
DDR3
ECC Unbuffered Memory
DDR3 ECC UDIMM VLP
特徵
- 1Uシステムでの使用に特化した超薄型設計
- ECC DIMMはエラー訂正・検出機能を搭載
- 安定性とパフォーマンスを最大限に高めるために徹底的にテスト・最適化
- 厳格な業界規格を満たすオリジナルICを採用
- JEDEC規格 1.5V (1.425V~1.575V) および 1.35V (1.28V~1.45V)
- 動作環境: 0°C~85°C
- 30μインチ金メッキ端子
- RoHS指令準拠、CE/FCC認証
DDR3 ECC UDIMM VLPは、サーバーおよびネットワーク市場向けに設計された、持続的なパフォーマンスを提供する産業用メモリモジュールです。モジュールには30μインチの金メッキ端子が採用され、シングルビットエラー訂正機能を備えています。2GB、4GB、8GBの容量が用意されており、データ転送速度は1333MT/s、1600MT/s、1866MT/sです。
VLPモジュールは、ブレードサーバーやデータセンターなど、システムの高さが1.18インチ未満の1Uシステムでの使用に特化しています。これらのモジュールの設計により、システム内のエアフローが改善され、熱の影響が軽減されます。
ECC機能は、データの保存および転送中に発生するシングルビットエラーを検出し、訂正するように設計されています。ECCモジュールは、ハミングコードまたは三重冗長化(Triple Modular Redundancy)を使用してエラー検出と訂正を行い、データソースに元のデータの再送信を要求することなく、モジュール自身でエラー訂正を管理します。
第三者によるテストで実証された信頼性
厳しい環境の要求を満たすには、コンポーネントの耐久性と信頼性を確保することが不可欠です。当社のソリューションは、厳格な業界基準に準拠した第三者機関による厳格なテストを受けています。これらのテストにより、極限環境下における製品の堅牢性が検証され、様々なアプリケーションにおいて信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。
| パッケージ落下試験 | 落下高76 cm、ISTA-1A |
| 熱衝撃 | -40°C~110°C、500サイクル |
顧客独自のニーズに合わせてカスタマイズ
サイドフィル
サイドフィルはチップと基板間の接続を強化し、振動や機械ストレスの大きい環境で、優れた保護を提供します。

コンフォーマルコーティング
コンフォーマルコーティングはDRAM PCBへアクリル保護層を追加し、湿気、埃、腐食性物質などの有害な物質から隔離します。

変化の激しい環境へ導入し、成功
仕様
| Model Name | DDR3 ECC UDIMM VLP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR3 Memory |
| DIMM Type | ECC UDIMM VLP |
| Speed | 1333 MT/s, 1600 MT/s, 1866 MT/s |
| Density | 2GB, 4GB, 8GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 240pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.35V, 1.5V |
| PCB Height | 0.738 Inches |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
| 30μ” Gold Finger | Y |
注文情報
P/N | IC 構成 | Rank | 温度 | 說明 |
M3U0-2GMJNCQE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 2GB ECC UDIMM VLP |
M3U0-4GMSNCQE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 4GB ECC UDIMM VLP |
M3U0-2GMJNLQE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1866 2GB ECC UDIMM VLP |
M3U0-4GMSNLQE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1866 4GB ECC UDIMM VLP |
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