EGPL-T2F1

Ausgestattet mit

Intel X710-BM2 Ethernet-Controller

Merkmale

Weltweit erstes SFP+ LAN-Modul im M.2-Formfaktor
Unterstützt gängige 10GbE SFP+ optische und direkt angeschlossene Kupfermodule
Flexible Tochterplatine mit Kabel für verschiedene Systeme
Entspricht EN61000-4-2 (ESD): Luft -15 kV, Kontakt -8 kV
Unterstützt DPDK 16.11 und PTP
SR-IOV unterstützt bis zu 128 VFs, die über alle Ports verteilt werden
Betriebstemperatur: 0 °C ~ 55 °C (Ta)

PRODUKTDETAILS AUF EINEN BLICK

1Stromkabel
225 cm Hochgeschwindigkeits-Koaxialkabel
3SFP-Tochterplatine
4M.2 2280 Formfaktor (C1)
5M.2 2242 Formfaktor (C2)
6LAN-Anschluss
7Kühlkörper

EDGE AI FPGA Solution in Factory Automation

FÜR HÖCHSTE LEISTUNG ENTWICKELT

Das Innodisk EGPL-T2F1 10GbE High-Speed LAN-Modul ist eine kompakte M.2 2242 / 2280-zu-Dual-SFP+-Netzwerklösung, die speziell für platzkritische Edge-Umgebungen entwickelt wurde. Angetrieben von einem Hochleistungs-Controller liefert das Modul Netzwerkleistung mit hohem Durchsatz und geringer Latenz sowie Unterstützung für DPDK, PTP und SR-IOV, um datenintensive Workloads zu beschleunigen.

Seine innovative Tochterkarten-Architektur (Daughter-Board) ermöglicht eine einfache Integration in unterschiedlichste Systemdesigns. Mit industrieller Zuverlässigkeit und Leistung stärkt das EGPL-T2F1 die intelligente Fertigung, AGV/AMR und andere Edge-KI-Anwendungen.

ENTFESSELN SIE NETZWERKE MIT VOLLER GESCHWINDIGKEIT

Angetrieben von einem fortschrittlichen Intel X710-BM2-Controller ermöglicht das LAN-Modul eine 10GbE-Konnektivität mit hohem Durchsatz und geringer Latenz. Die vollständige Unterstützung von DPDK, PTP und SR-IOV sorgt für Spitzenleistung bei datenintensiven und latenzkritischen Workloads.

VIELSEITIGES DESIGN FÜR SCHNELLE IMPLEMENTIERUNG

Erhältlich in den Formfaktoren M.2 2242, M.2 2280 und PCIe Low-Profile macht die 10GbE LAN-Modulserie kostspielige Systemneuentwicklungen überflüssig. Das kompakte Design ermöglicht nahtlose Netzwerk-Upgrades selbst in Systemen mit extremen Platzbeschränkungen, was die Markteinführungszeit erheblich verkürzt.

DIE WELTWEIT KLEINSTE 10GbE-LÖSUNG

Als weltweit kleinste M.2 10GbE-Erweiterungslösung anerkannt, ist das EGPL-T2F1 um über 80–90 % kleiner als standardmäßige oder Low-Profile-PCIe-Karten auf dem Markt. Es verfügt über eine flexible, winzige Tochterkarte mit einem geschirmten Hochgeschwindigkeitskabel für eine mühelose Integration.

WELTWEIT ERSTES SFP+ IM M.2-FORMFAKTOR

Das weltweit erste SFP+ LAN-Modul im M.2-Formfaktor. Dieses Modul unterstützt optische sowie Direct-Attach-Kupfer-Module (DAC) für eine High-Speed-Glasfaser-Backbone-Integration.

ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT

AGV / AMR

Liefert Konnektivität mit hohem Durchsatz und geringer Latenz für eine synchronisierte Flottenkoordination und zuverlässiges Sensor-Streaming.

INTELLIGENTE FABRIK-DEFEKTERKENNUNG

Ermöglicht eine schnelle und stabile Bildübertragung für die industrielle Bildverarbeitung (Machine Vision) und erlaubt so eine Bauteilerkennung und -positionierung in Echtzeit.

INDUSTRIELLE STEUERUNG

Bietet eine höhere Bandbreite und geringere Latenz für eine präzise Gerätekoordination und stabiles Sensordaten-Streaming in Automatisierungssystemen.

NVR-ÜBERWACHUNG

Gewährleistet flüssiges 4K-Streaming über mehrere Kameras hinweg und eine zuverlässige Videospeicherung ohne Frame-Drops unter hoher Auslastung.

SPEZIFIKATIONEN

Model Name	EGPL-T2F1
Module Type	M.2 to Dual 10GbE SFP+ LAN Module
Form Factor	M.2 2242 M Key, M.2 2280 M Key
Function	Fiber Optical SFP+
Input I/F	PCIe Gen 3 x4
Output I/F	10GbE Fiber Optical
Output Port	2
Output Connector	SFP
Max. Power Consumption	10.1W (3.3V, 3060mA)
Dimension (W x L x H/mm)	M.2 Board : W1 : 22 x 42 x 2.24 ; W2 : 22 x 80 x 2.24 Daughter Board : 70 x 95 x 1.6
Temperature	Operation : S/T 0°C ~ 55°C (Ta) Storage : -40°C ~ 70°C (Ta)
Vibration	5G@[7~2000Hz]
Shock	[email protected]
OS Support	Windows : 10 (64bit) and above versions Linux (igc) : Kernel 3.16 and above versions
Warranty	3 Years