宜鼎推2666寬溫強固型超矮版DRAM 針對伺服器儲存高度優化，倍速助攻AIoT

宜鼎國際今推出最新2666高速寬溫DDR4 VLP RDIMM，專為工業環境打造，提供最新伺服器優化方案。

Taipei – Jan 8, 2019 – 全球工業級記憶體領導廠宜鼎國際，今正式推出業界首支2666寬溫超矮版(VLP) RDIMM，隨著2019年IT基礎設施擴大投資，接連帶動AI新興應用的資料儲存與運算需求，宜鼎也為今年伺服器市場需求率先鋪路，搶先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP，為伺服器提供全面優化基礎，積極擴大全球市佔。

宜鼎最新推出的2666 DDR4 WT RDIMM VLP可完美相容於Intel®CPU，包含Xeon以及Core系統，並具備抗硫化功能，提供4G至16G容量選擇。新品規格專為伺服器市場應用量身訂作：利用超矮版外型設計增加產品散熱、寬溫RDIMM與抗硫化功能適用於各種惡劣環境條件，加以DDR4高速規格，預計將再度提升伺服器優化效能。

隨著近年AI話題發酵，設備的高速運算需求不斷提升，並逐漸朝向邊緣發展，更驅動明年伺服器市場行情看漲。宜鼎國際DRAM全球事業處副總張偉民表示：「看好5G及AI相關技術應用，2019年全球伺服器市場將持續成長，並連帶提升周邊需求的出貨量。而宜鼎具備集團整合優勢，已經為下一代AI和IoT設備準備好完整解決方案，最新的2666 寬溫RDIMM VLP DRAM推出，則確保邊緣運算技術在工業寬溫環境中順利達陣，進一步推動AI落地。」

根據市調中心指出，設備的高速需求，將帶動DDR4為2019年市場主力規格，身為全球工控儲存領導大廠，宜鼎所推出的DDR4系列，是目前業界唯一全面將抗硫化導入標準規格的產品，持續以嚴守工業標準的產品品質，確保高硫與惡劣環境下的高度性能。