
mSATA
32GB ~ 2TB
mSATA 3TE7
특징
- 산업용 mSATA SATA III 솔루션
- 높은 IOPS
- iSMART 디스크 상태 모니터링
- iPower Guard로 불안정한 시작 및 종료 방지
- iData Guard로 비정상적인 전원 장애 보호
- -40°C ~ 85°C의 넓은 작동 온도 범위 지원
Innodisk mSATA 3TE7은 Innodisk의 독자적인 L³ FW 아키텍처와 최신 SATA III NAND 컨트롤러를 채택한 SATA III 6.0 Gb/s 플래시 기반 디스크입니다. Innodisk의 시그니처인 4K 매핑 알고리즘 L² FW 아키텍처와 강력한 LDPC 기술이 결합된 업그레이드된 L³ FW 아키텍처는 3TE7 시리즈가 뛰어난 고성능 IOPS와 더 나은 데이터 무결성을 갖추게 하며, 배드 블록 발생을 줄여 수명을 연장합니다. 내장된 열 센서와 iData Guard는 산업용 애플리케이션에서 mSATA 3TE7 데이터의 무결성과 신뢰성을 보장합니다.
iCell 기술 - 전력 손실 보호
Innodisk의 iCell 기술은 예기치 않은 정전 시에도 DRAM 기반 SSD의 미션 크리티컬 데이터를 안전하게 보호합니다.
통합 iCells는 즉각적인 충전을 통해 데이터를 안전하게 저장하여 손실을 방지하고 데이터 무결성을 보장합니다.

쓰기 보호 - 데이터 보안 보호
Innodisk SSD의 내장된 쓰기 보호 기술을 통해 사용자는 읽기 전용 기능을 활용하여 플래시 스토리지 장치 내의 중요한 데이터를 보호하고 무단 수정이나 악의적인 사용을 방지할 수 있습니다.

iData Guard - 데이터 보호 기술
iData Guard는 갑작스러운 정전 발생 시 즉시 명령을 전송하여 시스템의 읽기 및 쓰기 명령을 중단하고 마지막 명령이 완료될 수 있게 합니다. 이렇게 하면 SSD의 데이터 무결성이 유지되어 데이터 보안이 보호됩니다.

iPower Guard - 전력 보호 기술
iPower Guard는 전력 공급이 불안정한 환경에 맞춰 설계된 사전 예방적 보호 메커니즘입니다. 시작과 종료 시 SSD를 추가로 보호하여 전원 불안정으로 인한 시스템 성능 문제를 방지합니다.

동적 환경에서 성공적으로 실행하기
사양
| Model Name | mSATA 3TE7 |
|---|---|
| Flash Type | 3D TLC |
| Interface | SATA III 6.0 Gb/s |
| Form Factor | MO-300 |
| Capacity | 32GB ~ 2TB |
| Sequential R / W (MB/sec, max.) | 550 / 490 |
| P/E Cycle | 3,000 |
| TBW (Max.) | 1,200 |
| Storage Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Max. Power Consumption | 2.4W |
| Max. Channels | 4 |
| External DRAM Buffer | N |
| Feature | PLP (iCell), AES, H/W Write Protect, S.M.A.R.T. |
| Dimension (W x L x H/mm) | 29.85 x 50.8 x 3.7 |
| Vibration | 20G@[7 ~ 2000Hz] |
| Shock | [email protected] |
| MTBF | >3 million hours |
| Warranty | 3 Years |
주문 정보
| 작동 온도 | 표준 온도 (0°C ~ 70°C) | 산업용 온도 (-40°C ~ 85°C) |
32GB | DEMSR-32GDK1%C*SF | DEMSR-32GDK1EW1SF |
64GB | DEMSR-64GDK1%C*DF(P) | DEMSR-64GDK1%W*DF(P) |
128GB | DEMSR-A28DK1%C*&F(P) | DEMSR-A28DK1%W*&F(P) |
256GB | DEMSR-B56DK1%C*QF(P) | DEMSR-B56DK1%W*QF(P) |
512GB | DEMSR-C12DK1%C*QF(P) | DEMSR-C12DK1%W*QF(P) |
1TB | DEMSR-01TDK1%CAQF(P) | DEMSR-01TDK1%WAQF(P) |
2TB | DEMSR-02TDK1%CAQF | DEMSR-02TDK1KWAQF |
%. E : 64 layers 3D TLC / K : 112 layers 3D TLC
*. PCB version control
&. S : 1 channel / D : 2 channels / Q : 4 channels
(P). PLP (iCell) (Optional)








