深度了解 DDR5 RDIMM VLP 的節省空間優勢
隨著高效能運算（HPC）需求日益增長，以及數據資料與產業應用的日趨複雜，在有限空間下的終端應用場域，也逐漸受到重視。在這樣的背景下，DDR5 RDIMM VLP 記憶體模組便扮演了關鍵角色。本文將帶您深入了解 DDR5 RDIMM VLP，從技術上的挑戰與突破，到它的優勢與效益。
DDR5 RDIMM VLP 的常見應用場景
DDR5 RDIMM VLP 記憶體模組廣泛應用於各種運算環境中，特別是在系統空間有限的伺服器架構中，尤能展現其優勢。這類模組透過縮減電路板（PCB）的實際高度，有效減少體積，同時保有效能與穩定性。不論是部署在緊湊型刀鋒伺服器（blade servers），還是其他空間受限的系統設備中，DDR5 RDIMM VLP 都能提升伺服器的密度與運作效率。
DDR5 RDIMM VLP 的優勢
DDR5 RDIMM VLP 模組具備多項關鍵優勢，使其在空間受限的伺服器架設環境中，成為不可或缺的記憶體解決方案。
1. 更小的實體體積
VLP 模組具備更小的規格尺寸，讓伺服器能夠配置更高密度的記憶體，進一步在有限的空間內擴充容量，同時不影響整體效能與穩定性。
2. 優異的散熱效能與設計彈性
DDR5 RDIMM VLP 採用精巧設計，使伺服器內部配置更具彈性。由於記憶體模組時常緊鄰 CPU、GPU 等容易產生熱能的元件，此時， DDR5 RDIMM VLP 的小尺寸設計，便能促進氣流循環，有效提升散熱效率、降低系統溫度，進而提升系統穩定性與長時間運作的可靠性。此外，節省下的空間更能創造系統設計的靈活性，協助企業最佳化伺服器部署，實現高效率與可擴充性兼備的解決方案。
3. 降低系統整體功耗
DDR5 RDIMM VLP 不僅強化了散熱效能，也進一步降低整體系統功耗。藉由提升被動散熱的效率，能夠減少風扇與其他主動散熱機制的依賴，進而降低電源利用，創造更具永續性與可靠性的伺服器架構。
DDR5 RDIMM VLP 模組可說是現代化伺服器架構的關鍵零組件，讓高密度記憶體能夠無縫整合至空間有限的資料中心，優化系統部署效率與擴充性。
產品開發的技術挑戰
為全球領先的工控記憶體模組品牌，宜鼎在開發 DDR5 RDIMM VLP 模組的過程中，仍面臨各式技術挑戰。其中一大關鍵在於如何確保新一代 DDR5 記憶體元件能夠與各式各樣的主機板有效相容。此外，在縮小模組尺寸的同時，仍需符合業界對於效能與穩定性的嚴格標準，也是技術上的一大考驗。然而，透過嚴謹的測試流程與創新的設計思維，我們成功克服了這些挑戰，並推出具備高效能與穩定性的 DDR5 RDIMM VLP 記憶體模組。
技術創新與突破
為了解決上述技術難題，我們採取多項策略，確保模組能兼顧最佳效能與可靠性。在整體開發過程中，我們持續進行測試與驗證，特別針對 DDR5 記憶體元件的相容性，規劃出三大核心驗證項目：
- PMIC 電源完整性測試（Power Integrity, PI）
- SPD Hub 訊號完整性測試（Signal Integrity, SI）
- Rank Margin Test（RMT）測試
透過細緻的分析每個零組件的穩定性驗證結果，我們得以設計並開發出最高標準的記憶體模組。
PMIC 電源完整性（PI）測試：確保訊號穩定性
PMIC（電源管理積體電路）在 DRAM 模組中扮演電力分配與穩定電壓的角色。當電壓由 12V 降至 1.1V，其過程中產生的電壓波動與雜訊，可能影響 DRAM 模組的效能與穩定性。即使這些元件符合 JEDEC 標準，不同主機板與零組件搭配下的 PMIC 表現與抗雜訊能力，仍可能有所不同。
為了驗證供電穩定性，我們針對來自多家供應商的 PMIC 進行電源完整性（PI）測試。穩定的電源供應，對於訊號的傳輸與接收至關重要。例如，在下圖中可見，元件 A 的電源紋波雜訊明顯高於元件 B。過高的紋波雜訊（Ripple Noise）與電壓振幅，會導致電源供應不穩定，進而影響整體記憶體模組效能。
因此，較低的紋波雜訊代表更佳的訊號穩定性，使得元件 B 成為在高效能環境下更可靠的選擇，有助於維持 DRAM 模組的穩定運作。
SPD Hub 訊號完整性（SI）測試：確保系統穩定運作
在高速資料傳輸環境中，傳輸線、DRAM IC、PCB 電路板等各項元素，都可能對訊號傳輸產生干擾，因此過程中的「訊號完整性（Signal Integrity, SI）」至關重要。為了確保資料準確傳輸，我們透過「示波器（Oscilloscope）」對 SPD Hub 的 I2C / I3C 訊號進行量測與分析。如下圖所示，測試結果顯示：元件 B 偶爾出現訊號振幅偏低的現象，這種不穩定可能會造成資料錯誤或不一致。
相較之下，元件 A 在時序與振幅上表現穩定，可作為維持資料傳輸可靠性與系統穩定性的參考指標。因此，選用具備穩定測試表現的 SPD Hub 元件，對於 DRAM 模組在高頻、高負載環境下的穩定運作具有決定性影響。
RMT 測試：驗證記憶體與主機板相容性
Intel RMT（Rank Margin Test）測試是評估記憶體與主機板之間訊號品質與相容性的業界標準方法，藉由驗證模組時序與電壓的容忍範圍，確保模組在系統平台上的穩定運作。
元件配置對訊號干擾的影響
除了測試單一零組件的訊號表現，我們也深入研究元件排列方式與 PCB 材質對訊號穩定性的影響。由於RDIMM VLP 模組的 PCB 面積縮小約 40%，因此一定程度壓縮了各項零組件之間的距離，並可能因此增加訊號干擾的風險，並影響整體訊號穩定性。
PCB 設計優化：降低干擾、提升訊號品質
為了減少訊號干擾，我們採取了兩項策略：重新設計走線方式、採用多層 PCB 結構。其中，增加 PCB 層數可降低介電常數（DK）、強化訊號穩定性。宜鼎的 DDR5 RDIMM VLP 採用高密度互連（HDI）PCB 製程，有效提升元件隔離並降低干擾風險。
透過上述完整嚴謹的驗證測試流程，我們能夠挖掘並修正各式潛在風險，並藉以打造出高品質與高效能的記憶體的 DDR5 RDIMM VLP 記憶體模組。
結語
DDR5 RDIMM VLP 記憶體模組為現今伺服器面臨的空間限制，提供了一個創新且高效的解決方案。憑藉更小的模組尺寸與優異的散熱能力，宜鼎 DDR5 RDIMM VLP 記憶體模組能讓企業在有限空間內，大幅提升記憶體容量，並在嚴謹的測試流程下，確保各式零組件組合的穩定性，展現絕佳穩定性與效能。
隨著企業對伺服器效能與擴充性的需求日益提升，DDR5 RDIMM VLP 模組正成為資料中心空間優化的關鍵利器，展現其優異的部署彈性。
