DDR3
ECC Unbuffered Memory
DDR3 ECC SODIMM ULP
特徵
- スモールアウトライン・デュアルインラインメモリモジュール
- 1Uシステムでの使用に特化した超薄型設計
- ECC DIMMはエラー訂正・検出機能を搭載
- 安定性とパフォーマンスを最大限に高めるために徹底的にテスト・最適化
- 厳格な業界規格を満たす純正ICを採用
- 30μインチ金メッキ端子
- RoHS指令準拠
- CE / FCC認証
DDR3 ECC SODIMM ULPは、超薄型でコンパクトな産業用メモリモジュールであり、サーバー、通信、ネットワーク市場向けに設計されています。モジュールは30μインチの金メッキ端子を備え、シングルビットエラー訂正機能を備えています。容量は2GBと4GBから選択でき、データ転送速度は1333MT/sと1600MT/sです。
ULPモジュールは、ブレードサーバーやデータセンターなど、システムの高さが1.18インチ未満の1Uシステムでの使用に特化しています。これらのモジュールの設計により、システム内のエアフローが改善され、熱の影響が軽減されます。
ECC機能は、データの保存および転送中に発生するシングルビットエラーを検出し、訂正するように設計されています。ECCモジュールは、ハミングコードまたは三重冗長化（Triple Modular Redundancy）を使用してエラー検出と訂正を行い、データソースに元のデータの再送信を要求することなく、モジュール自身でエラー訂正を管理します。
サードパーティのテストで実証された信頼性
厳しい環境の要件を満足するには、コンポーネントの耐久性と信頼性を確保することが不可欠です。当社のソリューションは厳しいサードパーティテストを経て、高い業界基準を満たしています。これらのテストで過酷な条件下での当社製品の堅牢性を検証し、様々なアプリケーションで安定した性能を発揮することを実証しています。
| パッケージ落下試験 | 落下高76 cm、ISTA-1A |
| 熱衝撃 | -40°C～110°C、500サイクル |
顧客独自のニーズに合わせてカスタマイズ
サイドフィル
サイドフィルはチップと基板間の接続を強化し、振動や機械ストレスの大きい環境で、優れた保護を提供します。
コンフォーマルコーティング
コンフォーマルコーティングはDRAM PCBへアクリル保護層を追加し、湿気、埃、腐食性物質などの有害な物質から隔離します。
変化の激しい環境へ導入し、成功
エッジサーバー
エッジコンピューティング用に設計された当社の製品は厳しい条件で安定した性能を発揮し、エッジデバイスでリアルタイムにデータを処理できるよう支援します。
データセンター
現代のコンピューティングの屋台骨を駆動する当社のソリューションは、データを多用する運用で高性能と高信頼性を提供します。
仕様
| Model Name | DDR3 ECC SODIMM ULP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR3 Memory |
| DIMM Type | ECC SODIMM ULP |
| Speed | 1333 MT/s, 1600 MT/s |
| Density | 2GB, 4GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 204pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.35V, 1.5V |
| PCB Height | 0.709 Inches |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
| 30μ” Gold Finger | Y |
注文情報
P/N | IC 構成 | Rank | 温度 | 說明 |
M3D0-2GMJ25QE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 2GB ECC SODIMM ULP |
M3D0-4GMS25QE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 4GB ECC SODIMM ULP |
M3D0-2GMJ24QE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1866 2GB ECC SODIMM ULP |
M3D0-4GMS24QE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1866 4GB ECC SODIMM ULP |
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