DDR4
Non-ECC Unbuffered Memory
DDR4 Wide Temp. Rugged SODIMM
特徵
- 航空宇宙およびミッションクリティカルなアプリケーション、その他過酷な環境での使用向けに特別に設計されています。
- JEDEC規格1.2V（1.26V～1.14V）、260ピン
- JEDEC規格8ビットプリフェッチ
- OCD（オフチップ・ドライバ・インピーダンス調整）
- シーケンシャルモードとインターリーブモードの両方で、バースト長4/8をプログラム可能
- 30μインチ金メッキ端子
- 確実な接続を確保する2つの取り付け穴を装備
- RoHS準拠
卓越したパフォーマンスを目指した設計
航空宇宙およびミッションクリティカルなアプリケーションの高い基準を満たすため、当社のRugged DIMMは、堅牢なDRAMモジュールへの期待に応える数々の利点を備えています。さらに、耐衝撃性と耐振動性を高めるため、2つの取り付け穴を設計しています。
軽振動システム向けに最適化された安定性
Rugged SODIMMは、軽度の振動環境下で使用されるシステムに最適です。マザーボードにネジ止めすることで、脱落を防止できます。
- JEDEC準拠
- 設計変更の軽減
- サイドフィルによる無料アップグレード
変化の激しい環境へ導入し、成功
遊園地
運行安全を確保するため、ジェットコースターの線路付近に複数の監視システムが設置されていましたが、共振と振動によりモジュールがソケットから外れることが頻繁に発生しました。
仕様
| Model Name | DDR4 Wide Temperature Rugged SODIMM |
|---|---|
| DDR Generation | DDR4 Memory |
| DIMM Type | SODIMM |
| Speed | 2400 MT/s, 2666 MT/s |
| Density | 16GB |
| Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 260pin |
| Bus Width | x64 |
| Voltage | 1.2V |
| PCB Height | 1.18 Inches |
| Operating Temperature | -40°C ~ 95°C (Tc) |
| 30μ” Gold Finger | Y |
| Anti-Sulfuration | Y |
注文情報
P/N | IC 構成 | Rank | 温度 | 說明 |
M4GE-AGS1O5SJ-G | 1G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2400 4GB Mini ECC VLP |
M4GE-AGS1O5IK-G | 1G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2666 4GB Mini ECC VLP |