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2021/10/26 | 新聞稿

宜鼎全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 抵禦125°C高溫 鎖定車用自駕市場

近來全球記憶體市場話題不斷,DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破;看似面面俱到,卻始終不見耐受溫度向上提升,使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此,宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組,將過往工業級寬溫標準一舉推升至125°C,成為全球第一款超越工業寬溫的記憶體模組,並鎖定高階自駕車載市場、無風扇嵌入式電腦、關鍵任務及航太等應用領域。

過往工控記憶體模組多支援-40°C~85°C寬溫,然而85°C的耐受溫度,已逐漸無法滿足所有進階工業級應用,像是長時間高溫曝曬並持續運轉的自駕車載系統,便在溫度散熱上面臨嚴峻考驗。宜鼎國際以-40°C~125°C極寬溫新品鎖定全球Level 2以上自駕車載市場,幫助現代化自駕車輛以及各式嚴苛應用環境,有效對抗極端的室外高、低溫差,並克服車內電子設備高速演算所產生的大量熱能,讓自動跟車、車道偏離警示等先進車用科技,都能穩定運行並同時兼顧行車安全性。

此外,許多工業電腦已開始採行無風扇設計,雖然整體設備更輕巧,卻也加深機體散熱難度。而關鍵任務與航太設備在高速運行中所產生的龐大熱能,也不斷挑戰記憶體模組的高溫耐受極限。所幸宜鼎全新Ultra Temperature系列能使記憶體模組在高溫、狹小的設備空間內維持穩定運作;而就客戶而言,也能更輕鬆地面對嚴苛的高溫環境,無須耗費龐大資源重新進行機構設計、改善散熱問題。

宜鼎Ultra Temperature系列兼具高速、極寬溫與強固特性,堅持使用通過國際汽車電子協會AEC-Q200車電零組件可靠度驗證的車規原廠IC及車用零組件,更設身處地為客戶進行各式嚴苛使用環境的效能驗證,以提供最高品質的極寬溫新品。透過摔落測試(ISTA-1A)確保運輸過程的碰撞耐受度、藉由超過百次的金手指插拔測試及扳彎測試(EIAJ-4072)確保記憶體耐用度,並通過符合美國國安標準的溫度衝擊與抗震測試(MIL-STD810G)。

不僅如此,為加強整體模組效能與強固性,全系列免費升級多項先進製程技術,包含升級採用45µ”金手指提供更高的穩定性、採用側面填充(Side Fill)技術以對抗極端的外力衝擊或振動、採用抗硫化技術提升產品保護以避免設備腐蝕影響運作效能,亦透過內建溫度感測技術,確保設備在極端溫度下維持穩定性。

宜鼎國際工控DRAM事業處總經理張偉民表示:「全球DRAM市場已經很久沒有令人眼睛為之一亮的創新產品,很開心宜鼎這次能在與客戶的長期密切合作下,共同看見極寬溫產品的市場潛力。期待透過高達125°C的耐受溫度,滿足各式嚴苛的工業級應用,同時也為宜鼎DRAM模組的營收貢獻持續加溫。」

宜鼎持續創新研發,為全球客戶打造最高品質的工控記憶體模組。全新Ultra Temperature極寬溫系列現已逐步開始全球送樣,提供3200Mz/s高速SODIMMECC SODIMM規格,並支援16GB及32GB容量。除了DDR4系列的Ultra Temperature新品外,最新DDR5系列也已正式推出並開始送樣,提供最完整的產品規格,包含UDIMMSODIMMECC UDIMMECC SODIMMRDIMM等。

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