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Slim SSD 3ME4

SATA Slim

8 GB ~ 256 GB

Slim SSD 3ME4

Merkmale

  • SATA III Lösung für industrielle Anwendungen
  • Exklusive L³ Architektur
  • Ohne DRAM, 100% Datenintegrität
  • Exzellente Zufallszugriffsleistung
  • Unterstützt TRIM, NCQ und S.M.A.R.T.
  • Entwickelt mit LDPC ECC Engine
  • Unterstützt Weitbereichstemperatur von -40°C bis 85°C
FÜR HÖCHSTE LEISTUNG ENTWICKELT

Innodisk Slim SSD 3ME4 ist durch die L³ Architektur mit dem neuesten SATA III (6,0 GHz) Controller gekennzeichnet. L² Architektur multipliziert mit LDPC (Low Density Parity Check) ist die exklusive L³ Architektur von Innodisk. L² (Long Life) Architektur ist ein 4K Mapping Algorithmus, der WAF reduziert und einen Echtzeit Wear Leveling Algorithmus bietet, um hohe Leistung und verlängerte Lebensdauer mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit zu ermöglichen. 

Innodisk Slim SSD 3ME4 ist für industrielle Anwendungen entwickelt und unterstützt mehrere Standardfunktionen, einschließlich TRIM, NCQ und S.M.A.R.T. Darüber hinaus bietet die exklusive, industriell ausgerichtete Firmware von Innodisk einen flexiblen Customization Service, der sie perfekt für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen macht.

Garbage-Collection und TRIM-Technologien – OPTIMIERTE LEISTUNG VON SSDs

Garbage-Collection bezeichnet einen Vorgang, bei dem Daten – während sie noch in Gebrauch sind – in einen neuen Speicherblock kopiert werden. Anschließend können die Daten in dem Ausgangsspeicherblock vollständig gelöscht werden. Die TRIM-Technologie erlaubt es, die Anzahl der für die Garbage-Collection benötigten Operationen zu minimieren, wodurch unnötige Abnutzungen der SSD verringert und die Produktlebensdauer verlängert wird.

  Garbage Collection and TRIM > 

Wear-Levelling-Technologie – VERLÄNGERUNG DER PRODUKTLEBENSDAUER

Innodisk setzt die innovative Wear-Levelling-Technologie ein, um die Speicherverfahren für SSDs zu revolutionieren und damit deren Lebensdauer zu verlängern. Durch Anwendung dieser Technologie auf dynamische und statische Speicherblöcke werden die bislang verwendeten Konzepte von „heißen“ und „kalten“ Zonen im Speicher eliminiert. Alle Zonen des Speichers werden systematisch und in einem ausgewogenen Verhältnis genutzt und alle Blöcke des Flash-Speichers kommen optimal zum Einsatz.

  Wear Leveling > 

ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT

INDUSTRIE / EMBEDDED
INDUSTRIE / EMBEDDED

Unsere Produkte sind für raue Umgebungen ausgelegt und bieten eine hohe Lebensdauer, um den Anforderungen der industriellen Automatisierung und Embedded Systemen gerecht zu werden.

AUTOMATISIERUNG
AUTOMATISIERUNG

Unsere Produkte verbessern die Effizienz in automatisierten Systemen. Sie bieten ein präzises Datenmanagement und einen nachhaltigen, dauerhaften Betrieb in Industrieanwendungen.

SPEZIFIKATIONEN

Model NameSlim SSD 3ME4
Flash TypeMLC
InterfaceSATA III 6.0 Gb/s
Form FactorMO-297 with Housing
Capacity8GB ~ 256GB
Sequential R / W (MB/sec, max.)530 / 210
P/E Cycle3,000
TBW (Max.)416
Storage Temperature-55°C ~ 95°C
Max. Power Consumption0.8W
Max. Channels2
External DRAM BufferN
FeatureS.M.A.R.T.
Dimension (W x L x H/mm)69.85 x 50.0 x 9.0
Vibration20G@[7 ~ 2000Hz]
Shock[email protected]
MTBF>3 million hours
Warranty2 Years

BESTELLINFORMATIONEN

Betriebstemperatur

Standardklasse

(0°C ~ 70°C)

Industriequalität

(-40°C ~ 85°C)

8GB

DEMLM-08GM41BC1SC

DEMLM-08GM41BW1SC

16GB

DEMLM-16GM41BC1&C

DEMLM-16GM41BW1&C

32GB

DEMLM-32GM41BC1DC

DEMLM-32GM41BW1DC

64GB

DEMLM-64GM41BC1DC

DEMLM-64GM41BW1DC

128GB

DEMLM-A28M41BC1DC

DEMLM-A28M41BW1DC

256GB

DEMLM-B56M41BC1DC

DEMLM-B56M41BW1DC


&. S : 1 channel / D : 2 channels

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