全方位技術強化：可靠的工控 DRAM 模組選型指南
在工業應用中，動態隨機存取記憶體 (DRAM) 不再只是單純的儲存元件。本文將帶深入探討工業環境中常見的嚴苛挑戰，例如持續震動、難以預測的溫度變化等因素，可能對記憶體模組造成的影響。當面對這些極端情境時，許多企業會直覺地選擇「寬溫型記憶體（wide-temperature DRAM）」作為因應方案。然而，事實上，僅具備寬溫規格的產品，遠遠無法滿足工業級應用的全部需求。在這些高度挑戰性的場景中，傳統記憶體解決方案仍需更進一步的創新技術，才能實現最佳效能並延長使用壽命。
散熱片（Heat Spreader）：優異的散熱解決方案
現今的工業應用環境日趨多元且複雜，從航太科技到農業 AI 感測應用，每一種場景都對電子元件帶來更加嚴苛的挑戰。尤其在記憶體模組中，各式各樣集中排列且同時運作的零組件，將共同產生大量熱能，不僅考驗模組穩定度，也成為企業亟欲解決的課題。
Heat spreaders 散熱片 在熱能管理中扮演了不可或缺的角色。在 Heat spreaders 散熱片的設計上，業界普遍採用鋁或鋁合金製造，並搭配散熱膏或散熱墊將其貼合於 DRAM 模組表面，藉此提升熱傳導效率。其中，宜鼎針對 DDR5 Long DIMM 所研發的散熱片，不僅促進模組被動散熱的效果，更進一步透過螺絲孔的機構設計，主動強化散熱片與記憶體模組本身的連結與固定性，以因應工業環境中常見的震動挑戰。尤其，宜鼎的散熱片再搭配上高效能的散熱介面材料（Thermal Interface Material, TIM），例如熱傳導係數比空氣高出 100 倍的散熱墊，能有效提升系統整體散熱效率，進而增強模組在高溫環境中的可靠性與穩定性。
TIM可以完全覆蓋PCB板上的元件。
宜鼎設計的散熱墊材料，可以完整覆蓋零組件。
U型耐震扣（Rugged Clips）：提升模組物理上的穩固性
在高震動環境下，如何將記憶體模組牢牢固定於主機板的插槽，是一大挑戰。許多傳統的固定方式，像是使用橡皮筋或膠條綑綁，雖然能暫時固定模組，但可能影響模組功能、增加拆卸困難，甚至可能因為將外來物質直接貼附於記憶體模組，而影響供應商所提供的產品保固。
針對上述問題，宜鼎選用採用高強度材料 PANLITE®，打造出專利設計的U型耐震扣，為客戶提供實惠且有效抗震的防護解決方案，以抵禦產品運輸過程中的震動與顛簸，以及各式嚴苛的應用環境。宜鼎 U型耐震扣依循 EIA 364-28 VII 振動測試標準，確保記憶體模組能夠在最高 3Grms 的強烈震動環境下，依然牢牢固定在插槽中且正常運作。尤其，此耐震扣無須直接接觸 DRAM 記憶體模組本體，是一項兼具經濟性與強固性的解決方案，同時，亦通過嚴謹的驗證測試，有效避免記憶體模組從主機板插槽中鬆脫。
敷形塗層（Coating）：抵禦環境風險的關鍵防護
在充滿灰塵、空氣汙染、高濕度及化學腐蝕風險的嚴苛工業環境中，電子零組件往往持續面臨著損害的風險，並可能進一步影響整體系統效能與穩定性。此時，敷形塗層成為防範這些環境風險的重要解決方案。然而，在實際的技術施行上，也往往容易面臨塗層厚度與均勻度的考驗。
採用此敷形塗層的宜鼎 DRAM 模組，已應用於部署在 F1 賽道的伺服器中，能夠有效對抗充斥現場的碳纖維顆粒，不僅做為 DRAM 記憶體模組的可靠保護屏障，更防止關鍵組件受到潛在的刮痕或設備中斷運行的風險。
U型強固填充/側面填充（Side Fill）：提升模組的強固性與穩定性
在工業環境中，記憶體模組常暴露於高溫與嚴苛條件下，導致電路板（PCB）容易受到環境影響，造成焊點或錫球不穩定，進而導致電路中斷。為強化產品耐用度，工業領域通常採用側面填充與底部填充等技術來固定 DRAM IC。其中，底部填充難度較高，且容易造成熱量堆積，相較之下 Side fill 側面填充則是較理想的選擇。
Side fill 側面填充技術因其開放式設計，維護更為簡便且蓄積熱能的風險也比較低，因此被廣泛應用在需要便利存取與良好散熱管理的應用環境。宜鼎的 Side fill U型強固填充/側面填充技術，經過嚴格的拉力測試，能夠有效承受40 kgf 以上的外力，並且有效固定 DRAM IC 於 PCB 板上，確保了耐受度與可靠度，使記憶體模組在極端環境下仍能保持穩定運行。
宜鼎的 Side fill 側面填充技術僅施作於 DRAM IC 的三邊側面，能夠兼顧散熱管理，並在必要時簡化維護作業。此設計保障了模組強度與應用彈性，確保各項零組件之間的連接穩固與可靠度。
記憶體模組強固加值服務：
宜鼎的模組加值服務，共同提升模組可靠度、耐用度與整體效能。
總結來說，面對日益複雜的產業應用環境，宜鼎的 DRAM 模組所提供的各項強固型加值服務，能夠成為應對各項環境挑戰的關鍵利器。無論是高效的 Heat spreaders 散熱片、堅固的耐震扣、敷形塗層，或是強韌的 Side fill 側面填充技術，都大幅提升了模組的結構強度。宜鼎致力打造堅固耐用的 DRAM 解決方案 ，確保在多樣化環境下達到最佳效能。這些功能不僅提升可靠性與耐久性，更有效防護環境帶來的各種潛在風險，讓我們的模組經得起考驗。