
DDR5
Memoria sin Búfer sin ECC
DDR5 Ultra Temp. UDIMM
Características
- Ambiente operativo: -40°C a 105°C (Tc)
- Velocidades de hasta 4800MT/s con capacidades de hasta 32GB
- Dedo dorado de 45μ” con PCB biselado para mayor estabilidad de datos
- Tecnología anti-sulfuración y Side Fill para ambientes hostiles
- Cumple con la calificación automotriz AEC-Q100 con IC Micron
El DDR5 Ultra Temp. UDIMM ofrece un diseño especial con velocidad de memoria de 4800MT/s. Para superar los desafíos térmicos en vigilancia, vehículos, automatización y aplicaciones embebidas, los módulos pueden operar en temperaturas que van desde -40°C hasta 105°C, soportando el calor generado por motores, siendo el único módulo DDR5 DRAM capaz de operar por encima de 100°C.
SELECCIÓN DE COMPONENTES PRÉMIUM
- Cumple la calificación automotriz AEC-Q100 Grade 2 con IC deMicron.
- Rango de temperaturas
- PMIC : -40°C ~ 155°C- SPD Hub : -40°C ~ 125°C- MLCC : -55°C ~ 105°C- Resistor : -55°C ~ 155°C- Inductor : -40°C ~ 125°C
TECNOLOGÍA AVANZADA PARA ENTORNOS EXIGENTES
Innodisk aprovecha su experiencia para proporcionar actualizaciones tecnológicas integrales que satisfagan las exigencias de entornos extremos:
- Ultra temperatura: -40°C ~ 105°CDiseñado para superar los desafíos térmicos
- Gold Finger de 45µ”Mayor durabilidad y vida útil prolongada

PROTECCIÓN DE LOS MÓDULOS CON CAPA ANTI-SULFURACIÓN
El azufre está presente en numerosos sectores industriales. Cuando las aleaciones de plata del chip DRAM entran en contacto con gases sulfurosos, se produce una reacción corrosiva. Esta sulfuración reduce la conductividad y puede provocar rápidamente fallos en el producto.
Para evitarlo, Innodisk aplica una capa protectora sobre las zonas vulnerables, preservando así las aleaciones de plata.

MAYOR RESISTENCIA ANTE SITUACIONES EXIGENTES CON LA TECNOLOGÍA DE SIDE FILL
Los entornos inestables no representan una amenaza, ya que la tecnología Side Fill refuerza la conexión entre los chips y la placa, asegurando el funcionamiento continuo del módulo incluso bajo condiciones de estrés mecánico extremo.

FIABILIDAD COMPROBADA MEDIANTE PRUEBAS DE TERCEROS
Garantizar la durabilidad y fiabilidad de los componentes es esencial para cumplir con las exigencias de los entornos más difíciles. Nuestras soluciones se someten a rigurosas pruebas realizadas por terceros, en conformidad con estrictos estándares de la industria. Estas pruebas validan la robustez de nuestros productos bajo condiciones extremas, asegurando un rendimiento confiable en diversas aplicaciones.
Prueba de vibración según estándar militar | MIL-STD-810G 514.7 |
Prueba de caída del paquete | Altura de caída de 76 cm, ISTA-1A |
Prueba de humedad elevada | 95%RH |
Choque térmico | de -40 °C a 110 °C, 500 ciclos |
IMPLEMENTADO CON ÉXITO EN ENTORNOS DINÁMICOS
ESPECIFICACIONES
Model Name | DDR5 Ultra Temperature UDIMM |
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DDR Generation | DDR5 Memory |
DIMM Type | UDIMM |
Speed | 4800 MT/s, 5600 MT/s |
Density | 16GB, 32GB |
Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
Pin Number | 288pin |
Bus Width | x64 |
Voltage | 1.1V |
PCB Height | 1.23 Inches |
Operating Temperature | -40°C ~ 105°C (Tc) |
45μ” Gold Finger | Y |
Anti-Sulfuration | Y |
INFORMACIÓN DE P/N
P/N | Configuración IC | Rango | Temp. | Descripción |
M5U0-AGM2JAVP | 2G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 105°C (Tc) | DDR5 4800 16GB Ultra Temperature UDIMM |
M5U0-BGM2KAVP | 2G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 105°C (Tc) | DDR5 4800 32GB Ultra Temperature UDIMM |
M5U0-AGM2JAZQ | 2G x 8 | 1R x 8 | -40°C ~ 105°C (Tc) | DDR5 5600 16GB Ultra Temperature UDIMM |
M5U0-BGM2KAZQ | 2G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 105°C (Tc) | DDR5 5600 32GB Ultra Temperature UDIMM |