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Under 強固性 :

側面填充(Side Fill)技術

現今PCB (印刷電路板)已朝向越來越小、功能越來越強的趨勢發展。當PCB上面的焊接點隨之縮小時,很容易受到高溫與外部壓力的影響,致使晶片鬆脫、系統不穩。而使用側面填充 (Side Fill) 技術使其強固化,則是最符合經濟效益的方式。

惡劣環境,無所動搖
側面填充 (Side Fill) 技術可讓晶片與電路板之間的焊接點更加穩固,即使長期處於惡劣的環境中,受到極端的外力衝擊或振動,依然不受影響而穩定運作。
側面填充(Side Fill)技術
 
強韌黏著,高熱無懼
因溫度變化所形成的熱脹冷縮,經常造成焊接點脫落或接觸不良,致使系統不穩定。透過側面填充(Side Fill)技術,可讓每個元件擁有更強韌的黏著度而不易與PCB脫落。此外,我們另配有額外的散熱片,可幫助記憶體更快散熱。
透過側面填充(Side Fill)技術,可讓每個元件擁有更強韌的黏著度而不易與PCB脫落。
 
超低成本,極高回報
側面填充 (Side Fill) 技術是一種簡單又經濟實惠的強固型解決方案,若您的產品常因極端環境影響,造成維護成本增加,使用側面填充 (Side Fill) 技術進行設備強固化,將會是最好的解決方案。這種做法不僅節省成本,亦可降低系統當機所帶來的損失。
側面填充 (Side Fill) 技術是一種簡單又經濟實惠的強固型解決方案

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