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宜鼎推出 GMSL2™ 相機開發套件,一舉整合多路相機與平台串接,加速客戶端邊緣 AI 視覺應用落地
2026/10/22
宜鼎國際宣布推出「GMSL2™ 相機開發套件」,涵蓋 4 個 3MP GMSL2™ 相機模組、GMSL2™ 影像擷取卡、FAKRA 連接線材等必要配件,透過「All-in-One」的軟硬體整合設計,讓客戶開箱後迅速建立多相機影像架構並進行應用驗證,大幅縮短邊緣 AI 視覺應用從概念驗證(PoC)走向實際部署的時程。
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宜鼎率先發表 DDR5 8000 RDIMM, 提供工業級最高頻寬、鎖定邊緣 AI 與高效能運算
2026/09/29
全球工業儲存及邊緣 AI 領導品牌宜鼎國際 (Innodisk) 深化佈局邊緣 AI、企業伺服器等高負載應用場域,領先業界發表全新工業級 DDR5 8000 RDIMM記憶體模組。
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宜鼎推出新世代 DDR5 MRDIMM 記憶體,翻倍頻寬突破效能壁壘
2026/07/30
宜鼎推出新世代 DDR5 MRDIMM記憶體,全新 MRCD 與 MDB 設計提供 12800 MT/s 高速,注入強勁 AI 運算動能,完整因應 AI 時代對於記憶體效能的迫切需求。
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宜鼎於 Computex 2026 展出 Qualcomm Dragonwing 邊緣 AI 全線產品陣容,橫跨 Dragonwing IQ8 至 IQ10 系列
2026/06/03
宜鼎快速擴展其基於 Qualcomm Dragonwing™ 系列的 AI 產品版圖,推出具備從 20 至 700 TOPS可擴展運算效能的邊緣 AI 平台,包括該系列首款支援 Windows 的 IQ-X 工業級平台,加速工業自動化發展。
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