
LAN
PCIe zu Dual 10GbE LAN Modul (SFP+)
ELPL-T2F1
Ausgestattet mit
Intel X710-BM2 Ethernet Controller
Merkmale
- Kompatibel mit PCIe-Low-Profile-Slotblech
- Unterstützt gängige 10GbE-SFP+-Glasfaser- und Direct-Attached-Copper-Module (DAC)
- Erfüllt EN61000-4-2 (ESD): Luftentladung 15kV, Kontaktentladung 8kV
- Unterstützt DPDK 16.11 und PTP
- SR-IOV-Unterstützung für bis zu 128 VFs, gemeinsam über 2 Ports genutzt
- Betriebstemperatur: 0°C ~ 55°C (Ta)
PRODUKTDETAILS AUF EINEN BLICK
Das Innodisk ELPL-T2F1 10GbE-Hochgeschwindigkeits-LAN-Modul ist eine kompakte PCIe-zu-Dual-Netzwerklösung, die speziell für platzbeschränkte Edge-Umgebungen entwickelt wurde. Angetrieben von einem Hochleistungscontroller, bietet das Modul Netzwerkbetrieb mit hohem Durchsatz und niedriger Latenz und unterstützt DPDK, PTP und SR-IOV zur Beschleunigung datenintensiver Workloads.
Sein kompaktes Design ermöglicht eine einfache Integration in verschiedene Systemarchitekturen. Mit industrieller Zuverlässigkeit und Leistung unterstützt das ELPL-T2F1 die intelligente Fertigung, AGV/AMR und andere Edge-KI-Anwendungen.
ENTFESSELN SIE NETZWERKE MIT VOLLER GESCHWINDIGKEIT
Angetrieben von einem fortschrittlichen Intel X710-BM2-Controller ermöglicht das LAN-Modul eine 10GbE-Konnektivität mit hohem Durchsatz und geringer Latenz. Die vollständige Unterstützung von DPDK, PTP und SR-IOV sorgt für Spitzenleistung bei datenintensiven und latenzkritischen Workloads.

VIELSEITIGES DESIGN FÜR SCHNELLE IMPLEMENTIERUNG
Erhältlich in den Formfaktoren M.2 2242, M.2 2280 und PCIe Low-Profile macht die 10GbE LAN-Modulserie kostspielige Systemneuentwicklungen überflüssig. Das kompakte Design ermöglicht nahtlose Netzwerk-Upgrades selbst in Systemen mit extremen Platzbeschränkungen, was die Markteinführungszeit erheblich verkürzt.

THERMISCHE OPTIMIERUNG IM LOW-PROFILE-FORMAT
Kompatibel mit PCIe-Low-Profile-Slotblechen ermöglicht das Modul eine verbesserte Wärmeableitung in Systemen mit kleinem Formfaktor.

MIT SFP+ UND DAC-UNTERSTÜTZUNG
Mit dem SFP+-Modul unterstützt das ELPL-T2F1 sowohl Glasfaser- als auch Direct-Attached-Copper-Module (DAC) für die Integration eines Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-Backbones.
ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT
SPEZIFIKATIONEN
| Model Name | ELPL-T2F1 |
|---|---|
| Module Type | PCIe to Dual 10GbE SFP+ LAN Module |
| Form Factor | Low-profile PCIe |
| Function | Fiber Optical SFP+ |
| Input I/F | PCIe Gen 3 x8 |
| Output I/F | 10GbE Fiber Optical |
| Output Port | 2 |
| Output Connector | SFP |
| Max. Power Consumption | 12.72W (12V, 1060mA) |
| Dimension (W x L x H/mm) | 143.74 x 68.6 x 13.35 |
| Temperature | Operation : 0°C ~ 55°C (Ta) Storage : -40°C ~ 70°C (Ta) |
| Vibration | 5G@[7~2000Hz] |
| Shock | [email protected] |
| OS Support | Windows : 10 and above versions Linux : Kernel 6.18 and above versions |
| Warranty | 3 Years |
| Notes | Please download driver from Intel official website. |
BESTELLINFORMATIONEN
| P/N | Beschreibung |
ELPL-T2F1-C1 | PCIe to Dual 10GbE SFP+ LAN Module, W/ STD-BKT |
ELPL-T2F1-C2 | PCIe to Dual 10GbE SFP+ LAN Module, W/ LOW-BKT |
EZNN-T1F8-C1 | 10G SFP+ SR 850NM 300M Transceiver Multi-mode, LC Connector, UDE:23W23-00012-CL |
EZNN-T1F3-C1 | 10G SFP+ LR 1310NM 10KM Transceiver Single-mode, LC Connector, UDE: 23W23-00013-CL |












