Leider keine Treffer gefunden.

Versuchen Sie es mit anderen oder allgemeineren Stichwörtern.

MicroSD-Karte 3IE4

SD-Karte & MicroSD-Karte

Ultra iSLC-Lösung

MicroSD-Karte 3IE4

Merkmale

  • SD 3,0 Schnittstelle
  • Unterstützt Klasse 10 mit UHS-I
  • Verwendet TLC NAND Flash
  • Hohe Leistung
  • Für mobile und stationäre Anwendungen
  • S.M.A.R.T.-Funktion unterstützt
FÜR HÖCHSTE LEISTUNG ENTWICKELT

Die Innodisk MicroSD-Karte 3IE4 Serie unterstützt Klasse 10 mit UHS-I und ist speziell für Industrie-PCs und eingebettete Anwendungen entwickelt. Die SD-Karte der Serie 3,0 verfügt über die neueste Firmware-Architektur und Flash-Algorithmen, darunter überlegenes Wear-Leveling und Read-Disturb-Management, für höchste Zuverlässigkeit und Haltbarkeit.

Innodisk MicroSD-Karte 3IE4 bietet Kapazitäten von 8 GB bis 128 GB mit  hochwertigem TLC NAND Flash und vollständig kompatibel mit SD 3,0 und SD 2,0.

Dank niedrigem Stromverbrauch und den genannten Funktionen eignet sich die MicroSD-Karte 3IE4 für industrielle Automatisierung, Einplatinencomputer, medizinische Geräte, Infotainment und mobile Anwendungen.

100K P/E-ZYKLUS, 33-FACHE LEBENSDAUER

Die MicroSD-Karte 3IE4 ist mit einem BiCS5 112-Layer-3D TLC NAND-Flash ausgestattet und verwendet Innodisks exklusive Ultra iSLC-Technologie, wodurch ein industrieweit führender 100K P/E-Zyklus erreicht wird. Mit dieser Weiterentwicklung verlängert sich die Lebensdauer des Geräts im Vergleich zu herkömmlichem 3D TLC NAND-Flash um das 33-fache.


  Ultra iSLC > 

Wear-Levelling-Technologie – VERLÄNGERUNG DER PRODUKTLEBENSDAUER

Innodisk setzt die innovative Wear-Levelling-Technologie ein, um die Speicherverfahren für SSDs zu revolutionieren und damit deren Lebensdauer zu verlängern. Durch Anwendung dieser Technologie auf dynamische und statische Speicherblöcke werden die bislang verwendeten Konzepte von „heißen“ und „kalten“ Zonen im Speicher eliminiert. Alle Zonen des Speichers werden systematisch und in einem ausgewogenen Verhältnis genutzt und alle Blöcke des Flash-Speichers kommen optimal zum Einsatz.

  Wear Leveling > 

ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT

INDUSTRIE / EMBEDDED
INDUSTRIE / EMBEDDED

Unsere Produkte sind für raue Umgebungen ausgelegt und bieten eine hohe Lebensdauer, um den Anforderungen der industriellen Automatisierung und Embedded Systemen gerecht zu werden.

UNTERHALTUNG
UNTERHALTUNG

Unsere Produkte verbessern das Anwendererlebnis in Gaming-Systemen und auf Unterhaltungsplattformen, gewährleisten unterbrechungsfreien Betrieb und erfüllen Industriestandards.

AUTOMATISIERUNG
AUTOMATISIERUNG

Unsere Produkte verbessern die Effizienz in automatisierten Systemen. Sie bieten ein präzises Datenmanagement und einen nachhaltigen, dauerhaften Betrieb in Industrieanwendungen.

SPEZIFIKATIONEN

Model NameMicroSD Card 3IE4
Flash TypeiSLC (3D TLC)
InterfaceSD 3.0, SD 6.1
Form FactorMicroSD Card
Capacity8GB ~ 128GB
Sequential R / W (MB/sec, max.)90 / 80
P/E Cycle30,000 / 100,000
TBW (Max.)11,360
Storage Temperature-40°C ~ 85°C
Max. Power Consumption0.7W
Max. Channels1
External DRAM BufferN
FeaturesS.M.A.R.T.
Dimension (W x L x H/mm)11.0 x 15.0 x 1.0
Vibration20G@[7 ~ 2000Hz]
Shock[email protected]
MTBF>3 million hours
Warranty5 Years

BESTELLINFORMATIONEN

Betriebstemperatur

Erweiterte Note

(-25°C ~ 85°C)

Industriequalität

(-40°C ~ 85°C)

8GB

DHSDM-08GS06EE1SL

DHSDM-08GS06EW1SL

16GB

DHSDM-16GS06%E1SL

DHSDM-16GS06%W1SL

32GB

DHSDM-32GS06%E1SL

DHSDM-32GS06%W1SL

64GB

DHSDM-64GS06%E1SL

DHSDM-64GS06%W1SL

128GB

DHSDM-A28S06%E1SL

DHSDM-A28S06%W1SL

%. G : 96 layers 3D TLC / K : 112 layers 3D TLC
8GB is only supported by 64 layers 3D TLC

Laden...