DDR3
ECC Unbuffered Memory
DDR3 Mini ECC ULP
Características
- Adecuado para routers, switches y bridges de tamaño pequeño
- Perfil ultra bajo especializado para su uso en sistemas 1U
- Registro que mejora las señales de reloj, comando y control
- ECC DIMM incorpora capacidades de corrección y detección de errores
- Totalmente probado y optimizado para estabilidad y rendimiento
- Utiliza circuitos integrados originales para cumplir con estrictos estándares industriales
- Entorno operativo: 0°C ~ 85°C
- Cumplimiento RoHS y certificación CE / FCC
DDR3 Mini ECC ULP es un módulo de memoria industrial de perfil ultra bajo que proporciona un rendimiento duradero y está diseñado para los mercados de servidores y redes, y se adapta a los routers, switches y bridges más pequeños. Los módulos están equipados con contactos dorados de 30μ” e incluyen corrección de errores de un solo bit. Están disponibles en capacidades de 2GB y 4GB, así como en tasas de transferencia de datos de 1600MT/s.
Los módulos ULP están especializados para su uso en sistemas 1U, como centros de datos de servidores blade, donde la altura del sistema es inferior a 1,18 pulgadas. El diseño de estos módulos mejora el flujo de aire dentro del sistema y reduce el impacto térmico.
La función ECC está diseñada para detectar y corregir errores de un solo bit que ocurren durante el almacenamiento y la transmisión de datos. Los módulos ECC utilizan Código Hamming o Redundancia Triple Modular para la detección y corrección de errores, y gestionan las correcciones de errores por sí mismos, sin solicitar que la fuente de datos reenvíe los datos originales.
FIABILIDAD COMPROBADA MEDIANTE PRUEBAS DE TERCEROS
Garantizar la durabilidad y fiabilidad de los componentes es esencial para cumplir con las exigencias de los entornos más difíciles. Nuestras soluciones se someten a rigurosas pruebas realizadas por terceros, en conformidad con estrictos estándares de la industria. Estas pruebas validan la robustez de nuestros productos bajo condiciones extremas, asegurando un rendimiento confiable en diversas aplicaciones.
| Prueba de caída del paquete | Altura de caída de 76 cm, ISTA-1A |
| Prueba de inserción y extracción del módulo DRAM | hasta 100 ciclos, EIA-364-9 |
ADAPTADO A SUS NECESIDADES ESPECÍFICA
SIDE FILL
El side fill refuerza la conexión entre los chips y la placa, proporciona una protección superior en entornos con fuertes vibraciones o estr’es mecánica.
BARNIZADO
El barnizado aplica una capa acrílica protectora sobre el PCB de la DRAM, protegiéndolo de elementos dañinos como la humedad, el polvo y las sustancias corrosivas.
IMPLEMENTADO CON ÉXITO EN ENTORNOS DINÁMICOS
SERVIDOR EDGE
Diseñados para el edge computing, nuestros productos garantizan un rendimiento estable en condiciones adversas y permiten el procesamiento de datos en tiempo real en los dispositivos edge.
CENTRO DE DATOS
Nuestras soluciones son la columna vertebral de la computación moderna y ofrecen un alto rendimiento y fiabilidad para las operaciones con grandes volúmenes de datos.
COMUNICACIÓN
Nuestras soluciones garantizan un rendimiento fiable e ininterrumpido que respalda la infraestructura de redes y telecomunicaciones críticas incluso con cargas pesadas.
ESPECIFICACIONES
| Model Name | DDR3 Mini ECC ULP |
|---|---|
| DDR Generation | DDR3 Memory |
| DIMM Type | Mini ECC ULP |
| Speed | 1600 MT/s |
| Density | 2GB, 4GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 244pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.35V, 1.5V |
| PCB Height | 0.7 Inches |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
| 30μ” Gold Finger | Y |
INFORMACIÓN DE P/N
P/N | Configuración IC | Rango | Temp. | Descripción |
M3M0-2GMJOCPC | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1600 2GB Mini ECC ULP |
M3M0-2GMJOLPC | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1600 2GB Mini ECC ULP |
M3M0-4GSSOCPC | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1600 4GB Mini ECC ULP |
M3M0-4GSSOLPC | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1600 4GB Mini ECC ULP |
