DDR3
Non-ECC Unbuffered Speicher
DDR3 UDIMM VLP
Merkmale
- Sehr niedrige Bauhöhe, speziell für den Einsatz in 1U-Systemen entwickelt
- Vollständig getestet und für Stabilität und Leistung optimiert
- Verwendet Original-ICs, um strenge Industriestandards zu erfüllen
- JEDEC-Standard 1,5V (1,425V ~ 1,575V) & 1,35V (1,28V ~ 1,45V)
- Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C
- RoHS-Konformität
- CE / FCC-Zertifizierung
DDR3 UDIMM VLP ist ein Speichermodul mit sehr niedriger Bauhöhe und vollständig kompatibel mit 1U-Serveranwendungen sowie anderen kompakten Geräten. Die Module entsprechen allen relevanten JEDEC-Standards und sind in Kapazitäten von 2GB, 4GB und 8GB sowie mit Datenübertragungsraten von 1066MT/s, 1333MT/s, 1600MT/s und 1866MT/s erhältlich.
VLP-Module sind speziell für den Einsatz in 1U-Systemen entwickelt, wie zum Beispiel Blade-Server-Rechenzentren, bei denen die Systemhöhe weniger als 1,18 Zoll beträgt. Das Design dieser Module verbessert den Luftstrom im System und reduziert die thermische Belastung.
GEPRÜFTE ZUVERLÄSSIGKEIT DURCH TEST VON DRITTANBIETERN
Die Gewährleistung von Robustheit und Langlebigkeit der Komponenten ist für einen problemlosen Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen unerlässlich. Unsere Lösungen durchlaufen harte Tests durch unabhängige Stellen, bei denen strenge Industriestandards eingehalten werden. Diese Tests bestätigen die Robustheit unserer Produkte unter extremen Bedingungen, damit sich die Kunden bei den verschiedensten Anwendungen auf deren Leistung verlassen können.
| Verpackungs -Falltest | Fallhöhe 76 cm, ISTA-1A |
| Thermoschock | -40°C ~ 110°C, 500 Zyklen |
AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN
SIDE FILL
Die Side Fill-Technologie verstärkt die Verbindung zwischen den Chips und der Platine und gewährleistet so einen hervorragenden Schutz in Umgebungen mit hoher Vibration oder mechanischer Beanspruchung.
KONFORME BESCHICHTUNG
Bei der konformen Beschichtung erhält die DRAM PCB eine Acrylschutzschicht, die sie vor einer Beschädigung durch Feuchte, Staub und korrosive Substanzen schützt.
ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT
KOMMUNIKATION
Unsere Lösungen gewährleisten zuverlässigen und unterbrechungsfreien Betrieb und unterstützen Netzwerke und kritische Telekommunikationsinfrastrukturen auch bei hoher Auslastung.
SPEZIFIKATIONEN
| Model Name | DDR3 UDIMM VLP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR3 Memory |
| DIMM Type | UDIMM VLP |
| Speed | 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s, 1866 MT/s |
| Density | 2GB, 4GB, 8GB |
| Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 240pin |
| Bus Width | x64 |
| Voltage | 1.35V, 1.5V |
| PCB Height | 0.738 Inches |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
BESTELLINFORMATIONEN
P/N | IC-Konfiguration | Rang | Temperatur | Beschreibung |
M3U0-2GMJNCQE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 2GB UDIMM VLP |
M3U0-4GMSNCQE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 2GB UDIMM VLP |
M3U0-2GMJNLQE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1600 4GB UDIMM VLP |
M3U0-4GMSNLQE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1600 4GB UDIMM VLP |
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