超越檢測：APEX-X100 如何以 AI AOI 優化 PCB 錫膏焊接檢測

宜鼎將其模組化產品線視為智能板塊，將硬體、運算平台、軟體與韌體無縫整合為便於部署的邊緣 AI 系統。宜鼎 Edge AI Systems 以彈性設計為核心，提供不同規格的 GPU 選項、記憶體與儲存容量，以及擴充模組，協助客戶在效能與成本之間達到最佳平衡。
 

APEX-X100 是一款緊湊型邊緣 AI 系統，搭載最高達 Intel® Core™ i9 processor 與 NVIDIA Blackwell Max-Q GPU。憑藉其工業級設計與多元的 I/O 支援，為智慧工廠 AOI 應用提供可靠的硬體基礎。

強化錫膏焊接檢測的運算效能 

焊接是幾乎所有 PCB 組裝流程中的關鍵工序，同時承擔零組件的機械固定與電氣連接功能。然而，錫膏不足可能導致接觸不良，而錫膏過多則可能流至相鄰焊點，造成引腳間短路。此外，PCB 基材受潮、污染或製程不一致等因素，亦可能產生氣孔或錫珠等缺陷。

隨著 AI 系統推動 PCB 佈局日益複雜、焊點密度持續提升，客戶對其視覺型 AOI 檢測站進行了升級。除原有用於定位焊點與偵測缺陷的 2D 攝影機外，亦導入 3D 攝影機以實現精準量測並降低反光面的干擾。然而，影像資料量的大幅增加，需要更強大的邊緣 AI 系統支援。

客戶選用搭載 Intel Core i9-14900 處理器的宜鼎 APEX-X100 。此 CPU 可實現多組攝影機的 2D 影像資料與 3D 深度資訊的即時融合處理。系統支援最高達 192GB 的 DDR5 記憶體，大幅降低處理延遲，為精準可靠的缺陷檢測奠定堅實基礎。
 

AI 賦能的智慧決策

視覺資料收集完成後，APEX-X100  可在製造執行系統（MES）內實現即時 AI 驅動決策。在此部署方案中，客戶選用 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Max-Q GPU 加速檢測與分析。

有別於傳統 AOI 系統依賴事後批次審查（瑕疵往往在整批產品已生產完畢後才被發現），AI 賦能的 MES 作為執行驅動系統，可即時回應檢測結果。

針對個別瑕疵，系統可自動標記並移除不良品；當大規模異常發生時，可啟動生產管控措施，包括停線與警示工程師，有效即時降低良率損失。

藉由 GPU 的平行處理能力，系統亦可實現跨產線的資料同步，協助製造商維持各產線之間一致的品質水準。

裝置端持續學習

藉由 APEX-X100 當中的 GPU Tensor Core 加速能力，AOI 系統不僅具備推論能力，更可實現裝置端持續學習。透過定期的背景訓練，系統能夠適應新的環境條件，並隨時間推移持續提升檢測精準度。

生產環境中的細微變化，例如光源衰減或因震動及其他未察覺因素所導致的攝影機輕微位移，均可被系統自動納入考量，有效防止誤判缺陷的情形發生。

隨著系統對檢測目標的熟悉程度不斷提升，可進一步識別新興異常模式並預測 PCB 生產中潛在的品質問題。這使檢測的角色從單純攔截不良品，進化為從源頭預防瑕疵的發生，將被動式糾正轉型為主動式品質管控。

客戶 AOI 檢測站完成升級部署後，生產效率與品質均呈現出可量化的顯著提升。首次通過率（FPY）與誤判拒收率均有大幅改善，表現優於業界平均水準，有效減少不必要的返工作業，並提升整體生產穩定性。

作為 AOI 檢測站的核心，宜鼎 APEX-X100 整合了最適合的 CPU 與 GPU，搭配工業級記憶體、儲存裝置與豐富的 I/O 介面，為 AI 驅動的智慧製造提供所需的硬體基礎，實現真正意義上的智慧化生產線。

免責聲明：本文所呈現的工廠佈局與相關內容僅供示範之用。基於保密考量，部分細節可能不完整或與實際情況有所出入。