422 / 485)* • USB 2.0:1(1 x 8, P : 1.0)* • Boot Mode Select:1 (Toggle Switch, 4 Poles)* • Sim Slot:Nano SIM (4FF)* |
| Power Requirement | Power Input Voltage:DC 9-36V ([email protected]) RTC Battery:CR2302 Coin Cell |
| Security | TPM2.0 |
| OS Support | Yocto Linux (Kernel 6.6); Ubuntu 24.04 (Kernel 6.8) |
| Other Features | • Watchdog Timer: Programmable watchdog to protect the system from crashes • Fan Supply : PWM Speed Control for CPU Fan on Carrier Board • System Monitoring : CPU Temperature, CPU Fan, Module Voltage, Current |
| Temperature | • Operating : -40°C ~ 85°C (Ta) • Storage : -40°C ~ 95°C (Ta) |
| Humidity | Operating & Storage : 5% to 95%, Non-condensing |
| Vibration | Operating:3G, IEC 60068-2-64, Random Vibration, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis |
| Shock | Operating:30G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms Duration |
| ESD | EN61000-4-2, Air-15kV, Contact-8kV |
| Certification | CE / FCC Class B |
| Weight (g) | • Net Weight (g):1704 • Gross Weight (g):TBD |
| Dimensions (W x L x H/mm) | 146 x 102 x 56.99 mm |
| Note | * Indicates that the specifications differ from the EVT-stage design. |
INFORMACIÓN DE P/N
| P/N | Descripción |
| EXEC-Q911-00A1-W1 | COM-HPC Mini Starter Kit, Qualcomm IQ-9075, 128G UFS, 36G LPDDR5, DC 9-36V, -40 ~85°C |
RECURSOS DESTACADOS
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