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2018/02/27 | 新聞稿

宜鼎發表全系列工控模組新品,「以軟帶硬」積極搶市

工業級FLASH,DRAM產品齊全,德國Embedded World新品亮相備受矚目

2018年2月27日,台北訊 全球工控模組領導大廠宜鼎國際,多年深耕工控領域,產品行銷全球,繼去年底盛大發表工控軟體平台iCAP後,今年二月於德國Embedded World大展期間,再推多款領先業界之工業級固態硬碟(SSD)新品,其中尤以全球最小的儲存記憶體模組OcuLinkDOM、最新NVMe SSD系列產品以及3D NAND全系列工業級模組,備受各界關注。宜鼎董事長簡川勝並於會中親自示範iCAP操作,展現「軟硬整合,以軟帶硬」的市場野心。

宜鼎於今年二月二十七日參加德國Embedded World大展,會中展出全球體積最小,支援PICe Gen3 x2的儲存記憶體模組OcuLinkDOM,除體積精巧外,無需接線,且可隨插即用於1U Server,極具市場潛力,特別看好北美與中國地區蓄勢待發的伺服器商機。而宜鼎最新NVMe M.2 SSD產品,則釋出PCIe Gen 3 x2以及PCIe Gen 3 x4兩種規範積極搶市,不但支援獨家資料安全韌體技術iData Guard與iCell,且具備多種尺寸(2242/2280)選擇,加以低耗能、散熱快,預計將取代目前工業普遍使用的SATA模組,成為工控領域新一代應用新寵。

自去年針對工業物聯網盛大發表iCAP軟體平台後,宜鼎對外喊出「以軟帶硬」策略,目前已成功憑藉平台優勢,切入全球連鎖零售產業。FLASH事業處資深協理李孟厚則指出,隨著工業4.0自動化與智慧工廠等趨勢,2018年產業需求已逐漸顯現,看好伺服器與工業電腦設備汰換商機,預計將於今年Q2底陸續釋出產能,搭配3D NAND全系列工業級模組,將積極搶攻全球軍事、航空、車載、博弈與監控等自動化產業訂單。此外,應用於大型機具與車隊管理的車載系統CAN Bus J1939擴充模組,也已成功切入全球市場,後勢可期。

宜鼎國際是全球主力的工控模組大廠,因應市場需求,去年底已於宜蘭科學園區新建宜蘭廠房,預計可增加多達四條產線,為今年擴增產能做好準備。隨著新品陸續發表,包含Flash系列、抗硫化DDR4,以及車載系統CAN bus J1939模組等,宜蘭廠Q2投產後將提供重要助力,一併帶動整體績效


展覽資訊

2018年嵌入式世界展 (2018 Embedded World)
地點:德國紐倫堡(Nuremburg, Germany)
日期:2018/02/27~2018/03/01
攤位位置:Hall3A-531



關於宜鼎國際

關於宜鼎國際 2005年成立台北總公司,產品事業遍及全球,並於美國、中國、歐洲與日本等地設有區域辦事處,為工業資料儲存裝置及記憶體模組全球領導品牌,並獲富比世評鑑為亞洲區最佳200大企業之一。旗下產品廣泛用於各種工業級嵌入式產品,如航太、國防、運輸、雲端儲存等產業,以專業的軟硬體及韌體團隊為每個客戶量身訂製最佳方案。有關宜鼎國際相關產品、技術與應用等詳細資訊,請參閱 https://www.innodisk.com