아래 견고성 :

사이드 필 (Side Fill) 기술

인쇄 회로기판은 점점 더 작아지고 점점 더 강력해지고 있습니다. 이러한 방향의 단점은 납땜 연결부가 줄어들면서 열 및 기계적 스트레스에 더 취약해지고 있다는 것입니다. 그래서 제품을 강화할 수 있는 비용 효과적인 방법으로 사이드 필(Side Fill)이 필요합니다.

혹독한 상황에 더 효과적인 대비

불안할 수 있는 환경에서 작동하더라도 사이드 필이 칩과 보드 사이의 연결을 강화해 극한 기계적 스트레스 상황에서도 모듈 작동을 보장해 주기 때문에 전혀 위협이 되지 않습니다.

극한 온도에서도 원활한 성능 발휘

온도 변화가 생기면 열팽창이 발생해 연결부에 금이 가거나 약해질 수 있습니다. 사이드 필은 강력한 연결을 유지하면서 개별 구성품이 자유롭게 움직일 여지를 줍니다. 동시에 열 발산량을 늘리는 히트 싱크 역할을 합니다.

저비용으로 누리는 높은 보상

사이드 필은 강인성을 늘리는 단순하면서도 비용 효과적인 솔루션입니다. 구성품 장애 발생 시 그에 따른 비용이 얼마나 큰지를 감안하면 혹독한 환경에서 작동하는 모든 모듈에 추가해야 하는 솔루션입니다.

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