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サイドフィル技術

回路基板はより小型に、より強力になっています。この傾向にはマイナス面があり、半田接合部が縮小するにつれ、熱応力と機械応力による負担が増大します。この状況にて、サイドフィルは製品を低コストで強化可能な手法として利用できます。

過酷な条件へ製品を準備

サイドフィルはチップと基板間の接続を強化するため、振動の多い環境での動作も問題ありません。極端な機械応力に晒されても、モジュール動作を継続させます。

極端な温度環境においても確実に動作

温度変更に伴い熱膨張が発生し、亀裂や接合部の劣化などが簡単に発生します。サイドフィルを使用して、接合部を強化しつつ、部品間の距離を拡大してより広い空間を確保できます。熱拡散効果を改善することで、ヒートシンクとしても機能します。

低コストで高い効果を確保

サイドフィルはシンプルかつ低コストに堅牢性を改善できるソリューションです。部品不良がどれほど高価につくかを考慮すれば、過酷な環境で動作する全てのモジュールに追加するべきでしょう。

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