
DDR4
Memoria sin Búfer sin ECC
DDR4 Wide Temp. Robusto SODIMM
Características
- Especialmente diseñado para aplicaciones aeroespaciales y de misión crítica, y otros usos en entornos hostiles
- Estándar JEDEC 1.2V (1.26V ~ 1.14V) con 260 pines
- Estándar JEDEC pre-fetch de 8 bits
- OCD (Ajuste de impedancia del controlador fuera del chip)
- Longitud de ráfaga programable 4 / 8, con modo secuencial e intercalado
- Contactos dorados de 30μ"
- Equipado con 2 orificios de montaje para asegurar una conexión firme
- Cumplimiento con RoHS
Para cumplir con los altos estándares de la industria aeroespacial y de defensa, nuestro Rugged DIMM está equipado con varias ventajas que satisfarán sus expectativas para módulos DRAM robustos. Hemos diseñado dos orificios de montaje para proporcionar resistencia adicional a golpes y vibraciones.
ESTABILIDAD OPTIMIZADA PARA SISTEMAS DE VIBRACIÓN LEVE
La memoria SODIMM robusta es ideal para sistemas sometidos a vibraciones moderadas. Se puede atornillar a la placa base para evitar que se desprenda.
- Cumple con JEDEC
- Menos cambios de diseño
- Actualización gratuita de relleno lateral

ADAPTADO A SUS NECESIDADES ESPECÍFICA
SIDE FILL
El side fill refuerza la conexión entre los chips y la placa, proporciona una protección superior en entornos con fuertes vibraciones o estr’es mecánica.

IMPLEMENTADO CON ÉXITO EN ENTORNOS DINÁMICOS
ESPECIFICACIONES
Model Name | DDR4 Wide Temperature Rugged SODIMM |
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DDR Generation | DDR4 Memory |
DIMM Type | SODIMM |
Speed | 2400 MT/s, 2666 MT/s |
Density | 16GB |
Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
Pin Number | 260pin |
Bus Width | x64 |
Voltage | 1.2V |
PCB Height | 1.18 Inches |
Operating Temperature | -40°C ~ 95°C (Tc) |
30μ” Gold Finger | Y |
Anti-Sulfuration | Y |
INFORMACIÓN DE P/N
P/N | Configuración IC | Rango | Temp. | Descripción |
M4GE-AGS1O5SJ-G | 1G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2400 4GB Mini ECC VLP |
M4GE-AGS1O5IK-G | 1G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2666 4GB Mini ECC VLP |