
DDR4
Non-ECC Unbuffered Memory
DDR4 SODIMM VLP
特徵
- スモールアウトライン・デュアルインラインメモリモジュール
- 1Uシステムでの使用に特化した超薄型
- 安定性とパフォーマンスのために徹底的にテストされ、最適化されています
- 厳格な産業規格を満たすためにオリジナルICを採用
- 過酷な環境でも耐える耐硫化保護
- JEDEC規格 1.2V (1.26V~1.14V)
- 動作環境:0°C~95°C (Tc)
- RoHS準拠
- CE/FCC認証
DDR4 SODIMM VLPは、コンパクトで超薄型設計でありながら、業界最速の3200MT/sのメモリ速度を実現し、Intel® Purelyプラットフォームおよび1Uデバイスと完全な互換性を備えています。モジュールは関連するすべてのJEDEC規格に準拠しており、4GBと8GBの容量が用意されています。2133MT/s、2400MT/s、2666MT/s、2933MT/sのモジュールもご用意しています。
VLPモジュールは、ブレードサーバーやデータセンターなど、システムの高さが1.18インチ未満の1Uシステムでの使用に特化しています。これらのモジュールの設計により、システム内のエアフローが改善され、熱の影響が軽減されます。
アンチサルフェーション保護レイヤーでモジュールを防護
硫黄は多くの産業で生成されます。DRAMチップの銀合金が硫黄ガスに触れると、腐食反応が発生します。この硫化は伝導率を下げ製品の故障につながります。この事態を避けるため、Innodiskは繊細な部品に保護レイヤーを追加し、銀合金を保護しています。

サードパーティのテストで実証された信頼性
厳しい環境の要件を満足するには、コンポーネントの耐久性と信頼性を確保することが不可欠です。当社のソリューションは厳しいサードパーティテストを経て、高い業界基準を満たしています。これらのテストで過酷な条件下での当社製品の堅牢性を検証し、様々なアプリケーションで安定した性能を発揮することを実証しています。
パッケージ落下試験 | 落下高76 cm、ISTA-1A |
熱衝撃 | -40°C~110°C、500サイクル |
軍需規格に基づく振動試験 | 振動周波数 10 Hz ~ 500 Hz MIL-STD-810G 514.7 |
顧客独自のニーズに合わせてカスタマイズ
サイドフィル
サイドフィルはチップと基板間の接続を強化し、振動や機械ストレスの大きい環境で、優れた保護を提供します。

コンフォーマルコーティング
コンフォーマルコーティングはDRAM PCBへアクリル保護層を追加し、湿気、埃、腐食性物質などの有害な物質から隔離します。

変化の激しい環境へ導入し、成功
仕様
Model Name | DDR4 SODIMM VLP |
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DDR Generation | DDR4 Memory |
DIMM Type | SODIMM VLP |
Speed | 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s, 2933 MT/s, 3200 MT/s |
Density | 4GB, 8GB |
Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
Pin Number | 260pin |
Bus Width | x64 |
Voltage | 1.2V |
PCB Height | 0.7 Inches |
Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (Tc) |
Anti-Sulfuration | Y |
注文情報
P/N | IC 構成 | Rank | 温度 | 簡介 |
M4S0-4GSS3CEM | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 4GB SODIMM VLP |
M4S0-8GS13CEM | 1G x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 3200 8GB SODIMM VLP |
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