
DDR3
Registered Memory with ECC
DDR3 Mini RDIMM VLP
特徵
- 小型ルーター、スイッチ、ブリッジに最適
- 1Uシステムでの使用に特化した超薄型
- クロック、コマンド、制御信号を強化するレジスタ
- エラー訂正・検出機能を搭載したECC DIMM
- 安定性とパフォーマンスのために徹底的にテストされ、最適化されています
- 厳格な産業規格を満たすオリジナルICを採用
- 30μインチ金メッキ端子
- RoHS指令準拠、CE / FCC認証
DDR3 Mini RDIMM VLPは、サーバーおよびネットワーク市場向けに設計された、超薄型で持続的なパフォーマンスを提供する産業用メモリモジュールです。モジュールには30μインチの金メッキ端子が採用されており、シングルビットエラー訂正機能と、クロック、コマンド、制御信号を強化するレジスタが搭載されています。2GBと4GBの容量が用意されており、データ転送速度は1600MT/sです。
VLP DIMMモジュールは、ブレードサーバーやデータセンターなど、システムの高さが1.18インチ未満の1Uシステムでの使用に特化しています。これらのモジュールの設計により、システム内のエアフローが改善され、熱の影響が軽減されます。
ECC機能は、データの保存および転送中に発生するシングルビットエラーを検出し、訂正するように設計されています。ECCモジュールは、ハミングコードまたは三重冗長化(Triple Modular Redundancy)を使用してエラー検出と訂正を行い、データソースに元のデータの再送信を要求することなく、モジュール自身でエラー訂正を管理します。
サードパーティのテストで実証された信頼性
厳しい環境の要件を満足するには、コンポーネントの耐久性と信頼性を確保することが不可欠です。当社のソリューションは厳しいサードパーティテストを経て、高い業界基準を満たしています。これらのテストで過酷な条件下での当社製品の堅牢性を検証し、様々なアプリケーションで安定した性能を発揮することを実証しています。
パッケージ落下試験 | 落下高76 cm, ISTA-1A |
顧客独自のニーズに合わせてカスタマイズ
サイドフィル
サイドフィルはチップと基板間の接続を強化し、振動や機械ストレスの大きい環境で、優れた保護を提供します。

コンフォーマルコーティング
コンフォーマルコーティングはDRAM PCBへアクリル保護層を追加し、湿気、埃、腐食性物質などの有害な物質から隔離します。

変化の激しい環境へ導入し、成功
仕様
Model Name | DDR3 Mini RDIMM VLP |
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DDR Generation | DDR3 Memory |
DIMM Type | Mini RDIMM VLP |
Speed | 1600 MT/s |
Density | 2GB, 4GB |
Function | Registered Memory with ECC |
Pin Number | 244pin |
Bus Width | x72 |
Voltage | 1.35V, 1.5V |
PCB Height | 0.738 Inches |
Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
30μ” Gold Finger | Y |
注文情報
P/N | IC 構成 | Rank | 温度 | 說明 |
M3M0-2GMJPCPC | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1600 2GB Mini RDIMM VLP |
M3M0-2GMJPLPC | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1600 2GB Mini RDIMM VLP |
M3M0-4GSSPCPC | 512Mx8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1600 4GB Mini RDIMM VLP |
M3M0-4GSSPLPC | 512Mx8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1600 4GB Mini RDIMM VLP |