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MicroSD-Karte 3TE4

SD-Karte & MicroSD-Karte

32 GB ~ 512 GB

MicroSD-Karte 3TE4

Merkmale

  • Kompatibel mit SD 6,1 / SD 3,0 / SD 2,0 Schnittstelle
  • Unterstützt Klasse 10 mit UHS-III
  • Verwendet 3D TLC NAND Flash
  • Hohe Leistung
  • Für mobile und stationäre Anwendungen
  • S.M.A.R.T.-Funktion unterstützt
FÜR HÖCHSTE LEISTUNG ENTWICKELT

Die Innodisk MicroSD-Karte 3TE4 Serie unterstützt Klasse 10 mit UHS-I und ist speziell für Industrie-PCs und eingebettete Anwendungen entwickelt. Die SD-Karte der Serie 3,0 verfügt über die neueste Firmware-Architektur und Flash-Algorithmen, darunter überlegenes Wear-Leveling und Read-Disturb-Management, für höchste Zuverlässigkeit und Haltbarkeit.

Die MicroSD-Karte 3TE4 bietet Kapazitäten 32 GB bis 512 GB mit hochwertigem TLC NAND Flash und vollständig kompatibel mit SD 6,1, SD 3,0 und SD 2,0.

Dank niedrigem Stromverbrauch and den genannten Funktionen eignet sich die MicroSD-Karte 3TE4 für industrielle Automatisierung, Einplatinencomputer, medizinische Geräte, Infotainment und mobile Anwendungen.

Wear-Levelling-Technologie – VERLÄNGERUNG DER PRODUKTLEBENSDAUER

Innodisk setzt die innovative Wear-Levelling-Technologie ein, um die Speicherverfahren für SSDs zu revolutionieren und damit deren Lebensdauer zu verlängern. Durch Anwendung dieser Technologie auf dynamische und statische Speicherblöcke werden die bislang verwendeten Konzepte von „heißen“ und „kalten“ Zonen im Speicher eliminiert. Alle Zonen des Speichers werden systematisch und in einem ausgewogenen Verhältnis genutzt und alle Blöcke des Flash-Speichers kommen optimal zum Einsatz.

  Wear Leveling > 

ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT

INDUSTRIE / EMBEDDED
INDUSTRIE / EMBEDDED

Unsere Produkte sind für raue Umgebungen ausgelegt und bieten eine hohe Lebensdauer, um den Anforderungen der industriellen Automatisierung und Embedded Systemen gerecht zu werden.

UNTERHALTUNG
UNTERHALTUNG

Unsere Produkte verbessern das Anwendererlebnis in Gaming-Systemen und auf Unterhaltungsplattformen, gewährleisten unterbrechungsfreien Betrieb und erfüllen Industriestandards.

AUTOMATISIERUNG
AUTOMATISIERUNG

Unsere Produkte verbessern die Effizienz in automatisierten Systemen. Sie bieten ein präzises Datenmanagement und einen nachhaltigen, dauerhaften Betrieb in Industrieanwendungen.

SPEZIFIKATIONEN

Model NameMicroSD Card 3TE4
Flash Type3D TLC
InterfaceSD 3.0, SD 6.1
Form FactorMicroSD Card
Capacity32GB ~ 512GB
Sequential R / W (MB/sec, max.)90 / 80
P/E Cycle3,000
TBW (Max.)1,363
Storage Temperature-40°C ~ 85°C
Max. Power Consumption0.7W
Max. Channels1
External DRAM BufferN
FeaturesS.M.A.R.T.
Dimension (W x L x H/mm)11.0 x 15.0 x 1.0
Vibration20G@[7 ~ 2000Hz]
Shock[email protected]
MTBF>3 million hours
Warranty3 Years

BESTELLINFORMATIONEN

Betriebstemperatur

Erweiterte Note

(-25°C ~ 85°C)

Industriequalität

(-40°C ~ 85°C)

32GB

DESDM-32GS06EE1SL

DESDM-32GS06EW1SL

64GB

DESDM-64GS06%E1SL

DESDM-64GS06%W1SL

128GB

DESDM-A28S06%E1SL

DESDM-A28S06%W1SL

256GB

DESDM-B56S06%E1SL

DESDM-B56S06%W1SL

512GB

DESDM-C12S06%E1SL

DESDM-C12S06%W1SL

%. G : 96 layers 3D TLC / K : 112 layers 3D TLC
32GB is only supported by 64 layers 3D TLC

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