DDR3
ECC Unbuffered Speicher
DDR3 ECC SODIMM ULP
Merkmale
- Small Outline Dual In-Line-Speichermodul (SODIMM)
- Ultra-Niedrigbauweise, speziell für den Einsatz in 1U-Systemen entwickelt
- ECC-DIMM mit Fehlererkennungs- und Fehlerkorrekturfunktionen
- Vollständig getestet und für Stabilität und Leistung optimiert
- Verwendet Original-ICs, um strenge Industriestandards zu erfüllen
- 30μ” Gold-Finger
- RoHS-Konformität
- CE / FCC-Zertifizierung
DDR3 ECC SODIMM ULP ist ein ultra-niedriges, kompaktes industrielles Speichermodul, das eine dauerhafte Leistung bietet und für den Einsatz in Server-, Telekommunikations- und Netzwerkmärkten entwickelt wurde. Die Module sind mit 30μ” Gold-Fingern ausgestattet und verfügen über Einzelbit-Fehlerkorrektur. Es sind Kapazitäten von 2GB und 4GB verfügbar, ebenso wie Datenübertragungsraten von 1333MT/s und 1600MT/s.
ULP-Module sind speziell für den Einsatz in 1U-Systemen konzipiert, wie zum Beispiel Blade-Server-Rechenzentren, bei denen die Systemhöhe weniger als 1,18 Zoll beträgt. Das Design dieser Module verbessert den Luftstrom im System und reduziert die thermische Belastung.
Die ECC-Funktion dient dazu, Einzelbit-Fehler zu erkennen und zu korrigieren, die während der Datenspeicherung und -übertragung auftreten. ECC-Module verwenden Hamming-Code oder Triple Modular Redundancy zur Fehlererkennung und -korrektur und verwalten die Fehlerkorrektur eigenständig, ohne dass die Datenquelle die Originaldaten erneut senden muss.
GEPRÜFTE ZUVERLÄSSIGKEIT DURCH TEST VON DRITTANBIETERN
Die Gewährleistung von Robustheit und Langlebigkeit der Komponenten ist für einen problemlosen Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen unerlässlich. Unsere Lösungen durchlaufen harte Tests durch unabhängige Stellen, bei denen strenge Industriestandards eingehalten werden. Diese Tests bestätigen die Robustheit unserer Produkte unter extremen Bedingungen, damit sich die Kunden bei den verschiedensten Anwendungen auf deren Leistung verlassen können.
| Verpackungs -Falltest | Fallhöhe 76 cm, ISTA-1A |
| Thermoschock | -40°C ~ 110°C, 500 Zyklen |
AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN
SIDE FILL
Die Side Fill-Technologie verstärkt die Verbindung zwischen den Chips und der Platine und gewährleistet so einen hervorragenden Schutz in Umgebungen mit hoher Vibration oder mechanischer Beanspruchung.
KONFORME BESCHICHTUNG
Bei der konformen Beschichtung erhält die DRAM PCB eine Acrylschutzschicht, die sie vor einer Beschädigung durch Feuchte, Staub und korrosive Substanzen schützt.
ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT
EDGE-SERVER
Unsere für Edge-Computing konzipierten Produkte gewährleisten eine stabile Leistung unter rauen Bedingungen und unterstützen die Echtzeit-Datenverarbeitung für Edge-Geräte.
RECHENZENTRUM
Unsere Lösungen bilden das Rückgrat moderner Datenverarbeitung und Zuverlässigkeit bei datenintensiven Vorgängen.
SPEZIFIKATIONEN
| Model Name | DDR3 ECC SODIMM ULP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR3 Memory |
| DIMM Type | ECC SODIMM ULP |
| Speed | 1333 MT/s, 1600 MT/s |
| Density | 2GB, 4GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 204pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.35V, 1.5V |
| PCB Height | 0.709 Inches |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
| 30μ” Gold Finger | Y |
BESTELLINFORMATIONEN
P/N | IC-Konfiguration | Rang | Temperatur | Beschreibung |
M3D0-2GMJ25QE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 2GB ECC SODIMM ULP |
M3D0-4GMS25QE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 4GB ECC SODIMM ULP |
M3D0-2GMJ24QE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1866 2GB ECC SODIMM ULP |
M3D0-4GMS24QE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1866 4GB ECC SODIMM ULP |
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