DDR3
ECC Unbuffered Speicher
DDR3 ECC UDIMM VLP
Merkmale
- Sehr niedrige Bauhöhe, speziell für den Einsatz in 1U-Systemen entwickelt
- ECC-DIMM mit Fehlererkennungs- und Fehlerkorrekturfunktionen
- Vollständig getestet und für Stabilität und Leistung optimiert
- Verwendet Original-ICs, um strenge Industriestandards zu erfüllen
- JEDEC-Standard 1,5V (1,425V ~ 1,575V) & 1,35V (1,28V ~ 1,45V)
- Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C
- 30μ” Gold-Finger
- RoHS-Konformität und CE / FCC-Zertifizierung
DDR3 ECC UDIMM VLP ist ein industrielles Speichermodul, das eine dauerhafte Leistung bietet und speziell für den Server- und Netzwerkmarkt entwickelt wurde. Die Module sind mit 30μ” Gold-Fingern ausgestattet und verfügen über Einzelbit-Fehlerkorrektur. Es sind Kapazitäten von 2GB, 4GB und 8GB sowie Datenübertragungsraten von 1333MT/s, 1600MT/s und 1866MT/s verfügbar.
VLP-Module sind speziell für den Einsatz in 1U-Systemen konzipiert, wie z. B. Blade-Server-Rechenzentren, bei denen die Systemhöhe weniger als 1,18 Zoll beträgt. Das Design dieser Module verbessert den Luftstrom im System und reduziert die thermische Belastung.
Die ECC-Funktion dient dazu, Einzelbit-Fehler zu erkennen und zu korrigieren, die während der Datenspeicherung und -übertragung auftreten. ECC-Module verwenden Hamming-Code oder Triple Modular Redundancy zur Fehlererkennung und -korrektur und verwalten die Fehlerkorrektur eigenständig, ohne dass die Datenquelle die Originaldaten erneut senden muss.
GEPRÜFTE ZUVERLÄSSIGKEIT DURCH TEST VON DRITTANBIETERN
Die Gewährleistung von Robustheit und Langlebigkeit der Komponenten ist für einen problemlosen Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen unerlässlich. Unsere Lösungen durchlaufen harte Tests durch unabhängige Stellen, bei denen strenge Industriestandards eingehalten werden. Diese Tests bestätigen die Robustheit unserer Produkte unter extremen Bedingungen, damit sich die Kunden bei den verschiedensten Anwendungen auf deren Leistung verlassen können.
| Verpackungs -Falltest | Fallhöhe 76 cm, ISTA-1A |
| Thermoschock | -40°C ~ 110°C, 500 Zyklen |
AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN
SIDE FILL
Die Side Fill-Technologie verstärkt die Verbindung zwischen den Chips und der Platine und gewährleistet so einen hervorragenden Schutz in Umgebungen mit hoher Vibration oder mechanischer Beanspruchung.
KONFORME BESCHICHTUNG
Bei der konformen Beschichtung erhält die DRAM PCB eine Acrylschutzschicht, die sie vor einer Beschädigung durch Feuchte, Staub und korrosive Substanzen schützt.
ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT
EDGE-SERVER
Unsere für Edge-Computing konzipierten Produkte gewährleisten eine stabile Leistung unter rauen Bedingungen und unterstützen die Echtzeit-Datenverarbeitung für Edge-Geräte.
RECHENZENTRUM
Unsere Lösungen bilden das Rückgrat moderner Datenverarbeitung und Zuverlässigkeit bei datenintensiven Vorgängen.
KOMMUNIKATION
Unsere Lösungen gewährleisten zuverlässigen und unterbrechungsfreien Betrieb und unterstützen Netzwerke und kritische Telekommunikationsinfrastrukturen auch bei hoher Auslastung.
SPEZIFIKATIONEN
| Model Name | DDR3 ECC UDIMM VLP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR3 Memory |
| DIMM Type | ECC UDIMM VLP |
| Speed | 1333 MT/s, 1600 MT/s, 1866 MT/s |
| Density | 2GB, 4GB, 8GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 240pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.35V, 1.5V |
| PCB Height | 0.738 Inches |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
| 30μ” Gold Finger | Y |
BESTELLINFORMATIONEN
P/N | IC-Konfiguration | Rang | Temperatur | Beschreibung |
M3U0-2GMJNCQE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 2GB ECC UDIMM VLP |
M3U0-4GMSNCQE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 4GB ECC UDIMM VLP |
M3U0-2GMJNLQE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1866 2GB ECC UDIMM VLP |
M3U0-4GMSNLQE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1866 4GB ECC UDIMM VLP |
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