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DDR3 Mini RDIMM

DDR3

Registrierter Speicher mit ECC

DDR3 Mini RDIMM

Merkmale

  • Geeignet für kleine Router, Switches und Bridges
  • Register zur Verbesserung von Takt-, Befehls- und Steuersignalen
  • ECC-DIMM mit Fehlererkennungs- und Fehlerkorrekturfunktionen
  • Vollständig getestet und für Stabilität und Leistung optimiert
  • Verwendet Original-ICs, um strenge Industriestandards zu erfüllen
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C
  • 30μ” Gold-Finger
  • RoHS-Konformität und CE / FCC-Zertifizierung
     
FÜR HÖCHSTE LEISTUNG ENTWICKELT

DDR3 Mini RDIMM ist ein industrielles Speichermodul, das eine dauerhafte Leistung bietet und für den Telekommunikations- und Netzwerkmarkt entwickelt wurde. Die Module sind mit 30μ” Gold-Fingern ausgestattet und verfügen über Einzelbit-Fehlerkorrektur sowie einen Register zur Verbesserung von Takt-, Befehls- und Steuersignalen. Es sind Module mit 8GB Kapazität und einer Übertragungsrate von 1600MT/s erhältlich.

Die ECC-Funktion dient dazu, Einzelbit-Fehler zu erkennen und zu korrigieren, die während der Datenspeicherung und -übertragung auftreten. ECC-Module verwenden Hamming-Code oder Triple Modular Redundancy zur Fehlererkennung und -korrektur und verwalten die Fehlerkorrektur eigenständig, ohne dass die Datenquelle die Originaldaten erneut senden muss.

GEPRÜFTE ZUVERLÄSSIGKEIT DURCH TEST VON DRITTANBIETERN

Die Gewährleistung von Robustheit und Langlebigkeit der Komponenten ist für einen problemlosen Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen unerlässlich. Unsere Lösungen durchlaufen harte Tests durch unabhängige Stellen, bei denen strenge Industriestandards eingehalten werden. Diese Tests bestätigen die Robustheit unserer Produkte unter extremen Bedingungen, damit sich die Kunden bei den verschiedensten Anwendungen auf deren Leistung verlassen können.

 

Verpackungs -FalltestFallhöhe 76 cm, ISTA-1A
Einbau/Ausbauprüfung für DRAM-Modul
Bis zu 100 Zyklen, , EIA-364-9

AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN

SIDE FILL

Die Side Fill-Technologie verstärkt die Verbindung zwischen den Chips und der Platine und gewährleistet so einen hervorragenden Schutz in Umgebungen mit hoher Vibration oder mechanischer Beanspruchung.

KONFORME BESCHICHTUNG

Bei der konformen Beschichtung erhält die DRAM PCB eine Acrylschutzschicht, die sie vor einer Beschädigung durch Feuchte, Staub und korrosive Substanzen schützt.

ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT

EDGE-SERVER
EDGE-SERVER

Unsere für Edge-Computing konzipierten Produkte gewährleisten eine stabile Leistung unter rauen Bedingungen und unterstützen die Echtzeit-Datenverarbeitung für Edge-Geräte.

RECHENZENTRUM
RECHENZENTRUM

Unsere Lösungen bilden das Rückgrat moderner Datenverarbeitung und Zuverlässigkeit bei datenintensiven Vorgängen.

KOMMUNIKATION
KOMMUNIKATION

Unsere Lösungen gewährleisten zuverlässigen und unterbrechungsfreien Betrieb und unterstützen Netzwerke und kritische Telekommunikationsinfrastrukturen auch bei hoher Auslastung.

SPEZIFIKATIONEN

Model NameDDR3 Mini RDIMM
DDR GenerationDDR3 Memory
DIMM TypeMini RDIMM
Speed1600 MT/s
Density8GB
FunctionRegistered Memory with ECC
Pin Number244pin
Bus Widthx72
Voltage1.35V, 1.5V
PCB Height1.18 Inches
Operating Temperature0°C ~ 85°C
30μ” Gold FingerY

BESTELLINFORMATIONEN

P/N

IC-Konfiguration

Rang

Temperatur

Beschreibung

M3M0-8GSSWCPC

512M x 8

2R x 8

0°C ~ 85°C

DDR3 1600 8GB Mini RDIMM

M3M0-8GSSWLPC

512M x 8

2R x 8

0°C ~ 85°C

DDR3L 1600 8GB Mini RDIMM

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