DDR4
Memoria sin Búfer con ECC
DDR4 ECC XR-DIMM
Características
- El conector personalizado evita que el DIMM se afloje bajo condiciones desafiantes
- Equipado con 2 orificios de montaje para asegurar una conexión firme
- ECC DIMM incorpora capacidades de corrección y detección de errores
- Totalmente probado y optimizado para estabilidad y rendimiento
- Utiliza circuitos integrados originales para cumplir con estrictos estándares industriales
- Protección antisulfuración contra ambientes hostiles
- Diseñado para aplicaciones aeroespaciales, de misión crítica y otros usos en entornos hostiles
- Cumplimiento RoHS, certificación CE / FCC
El DDR4 ECC XR-DIMM es el módulo de memoria más robusto de Innodisk, perfecto para aplicaciones de misión crítica y entornos hostiles. Además, tanto la función ECC como el rango de temperatura amplia (-40°C ~ 95°C (Tc)) están disponibles para optimizar aún más el módulo si es necesario.
Con su conector de socket de 300 pines, el XR-DIMM de Innodisk supera el estándar de numeración de pines establecido por el SFF Special Interest Group (SFF-SIG), asegurando una conexión firme entre la CPU y el módulo DRAM. La serie incluye capacidades de 8GB y 16GB y tasas de transferencia de 2400MT/s y 2666MT/s.
La función ECC está diseñada para detectar y corregir errores de un solo bit que ocurren durante el almacenamiento y la transmisión de datos. Los módulos ECC utilizan el Código de Hamming o la Redundancia Modular Triple para la detección y corrección de errores, y gestionan las correcciones de errores por sí mismos, sin solicitar que la fuente de datos reenvíe los datos originales.
DISEÑADO PARA ENTORNOS DE VIBRACIÓN INTENSIVA
El XR-DIMM es ideal para sistemas sometidos a vibraciones intensas. En lugar del tradicional conector Gold Finger, incorpora un conector de 300 pines para garantizar una transmisión de datos estable y fiable.
- Altamente personalizable
- Conexión firme
- Mejora gratuita de relleno lateral
ADAPTADO A SUS NECESIDADES ESPECÍFICA
SIDE FILL
El side fill refuerza la conexión entre los chips y la placa, proporciona una protección superior en entornos con fuertes vibraciones o estr’es mecánica.
IMPLEMENTADO CON ÉXITO EN ENTORNOS DINÁMICOS
Autobús Lanzadera no Tripulado Eléctrico
Para habilitar la tecnología autónoma, se instalaron numerosos sensores y cámaras en el transbordador. Sin embargo, las frecuentes vibraciones durante el funcionamiento provocaban que los módulos se desprendieran de sus alojamientos, lo que dificultaba la transmisión de datos y podía interrumpir el servicio en carretera.
ESPECIFICACIONES
| Model Name | DDR4 ECC XR-DIMM |
|---|---|
| DDR Generation | DDR4 Memory |
| DIMM Type | ECC XR-DIMM |
| Speed | 2400 MT/s, 2666 MT/s |
| Density | 8GB, 16GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 300pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.2V |
| PCB Height | 1.18 Inches |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (Tc) |
INFORMACIÓN DE P/N
P/N | Configuración IC | Rango | Temp. | Descripción |
M4XE-8GSSQCSJ-G | 512M x 8 | 2R x 8 | 0°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2400 8GB ECC XR-DIMM |
M4XE-AGS1QCSJ-G | 1G x 8 | 2R x 8 | 0°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2400 16GB ECC XR-DIMM |
M4XE-8GSSQCIK-G | 512M x 8 | 2R x 8 | 0°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2666 8GB ECC XR-DIMM |
M4XE-AGS1QCIK-G | 1G x 8 | 2R x 8 | 0°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2666 16GB ECC XR-DIMM |