一致する結果は見つかりませんでした。

別のキーワードでお試しください。

MicroSDカード 3IE4

SDカード & MicroSDカード

Ultra iSLCソリューション

MicroSDカード 3IE4

特徴

  • SD 6.1 / SD 3.0 / SD 2.0インターフェースに準拠
  • Class 10 UHS-I対応
  • TLC NANDフラッシュ採用
  • 高性能
  • 携帯機器および据置機器向け設計
  • S.M.A.R.T.機能対応
卓越したパフォーマンスを目指した設計

Innodisk MicroSD 3IE4シリーズは、Class 10およびUHS-Iに対応しています、産業用PCや組み込み用途に特化して設計された製品です。3.0シリーズのSDカードは最新のファームウェアアーキテクチャとフラッシュアルゴリズムを備え、優れたウェアレベリングおよびリードディスターブ管理により最高の信頼性と耐久性を実現しています。

Innodisk MicroSD 3IE4シリーズは8GBから128GBまでの幅広い容量を持ち、優れた品質のTLC NANDフラッシュを採用し、SD 3.0およびSD 2.0仕様に完全準拠しています。

低消費電力と上述の特徴により、Innodisk MicroSD 3IE4シリーズは産業用自動化、SBC(シングルボードコンピュータ)、医療機器、インフォテインメント、モバイル用途に適応可能です。

100K P/Eサイクル、33倍の長寿命

MicroSDカード 3IE4はBiCS5 112レイヤー3D TLC NANDフラッシュとInnodisk独自のUltra iSLCテクノロジーを搭載し、業界最高の100K P/Eサイクルを実現します。この進化により、従来の3D TLC NANDフラッシュと比較して、デバイスの寿命は33倍に伸びます。


  Ultra iSLC > 

ウェアレベリングテクノロジー - 製品の寿命を延長

Innodiskは革新的なウェアレベリングテクノロジーを採用してSSDのストレージ手法を一変させ、寿命を改善します。このテクノロジーをダイナミックストレージブロックと固定ストレージブロックの両方へ適用することで、従来のホットゾーンとコールドゾーンの障害を解消し、全領域でウェアバランスを実現して、すべてのフラッシュメモリブロックの使用を最適化します。

  Wear Leveling > 

変化の激しい環境へ導入し、成功

産業 / 組込み
産業 / 組込み

過酷な環境向けに設計された当社の製品は、産業オートメーションおよび組み込みシステムの要求を満たす高い耐久性を備えています。

エンターテインメント
エンターテインメント

当社製品はゲーミングシステムとエンターテイメントプラットフォームでユーザーエクスペリエンスを強化し、スムーズな運用で業界標準を満足させます。

自動化
自動化

自動化されたシステムで効率を上げる当社の製品は、正確なデータ管理と長期間のパフォーマンスを産業アプリケーションで実現します。

仕様

Model NameMicroSD Card 3IE4
Flash TypeiSLC (3D TLC)
InterfaceSD 3.0, SD 6.1
Form FactorMicroSD Card
Capacity8GB ~ 128GB
Sequential R / W (MB/sec, max.)90 / 80
P/E Cycle30,000 / 100,000
TBW (Max.)11,360
Storage Temperature-40°C ~ 85°C
Max. Power Consumption0.7W
Max. Channels1
External DRAM BufferN
FeaturesS.M.A.R.T.
Dimension (W x L x H/mm)11.0 x 15.0 x 1.0
Vibration20G@[7 ~ 2000Hz]
Shock[email protected]
MTBF>3 million hours
Warranty5 Years

注文情報

動作温度

拡張温度

(-25°C ~ 85°C)

産業用温度

(-40°C ~ 85°C)

8GB

DHSDM-08GS06EE1SL

DHSDM-08GS06EW1SL

16GB

DHSDM-16GS06KE1SL

DHSDM-16GS06KW1SL

32GB

DHSDM-32GS06KE1SL

DHSDM-32GS06KW1SL

64GB

DHSDM-64GS06KE1SL

DHSDM-64GS06KW1SL

128GB

DHSDM-A28S06KE1SL

DHSDM-A28S06KW1SL

*8GB is only supported by 64 layers 3D TLC

読み込み中...