DDR3
ECC Unbuffered Speicher
DDR3 Mini ECC ULP
Merkmale
- Geeignet für kleine Router, Switches und Bridges
- Ultra-Niedrigbauweise, speziell für den Einsatz in 1U-Systemen entwickelt
- Register zur Verbesserung von Takt-, Befehls- und Steuersignalen
- ECC-DIMM mit Fehlererkennungs- und Fehlerkorrekturfunktionen
- Vollständig getestet und für Stabilität und Leistung optimiert
- Verwendet Original-ICs, um strenge Industriestandards zu erfüllen
- Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C
- RoHS-Konformität und CE / FCC-Zertifizierung
DDR3 Mini ECC ULP ist ein ultra-niedriges industrielles Speichermodul, das eine dauerhafte Leistung bietet und speziell für den Server- und Netzwerkmarkt entwickelt wurde. Es eignet sich für den Einbau in die kleinsten Router, Switches und Bridges. Das Modul ist mit 30μ” Gold-Fingern ausgestattet und verfügt über Einzelbit-Fehlerkorrektur. Es sind Kapazitäten von 2GB und 4GB sowie eine Datenübertragungsrate von 1600MT/s verfügbar24.
ULP-Module sind speziell für den Einsatz in 1U-Systemen konzipiert, wie zum Beispiel Blade-Server-Rechenzentren, bei denen die Systemhöhe weniger als 1,18 Zoll beträgt. Das Design dieser Module verbessert die Luftzirkulation im System und reduziert die thermische Belastung.
Die ECC-Funktion ist dazu ausgelegt, Einzelbit-Fehler zu erkennen und zu korrigieren, die während der Datenspeicherung und -übertragung auftreten. ECC-Module verwenden Hamming-Code oder Triple Modular Redundancy zur Fehlererkennung und -korrektur und verwalten die Fehlerkorrektur eigenständig, ohne dass die Datenquelle die Originaldaten erneut senden muss.
GEPRÜFTE ZUVERLÄSSIGKEIT DURCH TEST VON DRITTANBIETERN
Die Gewährleistung von Robustheit und Langlebigkeit der Komponenten ist für einen problemlosen Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen unerlässlich. Unsere Lösungen durchlaufen harte Tests durch unabhängige Stellen, bei denen strenge Industriestandards eingehalten werden. Diese Tests bestätigen die Robustheit unserer Produkte unter extremen Bedingungen, damit sich die Kunden bei den verschiedensten Anwendungen auf deren Leistung verlassen können.
| Verpackungs -Falltest | Fallhöhe 76 cm, ISTA-1A |
| Einbau/Ausbauprüfung für DRAM-Modul | Bis zu 100 Zyklen, , EIA-364-9 |
AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN
SIDE FILL
Die Side Fill-Technologie verstärkt die Verbindung zwischen den Chips und der Platine und gewährleistet so einen hervorragenden Schutz in Umgebungen mit hoher Vibration oder mechanischer Beanspruchung.
KONFORME BESCHICHTUNG
Bei der konformen Beschichtung erhält die DRAM PCB eine Acrylschutzschicht, die sie vor einer Beschädigung durch Feuchte, Staub und korrosive Substanzen schützt.
ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT
EDGE-SERVER
Unsere für Edge-Computing konzipierten Produkte gewährleisten eine stabile Leistung unter rauen Bedingungen und unterstützen die Echtzeit-Datenverarbeitung für Edge-Geräte.
RECHENZENTRUM
Unsere Lösungen bilden das Rückgrat moderner Datenverarbeitung und Zuverlässigkeit bei datenintensiven Vorgängen.
KOMMUNIKATION
Unsere Lösungen gewährleisten zuverlässigen und unterbrechungsfreien Betrieb und unterstützen Netzwerke und kritische Telekommunikationsinfrastrukturen auch bei hoher Auslastung.
SPEZIFIKATIONEN
| Model Name | DDR3 Mini ECC ULP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR3 Memory |
| DIMM Type | Mini ECC ULP |
| Speed | 1600 MT/s |
| Density | 2GB, 4GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 244pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.35V, 1.5V |
| PCB Height | 0.7 Inches |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
| 30μ” Gold Finger | Y |
BESTELLINFORMATIONEN
P/N | IC-Konfiguration | Rang | Temperatur | Beschreibung |
M3M0-2GMJOCPC | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1600 2GB Mini ECC ULP |
M3M0-2GMJOLPC | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1600 2GB Mini ECC ULP |
M3M0-4GSSOCPC | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1600 4GB Mini ECC ULP |
M3M0-4GSSOLPC | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1600 4GB Mini ECC ULP |
