DDR5
工業級散熱解決方案
DDR5 RDIMM 散熱片版本
特點
- 散熱片採用散熱輔料與鰭片設計，均勻分散熱能
- 可在 55 度的無風流系統中，有效降溫 5 度 (散熱成效可能因系統而異)
- 該散熱片亦適用於 DDR5 UDIMM 及 ECC UDIMM
- 模組內建暫存器，以加強時脈、指令及控制訊號
- 模組採用原廠等級 DDR5 晶片，具備 on-die ECC 除錯功能
- 通過 EIA 364-28 VII 震動測試、IEC 60068-2-27 衝擊測試
為卓越效能而打造
宜鼎 DDR5 RDIMM 模組搭配鋁合金散熱片，可在嚴苛環境或者執行高負載工作任務時，快速驅散熱能，讓系統在高溫作業下依舊維持穩定運作，進而延長設備使用壽命。
該款散熱片亦可與 DDR4 RDIMM、DDR4 / DDR5 UDIMM、DDR4 / DDR5 ECC UDIMM 等規格記憶體搭配使用。
宜鼎研發，獨特設計
宜鼎自行研發 DRAM 模組散熱片，依據產品規格進行機構細部調整，透過散熱輔料與鰭片結構，將大量熱能均勻分散於模組表面，達到最佳降溫效果。
有效散熱，一片搞定
根據實測，宜鼎 DRAM 散熱片能在 55 度的無風流系統環境中，有效降溫 5 度，幫助系統應對嚴苛的高溫環境。
*散熱成效可能因系統而異
嚴苛測試，可靠穩定
宜鼎 DRAM 散熱片使用鋁合金材質，並通過「震動測試」（符合 EIA 364-28 VII 標準）與「衝擊測試」（符合 IEC 60068-2-27 標準），保障產品耐用與可靠度。
降低功耗、提升資料可靠度
宜鼎 DDR5 RDIMM 模組搭載電源管理 IC（PMIC），可優化電源效率。透過 on-die ECC 功能及暫存器 （Register）強化時脈、指令與控制訊號，可確保卓越的資料完整性與系統穩定性，防範資料遺失、降低錯誤風險，滿足關鍵任務與工業應用的嚴苛需求。
探索多元應用場景與成功實例
伺服器系統
提供高效散熱，確保伺服器運作穩定無虞。
遊戲機台
提供可靠散熱，確保機台長時間穩定運作。
規格表
| Model Name | RDIMM Heat Spreader |
|---|---|
| DDR Generation | DDR5 Memory |
| DIMM Type | RDIMM |
| Function | Registered Memory with ECC and Heat Spreader |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (Tc) |
| Heat Spreader Height | 1.32 inches |
產品料號
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